Ürünler Ana Sayfa Ürün Teknik Özellikleri Intel® NUC
Karşılaştır

  • Arama örnekleri

  • İşlemci, çip setleri, kitler, SSD'ler, sunucu ürünleri ve daha fazlasından oluşan kataloğumuzda birçok farklı şekilde arama yapabilirsiniz.

  • Marka Adı: Core i7

  • Ürün Numarası: i7-12700KF

  • Sipariş Kodu: CM8071504553829

  • SPEC Kodu: SRL4P

  • Kod Adı: Alder Lake

Intel® NUC M15 Dizüstü Bilgisayar Kiti - LAPRC710

Teknik Özellikler

Teknik özellikleri dışa aktar

Temel öğeler

Bellek ve Depolama

İşlemci Grafikleri

Genişletme Seçenekleri

G/Ç Teknik Özellikleri

Paket Teknik Özellikleri

  • Kasa Boyutları 355mm x 230mm x 15mm

Sipariş ve Uyumluluk

Sipariş ve teknik özellik bilgileri

Bulk Intel® NUC M15 Laptop Kit, BRC710BCG7B02, w/Intel® Core™ i7, Black, FHD Touch, 16GB, German Keyboard, w/ EU cord L7 (5 pack)

  • MM# 99AMP7
  • Sipariş Kodu BRC710BCG7B02

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

Sürücüler ve Yazılım

En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar

Kullanılabilir İndirmeler:
Tümü

Adı

Intel NUC M15 Dizüstü® Bilgisayar Kiti İçin Sürücü Paketi - LAPRC710 & LAPRC510

Ayrıntıları Görüntüleyin

Intel NUC M15 Dizüstü® Bilgisayar Kiti için BIOS Güncellemesi - LAPRCx10 [RCADL357]

Ayrıntıları Görüntüleyin

Intel® Aptio* V UEFI Üretici Yazılımı Entegratörü Araçları

Ayrıntıları Görüntüleyin
Sayfa / Tümünü Görüntüle

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

Çekirdek sayısı

Çekirdekler, tek bir bilgi işlem bileşenindeki (yonga veya çip) bağımsız merkezi işlemci birimi sayısını belirten bir donanım terimidir.

İş Parçacığı Sayısı

İşlem Parçacığı ve işlem parçacığı işleme, tek bir CPU çekirdeğinden geçen veya bu çekirdekte işlenen basit düzenli talimatlar sırası için kullanılan yazılım terimidir.

Litografi

Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.

Maks Turbo Frekansı

Maksimum turbo frekansı, işlemcinin Intel® Turbo Boost Teknolojisi'ni ve varsa Intel® Thermal Velocity Boost'u kullanarak çalışabileceği maksimum tek çekirdek frekansıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına milyar devir türünden hesaplanır.

Yerleşik Seçenekler Mevcut

Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.

İçerdiği Bellek

Önceden Takılmış Bellek, cihazın fabrikada takılmış bellek içerdiğini belirtir.

Bellek Türleri

Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.

Maks. Bellek Kanalı Sayısı

Bellek kanalı sayısı, gerçek uygulamalar için bant genişliğini gösterir.

ECC Bellek Desteği ‡

Desteklenen ECC Belleği, Hata Düzeltme Kodu belleğine sağlanan işlemci desteğini gösterir. ECC belleği, sık ortaya çıkan dahili veri bozulmalarını algılayan ve düzelten bir sistem belleği türüdür. ECC belleğinin işlemci ve yonga seti tarafından birlikte desteklenmesi gerektiğini unutmayın.

Entegre Grafikler ‡

Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.

M.2 Kart Yuvası (depolama)

M.2 Kart Yuvası (depolama), depolama genişletme kartlarına uygun bir M.2 yuvası olduğunu belirtir.

Thunderbolt™ 3 Bağlantı Noktası Sayısı

Thunderbolt™ 3, bir bilgisayara birden fazla çevre biriminin ve ekranın bağlanabilmesi için son derece yüksek hızlı (40 Gb/sn) ve zincirleme bağlantı olanağı sunan bir arayüzdür. Thunderbolt™ 3’te tek bir kabloda PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) ve USB 3.1 Gen2’yi bir araya getiren, ayrıca 100 vata kadar DC gücü sunan bir USB Type-C™ konnektör kullanılır.

Şunlar için daha fazla destek seçeneği: Intel® NUC M15 Dizüstü Bilgisayar Kiti - LAPRC710

Ürün DesteğiÜrün Desteği
İndirilebilir İçerikler ve Yazılımlarİndirilebilir İçerikler ve Yazılımlar
Destek TopluluğuDestek Topluluğu
Garanti ve DeğiştirmeGaranti ve Değiştirme

Daha fazla yardıma mı ihtiyacınız var?

Desteğe ulaşın

Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.

Intel sınıflandırmaları yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve İhracat Denetim Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Armonize Tarife Cetveli (HTS) numaralarından oluşur. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır

Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.

‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.

“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.

Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.