Intel Sunucu Sistemi D40AMP1MCPAC Bilgi İşlem Modülü
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Intel® Sunucu D40AMP Ailesi
-
Kod Adı
Önceki Adı American Pass Olan Ürünler
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q4'21
-
Durum
Launched
-
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
31 DEC 2022
-
EOL Duyurusu
Monday, July 11, 2022
-
Son Sipariş
Wednesday, November 30, 2022
-
3 Yıllık Sınırlı Garanti
Evet
-
Genişletilmiş Garanti Satın Alınabilir (Seçkin Ülkeler)
Evet
-
Ek Uzatılmış Garanti Ayrıntıları
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Desteklenen İşletim Sistemleri
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
-
Kasa Form Faktörü
Rack
-
Anakart Form Faktörü
8.33” x 21.5”
-
Uyumlu Ürün Serileri
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Soket
Dual Socket-P4 4189
-
TDP
205 W
-
Sistem Anakartı
Intel® Server Board D40AMP1SB
-
Hedef Piyasa
High Performance Computing
-
Rafa Takılabilir Anakart
Evet
-
İçerdiği Öğeler
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS
Ek Bilgi
-
Açıklama
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options
Bellek ve Depolama
-
Depolama Profili
All-Flash Storage Profile
-
Bellek Türleri
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
-
Maks. DIMM Sayısı
24
-
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
6 TB
-
Intel® Optane™ DC Sürekli Bellek Desteği
Evet
İşlemci Grafikleri
-
Entegre Grafikler ‡
Evet
Genişletme Seçenekleri
-
PCI Express Değişiklik Sürümü
4.0
-
Yükseltici Yuvası 1: Toplam Şerit Sayısı
16
-
Yükseltici Yuvası 2: Toplam Şerit Sayısı
16
G/Ç Teknik Özellikleri
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
3
-
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
2
-
USB Yapılandırması
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
-
UPI Bağlantısı Sayısı
3
-
RAID Yapılandırması
0/1/5
-
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
1
-
Entegre LAN
1
Paket Teknik Özellikleri
-
Max CPU Yapılandırması
2
Gelişmiş Teknolojiler
-
Advanced System Management key
Evet
-
Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡
Evet
-
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Evet
-
Intel® On-Demand Redundant Power
Evet
-
Intel® Advanced Management Teknolojisi
Evet
-
Intel® Server Customization Teknolojisi
Evet
-
Intel® Efficient Power Teknolojisi
Evet
-
Intel® Quiet Thermal Teknolojisi
Evet
-
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Evet
-
Intel® Quiet System Teknolojisi
Evet
-
Intel® Flex Memory Access
Evet
-
TPM Sürümü
2.0
Sipariş ve Uyumluluk
Uyumlu Ürünler
3. Nesil Ölçeklenebilir Intel® Xeon® İşlemciler
Intel® Sunucu Kasası VP3000 Ailesi
Intel® Sunucu Anakartı D40AMP
100 GbE Intel® Ethernet Ağ Adaptörü E810
25 GbE Intel® Ethernet Ağ Adaptörü E810
Intel® Ethernet Ağ Adaptörü XXV710
Intel® Ethernet Ağ Adaptörü X710
Intel® Ethernet Birleştirilmiş Ağ Adaptörü X550
Intel® Optane™ DC SSD Serisi
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Adı
Intel 621A Yonga Seti Teknolojili Intel Server Board'lar ve Intel® Sunucu® Sistemleri için Sistem Yapılandırma Yardımcı Programı'nı (syscfg) Kaydetme ve Geri Yükleme
Intel® Virtual RAID on CPU 621A Yonga Seti Teknolojili Intel® Sunucu Anakartları® ve Sistemleri için Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Sürücüsü
Intel® 621A Yonga Seti Teknolojili Intel® Sunucu Anakartları ve Sistemleri için Windows* İçin Intel® Sunucu Chipset Sürücüsü
Destek
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.
TDP
Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.
Depolama Profili
Hibrit Depolama profilleri, SATA Solid State Sürücülerin (SSD) veya NVMe SSD’ler ile Sabit Disk Sürücülerinin (HDD) birleşiminden oluşur. Tümüyle Flash depolama profillerinde NMVe* SSD’ler ile SATA SSD’lerin birleşimi bulunur.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. DIMM Sayısı
DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.
Intel® Optane™ DC Sürekli Bellek Desteği
Intel® Optane™ DC sürekli bellek; depolama alanı ile bellek arasında yer alan ve DRAM performansına yakın büyüklükte, uygun fiyatlı bellek kapasitesi sunan, çığır açan nitelikte, geçici olmayan bir bellek türüdür. Geleneksel DRAM ile birlikte kullanıldığında sistem düzeyinde büyük bir bellek kapasitesi sunan Intel Optane DC sürekli bellek, buluttan veri tabanlarına, bellek içi analitiklere, görselleştirmeye ve içerik sunma ağlarına kadar çeşitli alanlarda bellek kısıtlamasından kritik ölçüde etkilenen iş yüklerinin dönüştürülmesine yardımcı olur.
Entegre Grafikler ‡
Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.
PCI Express Değişiklik Sürümü
PCI Express Değişiklik Sürümü, işlemci tarafından desteklenen sürümdür. Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express (PCIe), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Farklı PCI Express sürümleri, farklı veri hızlarını destekler.
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
SATA (Seri Gelişmiş Teknoloji Eklentisi), sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.
UPI Bağlantısı Sayısı
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) bağlantıları işlemciler arasındaki yüksek hızlı, noktadan noktadan noktaya ara bağlantı veri yollarıdır ve Intel® QPI’ye oranla daha fazla bant genişliği ve performans sağlar .
RAID Yapılandırması
RAID (Yedekli Bağımsız Diskler Dizisi), birden fazla disk sürücüsü bileşenini tek bir mantıksal birimde birleştiren ve verileri yedekleme ve gerekli performans seviyesini belirten RAID seviyeleri tarafından tanımlanan diziler boyunca dağıtan bir depolama teknolojisidir.
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
Seri Bağlantı Noktası, çevre birimlerini bağlamak için kullanılan bir bilgisayar arabirimidir.
Entegre LAN
Entegre LAN, sistem anakartında LAN bağlantı noktaları veya entegre Intel Ethernet MAC bulunduğunu gösterir.
Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡
Intel® Optane™ bellek, sistemin performansı ile yanıt hızını artırmak için sistem belleği ile depolama alanı arasında yer alan ve sınıfında çığır açan geçici olmayan bir bellektir. Intel® Rapid Storage Teknolojisi sürücüsü ile birlikte kullanıldığında, birden fazla depolama katmanını sorunsuz olarak yönetir ve işletim sistemi tarafından bir sanal disk olarak görülür. Böylece sık kullanılan veriler en hızlı depolama katmanında tutulur. Intel® Optane™ bellek, özel donanım ve yazılım yapılandırması gerektirir. Yapılandırma gereklilikleri için www.intel.com/OptaneMemory sayfasını ziyaret edin.
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI (Akıllı Platform Yönetim Arabirimi), bilgisayar sistemlerinin bant dışı yönetilmesi için kullanılan bir standart arabirimdir. Entegre BMC (Anakart Yönetim Denetleyicisi), IPMI arabirimine olanak sağlayan özel bir mikro denetleyicidir.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager, platformun güç ve ısı ilkelerini uygulayan, platformda barındırılan bir teknolojidir. Yönetim yazılımına, platform ilkelerinin belirlenebileceği harici bir arabirim sağlayarak veri merkezindeki güç ve sıcaklığın yönetilmesini mümkün kılar. Bu teknoloji ile aynı zamanda güç sınırlama gibi belirli veri merkezi güç yönetimi kullanım modelleri de sağlanır.
Intel® Advanced Management Teknolojisi
Intel® Advanced Management Teknolojisi, BIOS'un içinden yapılandırılan Entegre Anakart Yönetim Denetleyicisi (Entegre BMC) ile ayrı, bağımsız, güvenli ve son derece güvenilir bir ağ bağlantısı sunar. Aynı zamanda, ağ üzerindeki temel platform tanılama özelliklerini, bant dışı (OOB) platform envanterini, arızalara karşı güvenceli ürün yazılımı güncellemelerini ve otomatik Entegre BMC arıza algılama ve sıfırlama özelliklerini başlatan gömülü bir web kullanıcı arabirimi içerir.
Intel® Server Customization Teknolojisi
Intel® Server Customization Teknolojisi, Bayilerin ve Sistem Kurucuların son kullanıcılara özelleştirilmiş markalı deneyim, SKU yapılandırma esnekliği, esnek başlatma seçenekleri ve maksimum G/Ç seçenekleri sunmalarını sağlar.
Intel® Efficient Power Teknolojisi
Intel® Efficient Power Teknolojisi, gücün çok daha verimli ve güvenilir biçimde dağıtılması için Intel güç kaynakları ve gerilim regülatörleri üzerinde yapılan bir dizi geliştirmeden oluşur. Bu teknoloji, yaygın şekilde kullanılan yedek güç kaynaklarında (CRPS) da bulunur. CRPS, sisteme daha verimli bir biçimde güç sağlamak için 80 PLUS Platinum verimliliği (%50 yükte %92 verim), soğuk yedekleme, kapalı devre sistem koruma, akıllı şebeke destekleme, dinamik yedekleme algılama, kara kutu kaydedici, veri yolu uyumluluğu ve otomatik ürün yazılımı güncellemeleri gibi teknolojiler içerir.
Intel® Quiet Thermal Teknolojisi
Intel® Quiet Thermal Teknolojisi, gereksiz akustik gürültüyü azaltan ve soğutma esnekliği sağlaması sayesinde verimi artıran bir dizi ısı ve akustik yönetimi yeniliğinden oluşur. Bu teknoloji, gelişmiş ısı sensörleri ve soğutma algoritmaları ile arızalara karşı güvenceli yerleşik kapatma koruması gibi özelliklere sahiptir.
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.
Intel® Quiet System Teknolojisi
Intel® Sessiz Sistem Teknolojisi daha akıllı fan hızı denetim algoritmaları sayesinde sistemin gürültüsünü ve sıcaklığını azaltabilir.
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access, farklı boyutta belleklerin takılmasına ve çift kanal modunda kalmasına olanak tanıyarak yükseltme işlemlerinin daha kolay yapılmasını sağlar.
TPM Sürümü
TPM (Güvenilir Platform Modülü), sistemin başlatılmasından itibaren güvenlik anahtarları, parolalar, şifreleme ve karma işlevleriyle donanım seviyesinde güvenlik sağlayan bir bileşendir.
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve İhracat Denetim Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Armonize Tarife Cetveli (HTS) numaralarından oluşur. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.