Intel® Sunucu Sistemi XIR1208WFTY01
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Kurumsal AI çıkarsama için Intel® Veri Merkezi Blokları
-
Kod Adı
Önceki Adı Wolf Pass Olan Ürünler
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q4'19
-
Durum
Discontinued
-
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
2023
-
Kasa Form Faktörü
1U Rack
-
Raf Kızakları Dâhildir
Hayır
-
Uyumlu Ürün Serileri
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
TDP
150 W
-
Sistem Anakartı
Intel® Server Board S2600WFTR
-
Hedef Piyasa
Cloud/Datacenter
-
İçerdiği Öğeler
(1) Intel® Server System R1208WFTYSR
(2) Intel® Xeon® Gold 6248 Processor, 27.5M Cache, 2.50 GHz, CD8069504194301.
(1) Intel® SSD DC P4610 Series, 1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC, SSDPE2KE016T801.
(1) Intel® SSD D3-S4510 Series, 240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC, SSDSCKKB240G801
(1) Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology, 375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™, SSDPE21K375GA01
(1) Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2
(12) RDIMM 16GB DDR4 ECC, 2666 MHz
(1) Intel® Remote Management Module Lite 2 Accessory Key AXXRMM4LITE2
(1) 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
Ek Bilgi
-
Açıklama
Intel® Data Center Blocks for Xeon Inferencing designed for VNNI optimized workloads.
Includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory along with the Intel OpenVino Software
Bellek ve Depolama
-
Depolama Profili
All-Flash Storage Profile
-
İçerdiği Bellek
192GB DDR4 ECC
-
Bellek Türleri
DDR4 ECC RDIMM
-
Maks. DIMM Sayısı
12
-
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
192 GB
-
İçerdiği Depolama Alanı
2.2TB Raw Storage(0.25TB boot device, 0.37TB Cache Tier, 1.6TB Capacity Tier)
Sipariş ve Uyumluluk
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Destek
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.
TDP
Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.
Depolama Profili
Hibrit Depolama profilleri, SATA Solid State Sürücülerin (SSD) veya NVMe SSD’ler ile Sabit Disk Sürücülerinin (HDD) birleşiminden oluşur. Tümüyle Flash depolama profillerinde NMVe* SSD’ler ile SATA SSD’lerin birleşimi bulunur.
İçerdiği Bellek
Önceden Takılmış Bellek, cihazın fabrikada takılmış bellek içerdiğini belirtir.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. DIMM Sayısı
DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve İhracat Denetim Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Armonize Tarife Cetveli (HTS) numaralarından oluşur. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır.
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.