Intel® NUC M15 Dizüstü Bilgisayar Kiti - LAPRC710
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Intel® NUC M15 Dizüstü Bilgisayar Kiti
-
Kod Adı
Önceki Adı Rooks County Olan Ürünler
-
Durum
Launched
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q2'22
-
Desteklenen İşletim Sistemleri
Windows 11*
-
TDP
28 W
-
İşlemci Dahil
Intel® Core™ i7-1260P Processor (18M Cache, up to 4.70 GHz)
-
Çekirdek sayısı
12
-
İş Parçacığı Sayısı
16
-
Litografi
Intel 7
-
Maks Turbo Frekansı
4.70 GHz
-
Garanti Dönemi
2 yrs
Ek Bilgi
Bellek ve Depolama
-
İçerdiği Bellek
16GB
-
Bellek Türleri
LPDDR5-5200
-
Maks. Bellek Kanalı Sayısı
2
-
ECC Bellek Desteği ‡
Hayır
İşlemci Grafikleri
-
Entegre Grafikler ‡
Evet
Genişletme Seçenekleri
G/Ç Teknik Özellikleri
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
2
-
Entegre Kablosuz‡
Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
-
Entegre Bluetooth
Evet
-
Thunderbolt™ 3 Bağlantı Noktası Sayısı
2x Thunderbolt™ 4
Paket Teknik Özellikleri
-
Kasa Boyutları
355mm x 230mm x 15mm
Sipariş ve Uyumluluk
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Adı
Intel® NUC M15 Dizüstü Bilgisayar Kitleri için Intel® NUC Uniwill Service Intel® NUC Software Studio - LAPRC510 & LAPRC710
Intel NUC M15 Dizüstü® Bilgisayar Kiti İçin Sürücü Paketi - LAPRC710 & LAPRC510
Intel NUC M15 Dizüstü® Bilgisayar Kiti için BIOS Güncellemesi - LAPRCx10 [RCADL357]
Ürün Ürünleri İçin Görüntü Intel NUC Dizüstü Bilgisayar Çıkarma Aracı
Intel® Aptio* V UEFI Üretici Yazılımı Entegratörü Araçları
Destek
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
TDP
Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.
Çekirdek sayısı
Çekirdekler, tek bir bilgi işlem bileşenindeki (yonga veya çip) bağımsız merkezi işlemci birimi sayısını belirten bir donanım terimidir.
İş Parçacığı Sayısı
İşlem Parçacığı ve işlem parçacığı işleme, tek bir CPU çekirdeğinden geçen veya bu çekirdekte işlenen basit düzenli talimatlar sırası için kullanılan yazılım terimidir.
Litografi
Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.
Maks Turbo Frekansı
Maksimum turbo frekansı, işlemcinin Intel® Turbo Boost Teknolojisi'ni ve varsa Intel® Thermal Velocity Boost'u kullanarak çalışabileceği maksimum tek çekirdek frekansıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına milyar devir türünden hesaplanır.
Yerleşik Seçenekler Mevcut
Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.
İçerdiği Bellek
Önceden Takılmış Bellek, cihazın fabrikada takılmış bellek içerdiğini belirtir.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. Bellek Kanalı Sayısı
Bellek kanalı sayısı, gerçek uygulamalar için bant genişliğini gösterir.
ECC Bellek Desteği ‡
Desteklenen ECC Belleği, Hata Düzeltme Kodu belleğine sağlanan işlemci desteğini gösterir. ECC belleği, sık ortaya çıkan dahili veri bozulmalarını algılayan ve düzelten bir sistem belleği türüdür. ECC belleğinin işlemci ve yonga seti tarafından birlikte desteklenmesi gerektiğini unutmayın.
Entegre Grafikler ‡
Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.
M.2 Kart Yuvası (depolama)
M.2 Kart Yuvası (depolama), depolama genişletme kartlarına uygun bir M.2 yuvası olduğunu belirtir.
Thunderbolt™ 3 Bağlantı Noktası Sayısı
Thunderbolt™ 3, bir bilgisayara birden fazla çevre biriminin ve ekranın bağlanabilmesi için son derece yüksek hızlı (40 Gb/sn) ve zincirleme bağlantı olanağı sunan bir arayüzdür. Thunderbolt™ 3’te tek bir kabloda PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) ve USB 3.1 Gen2’yi bir araya getiren, ayrıca 100 vata kadar DC gücü sunan bir USB Type-C™ konnektör kullanılır.
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve İhracat Denetim Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Armonize Tarife Cetveli (HTS) numaralarından oluşur. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.