Intel® Ethernet Controller X710-AT2

0 Retailers X

Teknik Özellikler

  • Ürün Koleksiyonu 700 Serisi Denetleyiciler (40 GbE'ye kadar)
  • Kod Adı Önceki Adı Carlsville Olan Ürünler
  • Durum Launched
  • Piyasaya Çıktığı Tarih Q3'19
  • TDP 9.5 W
  • Desteklenen İşletim Sistemleri Windows Server 2012R2, Windows Server 2016, Linux kernel 2.6/3.x/4.4, SLES 11 i SLES 12 latest service pack (SLES 15 may get in and push out SLES11), RHEL 6.9 (might be pushed out by RHEL6.10 – currently at Alpha), RHEL 7.5 (anticipating RC3 to be offical final candidate), Ubuntu 14.04 i 16.04
    , FreeBSD10, FreeBSD11, ESXi6.0, ESXi6.5, ESXi6.7, UEFI 2.1, 2.3, 2.4; Option ROM support: Legacy PXE, Legacy iSCSI, x64 UEFI driver

  • Çalışma Sıcaklığı Aralığı 0°C to 50°C
  • Çalışma Sıcaklığı (Maksimum) 50 °C
  • Çalışma Sıcaklığı (Minimum) 0 °C
  • Kullanım Koşulları Server/Enterprise

Ek Bilgi

Ağ Teknik Özellikleri

  • Bağlantı Noktası Yapılandırması Dual
  • Bağlantı Noktası Başına Veri Hızı 10/5/2.5/1GbE, 100Mb
  • Sistem Türü PCIe 3.0 (8.0 GT/s)
  • Büyük Çerçeve Desteği Evet
  • Desteklenen Arayüzler NBASE-T, 100BASE-T, 1000BASE-T, 10GBASE-T

Paket Teknik Özellikleri

  • Paket Boyutu 22mm x 22mm

Intel® Virtualization Technology (Intel® VT)

Gelişmiş Teknolojiler

Sipariş ve Uyumluluk

Sipariş ve teknik özellik bilgileri

Intel® Ethernet Controller 10 Gigabit X710-AT2, Dual Port, FCBGA,T&R

  • MM# 980539
  • SPEC Kodu SLMR6
  • Sipariş Kodu EZX710AT2
  • Ara Sürüm B1

Intel® Ethernet Controller 10 Gigabit X710-AT2, Dual Port, FCBGA,Tray

  • MM# 980538
  • SPEC Kodu SLMR5
  • Sipariş Kodu EZX710AT2
  • Ara Sürüm B1

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS Bilgisi

SLMR5

SLMR6

İndirilebilir İçerikler ve Yazılımlar

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

Kullanım Koşulları

Kullanım koşulları, sistem kullanımı bağlamına bakarak elde edilen çevre ve işletim koşullarıdır.
SKU'ya özgü kullanım koşulları bilgisi için PRQ raporuna bakın.
Akım kullanım koşulları bilgisi için Intel UC sitesine (CNDA sitesi)* bakın.

Yerleşik Seçenekler Mevcut

Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.

Esnek Bağlantı Noktası Bölümlendirme

Esnek Bağlantı Noktası Bölümlendirme (FPP) teknolojisi, sektörde standart haline gelmiş PCI SIG SR-IOV çözümünden yararlanarak fiziksel Ethernet cihazınızı çeşitli sanal cihazlara ayırır ve her işlemin bir Sanal Fonksiyona atanmasını ve bant genişliğinden eşit şekilde yararlanmasını mümkün kılarak Servis Kalitesi sağlar.

Sanal Makine Aygıt Kuyrukları (VMDq)

Sanal Makine Cihaz Kuyrukları (VMDq), VMM'de (Sanal Makine Monitörü) bazı anahtarlama verilerini bu işlev için özel olarak tasarlanan ağ donanımına aktarmak için geliştirilmiş bir teknolojidir. VMM'deki G/Ç anahtarlama ile bağlantılı yoğunluğu önemli ölçüde azaltan VMDq, verimi ve genel sistem performansını oldukça artırır

PCI-SIG* SR-IOV Özellikli

Tek Köklü G/Ç Sanallaştırma (SR-IOV), tek bir G/Ç kaynağının birden fazla sanal makine arasında yerel olarak (doğrudan) paylaşılmasını gerektirir. SR-IOV, Tek Köklü Fonksiyonun (örneğin tek bir Ethernet Bağlantı noktasının) birbirinden faklı fiziksel cihazlar gibi görünebildiği bir mekanizma sağlar.

Intel® Data Direct I/O Teknolojisi

Intel® Data Direct I/O Teknolojisi, G/Ç cihazlarından veri almak ve vermek için G/Ç veri işleme verimliliğini artıran bir platform teknolojisidir. Intel DDIO ile Intel® Server Adapters ve denetleyiciler bir servis yoluna gerek kalmadan sistem belleği aracılığıyla doğrudan işlemcinin önbelleğine ulaşarak gecikmeleri azaltır, sistem G/Ç bant genişliğini artırır ve güç tüketimini düşürür.