Intel® Sunucu Sistemi M70KLP4S2UHH
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Intel® Sunucu Sistemi M70KLP Ailesi.
-
Kod Adı
Önceki Adı Kelton Pass Olan Ürünler
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q1'21
-
Durum
Discontinued
-
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
2022
-
EOL Duyurusu
Monday, March 7, 2022
-
Son Sipariş
Friday, May 6, 2022
-
Son Alındı Öznitelikleri
Tuesday, July 5, 2022
-
3 Yıllık Sınırlı Garanti
Evet
-
Kasa Form Faktörü
2U Rack
-
Kasa Boyutları
841 mm x 435 mm x 87 mm
-
Anakart Form Faktörü
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
-
Raf Kızakları Dâhildir
Evet
-
Uyumlu Ürün Serileri
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Soket
P+
-
TDP
250 W
-
Soğutucu
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
-
Soğutucu İçerir
Evet
-
Sistem Anakartı
Intel® Server Board M70KLP2SB
-
Anakart Yonga Seti
Intel® C621 Çip Seti
-
Hedef Piyasa
Mainstream
-
Rafa Takılabilir Anakart
Evet
-
Güç Kaynağı
2000 W
-
Güç Kaynağı Türü
AC
-
Güç Kaynaklarının Sayısı
2
-
Yedek Fanlar
Evet
-
Yedek Güç Desteği
Evet
-
Arka Planlar
Included
-
İçerdiği Öğeler
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.
Ek Bilgi
-
Açıklama
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.
Bellek ve Depolama
-
Depolama Profili
Hybrid Storage Profile
-
Bellek Türleri
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
-
Maks. DIMM Sayısı
48
-
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
6 TB
-
Maksimum Depolama Kapasitesi
192 TB
-
Desteklenen Ön Sürücülerin Sayısı
24
-
Ön Sürücü Form Faktörü
Hot-swap 2.5"
-
Desteklenen Dahili Sürücülerin Sayısı
2
-
Dahili Sürücü Form Faktörü
M.2 SSD
-
Intel® Optane™ DC Sürekli Bellek Desteği
Evet
Genişletme Seçenekleri
-
PCIe x8 Gen 3
4
-
PCIe x16 Gen 3
2
-
PCIe Slimline Connectors
8x8
-
Intel® Entegre RAID Modülü için Konektör
1
-
Yükseltici Yuvası 1: Toplam Şerit Sayısı
40
-
Yükseltici Yuvası 1: Yuva Konfigürasyonu(ları) Dahildir
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
-
Yükseltici Yuvası 2: Toplam Şerit Sayısı
24
-
Yükseltici Yuvası 2: Yuva Konfigürasyonu(ları) Dahildir
3x PCIe Gen3 x8
G/Ç Teknik Özellikleri
-
Open Compute Port (OCP) Support
1x 3.0 slot
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
5
-
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
1
-
USB Yapılandırması
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
-
UPI Bağlantısı Sayısı
6
-
RAID Yapılandırması
1, 5, 6, and 10
-
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
2
Paket Teknik Özellikleri
-
Max CPU Yapılandırması
4
Gelişmiş Teknolojiler
-
Advanced System Management key
Evet
-
Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡
Evet
-
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® On-Demand Redundant Power
Evet
-
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Evet
-
TPM Sürümü
2.0
Uyumlu Ürünler
3. Nesil Ölçeklenebilir Intel® Xeon® İşlemciler
Intel® Sunucu Anakartı M70KLP
Intel® RAID Yedekleme (Pil/Flash)
Intel® RAID Denetleyiciler
Kablo Seçenekleri
Yönetim Modülü Seçenekleri
Güç Seçenekleri
Ray Seçenekleri
Güvenlik Modülü Seçeneği
Spare Fan Options
Spare Riser Card Options
Intel® Sunucu Bileşeni için Uzatılmış Garanti
100 GbE Intel® Ethernet Ağ Adaptörü E810
25 GbE Intel® Ethernet Ağ Adaptörü E810
Intel® Ethernet Ağ Adaptörü XXV710
Intel® Ethernet Sunucu Adaptörü XL710
Intel® Ethernet Ağ Adaptörü X710
Intel® Ethernet Sunucusu Adaptörü I350 Serisi
Intel® Optane™ Sürekli Bellek 200 Serisi
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Adı
Intel 621A Yonga Seti Teknolojili Intel Server Board'lar ve Intel® Sunucu® Sistemleri için Sistem Yapılandırma Yardımcı Programı'nı (syscfg) Kaydetme ve Geri Yükleme
Intel® Server Debug and Provisioning Tool* için Intel® SDP Tool (Intel® SDP Tool)
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) for Linux*
Intel® Sunucu Sistemi M70KLP için System Information Retrieval Utility (SysInfo)
Destek
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.
TDP
Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.
Depolama Profili
Hibrit Depolama profilleri, SATA Solid State Sürücülerin (SSD) veya NVMe SSD’ler ile Sabit Disk Sürücülerinin (HDD) birleşiminden oluşur. Tümüyle Flash depolama profillerinde NMVe* SSD’ler ile SATA SSD’lerin birleşimi bulunur.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. DIMM Sayısı
DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.
Intel® Optane™ DC Sürekli Bellek Desteği
Intel® Optane™ DC sürekli bellek; depolama alanı ile bellek arasında yer alan ve DRAM performansına yakın büyüklükte, uygun fiyatlı bellek kapasitesi sunan, çığır açan nitelikte, geçici olmayan bir bellek türüdür. Geleneksel DRAM ile birlikte kullanıldığında sistem düzeyinde büyük bir bellek kapasitesi sunan Intel Optane DC sürekli bellek, buluttan veri tabanlarına, bellek içi analitiklere, görselleştirmeye ve içerik sunma ağlarına kadar çeşitli alanlarda bellek kısıtlamasından kritik ölçüde etkilenen iş yüklerinin dönüştürülmesine yardımcı olur.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Bu alan, herhangi bir giriş konfigürasyonu (x8, x16) ve PCIe nesli (1.x, 2.x) için PCIe soketi sayısını belirtir.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Bu alan, herhangi bir giriş konfigürasyonu (x8, x16) ve PCIe nesli (1.x, 2.x) için PCIe soketi sayısını belirtir.
Intel® Entegre RAID Modülü için Konektör
Dahili G/Ç genişletme modülü, Intel® Sunucu Anakartları'nda bulunan ve x8 PCI Express* arabirimi kullanan çeşitli Intel(r) G/Ç Genişletme Modülleri'ni destekleyen mezzanine konektörünü belirtir. Bu modüller, arka G/Ç paneliyle harici bağlantı için kullanılmayan RoC (Yonga üzerinde RAID) veya SAS (Seri Bağlı SCSI) modülleridir.
Yükseltici Yuvası 1: Yuva Konfigürasyonu(ları) Dahildir
Bu, yükseltici kartları önceden takılmış olarak sevk edilen sistemler için, bu spesifik yuvaya takılan yükseltici kartı konfigürasyonudur.
Yükseltici Yuvası 2: Yuva Konfigürasyonu(ları) Dahildir
Bu, yükseltici kartları önceden takılmış olarak sevk edilen sistemler için, bu spesifik yuvaya takılan yükseltici kartı konfigürasyonudur.
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
SATA (Seri Gelişmiş Teknoloji Eklentisi), sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.
UPI Bağlantısı Sayısı
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) bağlantıları işlemciler arasındaki yüksek hızlı, noktadan noktadan noktaya ara bağlantı veri yollarıdır ve Intel® QPI’ye oranla daha fazla bant genişliği ve performans sağlar .
RAID Yapılandırması
RAID (Yedekli Bağımsız Diskler Dizisi), birden fazla disk sürücüsü bileşenini tek bir mantıksal birimde birleştiren ve verileri yedekleme ve gerekli performans seviyesini belirten RAID seviyeleri tarafından tanımlanan diziler boyunca dağıtan bir depolama teknolojisidir.
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
Seri Bağlantı Noktası, çevre birimlerini bağlamak için kullanılan bir bilgisayar arabirimidir.
Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡
Intel® Optane™ bellek, sistemin performansı ile yanıt hızını artırmak için sistem belleği ile depolama alanı arasında yer alan ve sınıfında çığır açan geçici olmayan bir bellektir. Intel® Rapid Storage Teknolojisi sürücüsü ile birlikte kullanıldığında, birden fazla depolama katmanını sorunsuz olarak yönetir ve işletim sistemi tarafından bir sanal disk olarak görülür. Böylece sık kullanılan veriler en hızlı depolama katmanında tutulur. Intel® Optane™ bellek, özel donanım ve yazılım yapılandırması gerektirir. Yapılandırma gereklilikleri için www.intel.com/OptaneMemory sayfasını ziyaret edin.
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI (Akıllı Platform Yönetim Arabirimi), bilgisayar sistemlerinin bant dışı yönetilmesi için kullanılan bir standart arabirimdir. Entegre BMC (Anakart Yönetim Denetleyicisi), IPMI arabirimine olanak sağlayan özel bir mikro denetleyicidir.
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.
TPM Sürümü
TPM (Güvenilir Platform Modülü), sistemin başlatılmasından itibaren güvenlik anahtarları, parolalar, şifreleme ve karma işlevleriyle donanım seviyesinde güvenlik sağlayan bir bileşendir.
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve İhracat Denetim Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Armonize Tarife Cetveli (HTS) numaralarından oluşur. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.