Intel® Killer™ Ethernet E3100 2.5 Gbps

Intel® Killer™ Ethernet E3100 2.5 Gbps

Teknik Özellikler

Ağ Teknik Özellikleri

  • Bağlantı Noktası Yapılandırması Single
  • Bağlantı Noktası Başına Veri Hızı 2.5
  • Sistem Türü PCIe 3.1 (5GT/s)
  • NC Yan Bant Arabirimi Hayır
  • Büyük Çerçeve Desteği Evet
  • Hız ve Yuva Genişliği 5G, x1
  • Desteklenen Arayüzler 100BASE-T, 1000BASE-T

Paket Teknik Özellikleri

  • Paket Boyutu 7mm x 7mm

Intel® Virtualization Technology (Intel® VT)

Sipariş ve Uyumluluk

Sipariş ve teknik özellik bilgileri

Intel® Killer™ Ethernet E3100 2.5 Gbps, Tape & Reel

  • MM# 99A3W8
  • SPEC Kodu SLNMK
  • Sipariş Kodu KTI225K
  • Ara Sürüm B3

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS Bilgisi

SLNMK

Ürün Resimleri

Ürün Resimleri

Sürücüler ve Yazılım

En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar

Kullanılabilir İndirmeler:
Tümü

Adı

Yükle Intel® Killer Performance Suite - Beta Sürümü (3.0.1564)

Yükle Intel® Killer Performance Suite

Teknik Belgeler

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.

Litografi

Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

Kullanım Koşulları

Kullanım koşulları, sistem kullanımı bağlamına bakarak elde edilen çevre ve işletim koşullarıdır.
SKU'ya özgü kullanım koşulları bilgisi için PRQ raporuna bakın.
Akım kullanım koşulları bilgisi için Intel UC sitesine (CNDA sitesi)* bakın.

Yerleşik Seçenekler Mevcut

Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.

Esnek Bağlantı Noktası Bölümlendirme

Esnek Bağlantı Noktası Bölümlendirme (FPP) teknolojisi, sektörde standart haline gelmiş PCI SIG SR-IOV çözümünden yararlanarak fiziksel Ethernet cihazınızı çeşitli sanal cihazlara ayırır ve her işlemin bir Sanal Fonksiyona atanmasını ve bant genişliğinden eşit şekilde yararlanmasını mümkün kılarak Servis Kalitesi sağlar.

Sanal Makine Aygıt Kuyrukları (VMDq)

Sanal Makine Cihaz Kuyrukları (VMDq), VMM'de (Sanal Makine Monitörü) bazı anahtarlama verilerini bu işlev için özel olarak tasarlanan ağ donanımına aktarmak için geliştirilmiş bir teknolojidir. VMM'deki G/Ç anahtarlama ile bağlantılı yoğunluğu önemli ölçüde azaltan VMDq, verimi ve genel sistem performansını oldukça artırır

PCI-SIG* SR-IOV Özellikli

Tek Köklü G/Ç Sanallaştırma (SR-IOV), tek bir G/Ç kaynağının birden fazla sanal makine arasında yerel olarak (doğrudan) paylaşılmasını gerektirir. SR-IOV, Tek Köklü Fonksiyonun (örneğin tek bir Ethernet Bağlantı noktasının) birbirinden faklı fiziksel cihazlar gibi görünebildiği bir mekanizma sağlar.