Intel® Sunucu Anakartı M50CYP2SBSTD
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Intel® Sunucu Anakartı M50CYP
-
Kod Adı
Önceki Adı Coyote Pass Olan Ürünler
-
Durum
Launched
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q2'21
-
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
2026
-
3 Yıllık Sınırlı Garanti
Evet
-
Genişletilmiş Garanti Satın Alınabilir (Seçkin Ülkeler)
Evet
-
Ek Uzatılmış Garanti Ayrıntıları
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Uyumlu Ürün Serileri
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Anakart Form Faktörü
18.79” x 16.84”
-
Kasa Form Faktörü
Rack
-
Soket
Socket-P4
-
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI 2.0 & Redfish
-
Rafa Takılabilir Anakart
Evet
-
TDP
270 W
-
İçerdiği Öğeler
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
-
Anakart Yonga Seti
Intel® C621A Çip Seti
-
Hedef Piyasa
Mainstream
Ek Bilgi
-
Yerleşik Seçenekler Mevcut
Hayır
-
Açıklama
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Bellek Teknik Özellikleri
-
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
12 TB
-
Bellek Türleri
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
-
Maks. Bellek Kanalı Sayısı
16
-
Maksimum Bellek Bant Genişliği
3200 GB/s
-
Maks. DIMM Sayısı
32
-
ECC Bellek Desteği ‡
Evet
-
Intel® Optane™ DC Sürekli Bellek Desteği
Evet
İşlemci Grafikleri
-
Entegre Grafikler ‡
Evet
-
Grafik Çıkışı
VGA
Genişletme Seçenekleri
-
PCI Express Değişiklik Sürümü
4.0
-
Yükseltici Yuvası 1: Toplam Şerit Sayısı
32
-
Yükseltici Yuvası 2: Toplam Şerit Sayısı
32
-
Yükseltici Yuvası 3: Toplam Şerit Sayısı
16
G/Ç Teknik Özellikleri
-
Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
6
-
USB Yapılandırması
• Three external USB 3.0 on back panel.
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
-
USB Değişiklik Sürümü
2.0 & 3.0
-
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
10
-
UPI Bağlantısı Sayısı
3
-
RAID Yapılandırması
0/1/5/10
-
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
2
Paket Teknik Özellikleri
-
Max CPU Yapılandırması
2
Gelişmiş Teknolojiler
-
Advanced System Management key
Evet
-
Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡
Evet
-
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Evet
-
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Evet
-
Intel® Node Manager
Evet
-
Intel® Advanced Management Teknolojisi
Evet
-
TPM Sürümü
2.0
Güvenlik ve Güvenilirlik
Sipariş ve Uyumluluk
Uyumlu Ürünler
3. Nesil Ölçeklenebilir Intel® Xeon® İşlemciler
Intel® RAID Yedekleme (Pil/Flash)
Intel® RAID Denetleyiciler
Intel® Storage Expander'lar
Intel® RAID Birinci Sınıf Özellikler
Çerçeve Seçenekleri
Sürücü Yuvası Seçenekleri
Soğutma Seçenekleri
Yönetim Modülü Seçenekleri
Güç Seçenekleri
Ray Seçenekleri
Yükseltici Kart Seçenekleri
Spare Board Options
Spare Cable Options
Spare Drive Bays & Carrier Options
Spare Fan Options
Spare Power Options
Intel® Sunucu Bileşeni için Uzatılmış Garanti
100 GbE Intel® Ethernet Ağ Adaptörü E810
25 GbE Intel® Ethernet Ağ Adaptörü E810
Intel® Ethernet Ağ Adaptörü X710
Intel® Optane™ DC SSD Serisi
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Adı
Intel 621A Yonga Seti Teknolojili Intel Server Board'lar ve Intel® Sunucu Sistemleri® İçin Sistem Sabit Yazılım Güncelleme Aracı (SysFwUpdt)
Intel 621A Yonga Seti Teknolojili Intel® Server Board'lar ve Intel® Sunucu Sistemleri İçin System® Information Retrieval Utility (SysInfo)
Intel® Server Board* ve Linux* için M50CYP Ailesi BIOS ve Sabit Yazılım Güncelleme Paketi (SFUP)
Intel® Server Board İçin M50CYP Ailesi BIOS ve Sabit Yazılım Güncelleme Paketi
Intel® Virtual RAID on CPU 621A Yonga Seti Teknolojili Intel® Sunucu Anakartları® ve Sistemleri için Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Sürücüsü
Intel® Server Debug and Provisioning Tool* için Intel® SDP Tool (Intel® SDP Tool)
Intel® 621A Yonga Seti Teknolojili Intel® Sunucu Anakartları ve Sistemleri İçin Yerleşik Ağ Sürücüsü
Intel® Server Debug and Provisioning Tool Windows Yönetici Merkezi Uzantısı
Intel® 621A Yonga Seti Teknolojili Intel® Sunucu Anakartları ve Sistemleri için Windows* İçin Intel® Sunucu Chipset Sürücüsü
Destek
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI (Akıllı Platform Yönetim Arabirimi), bilgisayar sistemlerinin bant dışı yönetilmesi için kullanılan bir standart arabirimdir. Entegre BMC (Anakart Yönetim Denetleyicisi), IPMI arabirimine olanak sağlayan özel bir mikro denetleyicidir.
TDP
Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.
Yerleşik Seçenekler Mevcut
Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. Bellek Kanalı Sayısı
Bellek kanalı sayısı, gerçek uygulamalar için bant genişliğini gösterir.
Maksimum Bellek Bant Genişliği
Maksimum bellek bant genişliği, verilerin işlemci tarafından yarı iletken bellekten okunduğu ve belleğe kaydedildiği maksimum hızı (GB/sn cinsinden) belirtir.
Maks. DIMM Sayısı
DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.
ECC Bellek Desteği ‡
Desteklenen ECC Belleği, Hata Düzeltme Kodu belleğine sağlanan işlemci desteğini gösterir. ECC belleği, sık ortaya çıkan dahili veri bozulmalarını algılayan ve düzelten bir sistem belleği türüdür. ECC belleğinin işlemci ve yonga seti tarafından birlikte desteklenmesi gerektiğini unutmayın.
Intel® Optane™ DC Sürekli Bellek Desteği
Intel® Optane™ DC sürekli bellek; depolama alanı ile bellek arasında yer alan ve DRAM performansına yakın büyüklükte, uygun fiyatlı bellek kapasitesi sunan, çığır açan nitelikte, geçici olmayan bir bellek türüdür. Geleneksel DRAM ile birlikte kullanıldığında sistem düzeyinde büyük bir bellek kapasitesi sunan Intel Optane DC sürekli bellek, buluttan veri tabanlarına, bellek içi analitiklere, görselleştirmeye ve içerik sunma ağlarına kadar çeşitli alanlarda bellek kısıtlamasından kritik ölçüde etkilenen iş yüklerinin dönüştürülmesine yardımcı olur.
Entegre Grafikler ‡
Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.
Grafik Çıkışı
Grafik Çıkışı, ekran cihazlarıyla iletişim kurmak için kullanılabilen arabirimlerin bulunduğunu belirtir.
PCI Express Değişiklik Sürümü
PCI Express Değişiklik Sürümü, işlemci tarafından desteklenen sürümdür. Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express (PCIe), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Farklı PCI Express sürümleri, farklı veri hızlarını destekler.
USB Değişiklik Sürümü
USB (Evrensel Seri Veri Yolu), çevre birimlerini bilgisayara bağlamak için kullanılan bir endüstri standardı bağlantı teknolojisidir.
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
SATA (Seri Gelişmiş Teknoloji Eklentisi), sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.
UPI Bağlantısı Sayısı
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) bağlantıları işlemciler arasındaki yüksek hızlı, noktadan noktadan noktaya ara bağlantı veri yollarıdır ve Intel® QPI’ye oranla daha fazla bant genişliği ve performans sağlar .
RAID Yapılandırması
RAID (Yedekli Bağımsız Diskler Dizisi), birden fazla disk sürücüsü bileşenini tek bir mantıksal birimde birleştiren ve verileri yedekleme ve gerekli performans seviyesini belirten RAID seviyeleri tarafından tanımlanan diziler boyunca dağıtan bir depolama teknolojisidir.
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
Seri Bağlantı Noktası, çevre birimlerini bağlamak için kullanılan bir bilgisayar arabirimidir.
Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡
Intel® Optane™ bellek, sistemin performansı ile yanıt hızını artırmak için sistem belleği ile depolama alanı arasında yer alan ve sınıfında çığır açan geçici olmayan bir bellektir. Intel® Rapid Storage Teknolojisi sürücüsü ile birlikte kullanıldığında, birden fazla depolama katmanını sorunsuz olarak yönetir ve işletim sistemi tarafından bir sanal disk olarak görülür. Böylece sık kullanılan veriler en hızlı depolama katmanında tutulur. Intel® Optane™ bellek, özel donanım ve yazılım yapılandırması gerektirir. Yapılandırma gereklilikleri için www.intel.com/OptaneMemory sayfasını ziyaret edin.
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü, ağ üzerindeki herhangi bir makineyi kullanarak sunuculara ve diğer cihazlara güvenli bir şekilde erişip kontrol etmenizi sağlar. Uzaktan erişim, özel bir yönetim ağı arabirim kartı (NIC) ile güç kontrolü, KVM ve ortamı yeniden yönlendirme gibi uzaktan yönetim özellikleri içerir.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager, platformun güç ve ısı ilkelerini uygulayan, platformda barındırılan bir teknolojidir. Yönetim yazılımına, platform ilkelerinin belirlenebileceği harici bir arabirim sağlayarak veri merkezindeki güç ve sıcaklığın yönetilmesini mümkün kılar. Bu teknoloji ile aynı zamanda güç sınırlama gibi belirli veri merkezi güç yönetimi kullanım modelleri de sağlanır.
Intel® Advanced Management Teknolojisi
Intel® Advanced Management Teknolojisi, BIOS'un içinden yapılandırılan Entegre Anakart Yönetim Denetleyicisi (Entegre BMC) ile ayrı, bağımsız, güvenli ve son derece güvenilir bir ağ bağlantısı sunar. Aynı zamanda, ağ üzerindeki temel platform tanılama özelliklerini, bant dışı (OOB) platform envanterini, arızalara karşı güvenceli ürün yazılımı güncellemelerini ve otomatik Entegre BMC arıza algılama ve sıfırlama özelliklerini başlatan gömülü bir web kullanıcı arabirimi içerir.
TPM Sürümü
TPM (Güvenilir Platform Modülü), sistemin başlatılmasından itibaren güvenlik anahtarları, parolalar, şifreleme ve karma işlevleriyle donanım seviyesinde güvenlik sağlayan bir bileşendir.
Intel® Trusted Execution Teknolojisi ‡
Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve İhracat Denetim Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Armonize Tarife Cetveli (HTS) numaralarından oluşur. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır.
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.