Ürünler Ana Sayfa Ürün Teknik Özellikleri Intel® FPGA'lar
Karşılaştır

  • Arama örnekleri

  • İşlemci, çip setleri, kitler, SSD'ler, sunucu ürünleri ve daha fazlasından oluşan kataloğumuzda birçok farklı şekilde arama yapabilirsiniz.

  • Marka Adı: Core i7

  • Ürün Numarası: i7-12700KF

  • Sipariş Kodu: CM8071504553829

  • SPEC Kodu: SRL4P

  • Kod Adı: Alder Lake

Intel® FPGA PAC D5005

Teknik Özellikler

Teknik özellikleri dışa aktar

Temel öğeler

Bellek Teknik Özellikleri

  • Harici Yerleşik DDR4 32 GB (8GB x 4 banks)

G/Ç Teknik Özellikleri

Ek Bilgi

Paket Teknik Özellikleri

  • Desteklenen Araçlar Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
  • Bilgi Formları Şimdi görüntüle
  • Açıklama Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

Sipariş ve Uyumluluk

Üretimi durdurulmuş

Intel® FPGA PAC D5005 BD-ACD-D5005-1

  • MM# 999DHT
  • Sipariş Kodu BD-ACD-D5005-1

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471804000

PCN Bilgisi

Uyumlu Ürünler

Intel® Sunucu Sistemi R2000WFR Ailesi

Ürün Adı Piyasaya Çıktığı Tarih Durum Anakart Form Faktörü Kasa Form Faktörü Soket Sort Order Karşılaştır
Tümü | Hiç
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61930
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61937
Intel® Server System R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61961
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61975

Intel® Sunucu Anakartı S2600WFR

Karşılaştır
Tümü | Hiç

Sürücüler ve Yazılım

En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar

Kullanılabilir İndirmeler:
Tümü

Adı

Sayfa / Tümünü Görüntüle

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

FPGA

Sahada programlanabilir kapı dizileri (FPGA'lar), tasarımcıların sahada özelleştirilmiş dijital mantığı programlamalarına olanak veren entegre devrelerdir.

Mantık Öğeleri (LE)

Mantık bileşenleri (LE'ler), Intel® FPGA mimarisindeki en küçük mantık birimleridir. LE'ler kompakt olup, verimli mantık kullanımı ile gelişmiş özellikler sunar.

DSP Blokları

Bir programlanabilir hızlandırma kartına takılmış her FPGA'nın mimarisinde dijital sinyal işlemcisi (DSP) blokları bulunur. DSP'ler kullanımda analog sinyalleri filtrelemek ve sıkıştırmak için kullanılır. FPGA içindeki özel DSP blokları, maksimum performans ve minimum mantık kaynağı kullanımı ile çeşitli yaygın DSP işlevlerini uygulamak üzere optimize edilmiştir.

PCI Express Değişiklik Sürümü

PCI Express Değişiklik Sürümü, işlemci tarafından desteklenen sürümdür. Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express (PCIe), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Farklı PCI Express sürümleri, farklı veri hızlarını destekler.

PCI Express Yapılandırmaları ‡

PCI Express (PCIe) Konfigürasyonları, PCH PCIe hatlarıyla PCIe cihazlarını birbirine bağlamak için kullanılabilen mevcut PCIe hat kombinasyonlarını belirtir.

QSFP Arabirimi

Intel® PAC'lerde, anakartın ön panelinde QSFP (ör. QSFP+, QSFP28) kafesleri bulunur. Intel® destekli konektörlerin bir listesi için lütfen ürün bilgi sayfasına bakın. Birim dağıtımı için müşterilerin Intel tarafından doğrulanmış QSFP modüllerini kullanması gerekir.

Termal Çözüm Özelliği

Bu SKU'nun düzgün çalışması için Intel Reference Heat Sink özelliği.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

Daha fazla yardıma mı ihtiyacınız var?

Desteğe ulaşın

Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.

Intel sınıflandırmaları yalnızca genel, eğitim ve planlama amaçlıdır ve İhracat Kontrol Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Uyumlu Gümrük Tarifesi (HTS) numaralarından oluşmaktadır. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır.

Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.

‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.

“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.

Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.