Ürünler Ana Sayfa Ürün Teknik Özellikleri Sunucular
Karşılaştır

  • Arama örnekleri

  • İşlemci, çip setleri, kitler, SSD'ler, sunucu ürünleri ve daha fazlasından oluşan kataloğumuzda birçok farklı şekilde arama yapabilirsiniz.

  • Marka Adı: Core i7

  • Ürün Numarası: i7-12700KF

  • Sipariş Kodu: CM8071504553829

  • SPEC Kodu: SRL4P

  • Kod Adı: Alder Lake

Intel® Sunucu Sistemi ZSB2224BPAF1

Teknik Özellikler

Teknik özellikleri dışa aktar

Temel öğeler

  • Ürün Koleksiyonu Bulut için Intel® Veri Merkezi Blokları (Bulut için Intel® DCB)
  • Kod Adı Önceki Adı Buchanan Pass Olan Ürünler
  • Piyasaya Çıktığı Tarih Q3'18
  • Durum Discontinued
  • Tahmini Üretim Durdurma Zamanı Q1'19
  • EOL Duyurusu Friday, March 8, 2019
  • Son Sipariş Friday, March 8, 2019
  • Son Alındı Öznitelikleri Friday, March 8, 2019
  • 3 Yıllık Sınırlı Garanti Evet
  • Kasa Form Faktörü 2U, 4 node Rack Chassis
  • Kasa Boyutları 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • Soket Socket P
  • TDP 125 W
  • Soğutucu (4) 1U passive heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
    (4) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
  • Soğutucu İçerir Evet
  • Sistem Anakartı Intel® Server Board S2600BPS
  • Anakart Yonga Seti Intel® C622 Çip Seti
  • Hedef Piyasa Cloud/Datacenter
  • Rafa Takılabilir Anakart Evet
  • Güç Kaynağı 2130 W
  • Güç Kaynağı Türü AC
  • Güç Kaynaklarının Sayısı 2
  • Yedek Fanlar Evet
  • Yedek Güç Desteği Evet
  • Arka Planlar Included
  • İçerdiği Öğeler (1) Intel® Server Chassis H2224XXLR3 (24x2.5" U.2 Drives)
    (4) Intel® Server Node HNS2600BPS24
    (8) Intel® Xeon® Gold 6140 Processor (18 Cores, 2.3 GHz, 140W )
    (64) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
    (8) Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in U.2)
    (16) Intel® SSD D3 S4510 Series (3.8TB, 2.5in SATA 6Gb/s)
    (4) 2x10GbE SFP+ and 2x1GbE RDMA
    (4) Boot Device - Intel® SSD DC P4101 Series (512GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D2, TLC)
    (4) Remote Management Module Lite 2

Ek Bilgi

  • Açıklama All-Flash, 128 Cores (32/node), 73.6TB raw capacity, 1TB memory (256GB/node)

Bellek ve Depolama

  • Depolama Profili All-Flash Storage Profile
  • İçerdiği Bellek 32X16 GB DDR4 2666MHz
  • Bellek Türleri RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
  • Maks. DIMM Sayısı 64
  • İçerdiği Depolama Alanı (8) Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in U.2), (16) Intel® SSD DC S4510 Series (3.8TB, 2.5in SATA 6Gb/s)
  • Desteklenen Ön Sürücülerin Sayısı 24
  • Ön Sürücü Form Faktörü Hot-swap 2.5"

İşlemci Grafikleri

Genişletme Seçenekleri

G/Ç Teknik Özellikleri

Paket Teknik Özellikleri

  • Max CPU Yapılandırması 8

Sürücüler ve Yazılım

En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar

Kullanılabilir İndirmeler:
Tümü

Adı

Intel® Server Board S2600BP Ailesi BIOS ve Donanım Yazılımı Güncelleme Paketi UEFI

Ayrıntıları Görüntüleyin

Intel® Configuration Detector for Linux*

Ayrıntıları Görüntüleyin
Sayfa / Tümünü Görüntüle

Destek

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

Depolama Profili

Hibrit Depolama profilleri, SATA Solid State Sürücülerin (SSD) veya NVMe SSD’ler ile Sabit Disk Sürücülerinin (HDD) birleşiminden oluşur. Tümüyle Flash depolama profillerinde NMVe* SSD’ler ile SATA SSD’lerin birleşimi bulunur.

İçerdiği Bellek

Önceden Takılmış Bellek, cihazın fabrikada takılmış bellek içerdiğini belirtir.

Bellek Türleri

Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.

Maks. DIMM Sayısı

DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.

Entegre Grafikler ‡

Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Bu alan, herhangi bir giriş konfigürasyonu (x8, x16) ve PCIe nesli (1.x, 2.x) için PCIe soketi sayısını belirtir.

SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı

SATA (Seri Gelişmiş Teknoloji Eklentisi), sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.

Entegre LAN

Entegre LAN, sistem anakartında LAN bağlantı noktaları veya entegre Intel Ethernet MAC bulunduğunu gösterir.

Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡

Intel® Optane™ bellek, sistemin performansı ile yanıt hızını artırmak için sistem belleği ile depolama alanı arasında yer alan ve sınıfında çığır açan geçici olmayan bir bellektir. Intel® Rapid Storage Teknolojisi sürücüsü ile birlikte kullanıldığında, birden fazla depolama katmanını sorunsuz olarak yönetir ve işletim sistemi tarafından bir sanal disk olarak görülür. Böylece sık kullanılan veriler en hızlı depolama katmanında tutulur. Intel® Optane™ bellek, özel donanım ve yazılım yapılandırması gerektirir. Yapılandırma gereklilikleri için www.intel.com/OptaneMemory sayfasını ziyaret edin.

Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği

Intel® Uzaktan Yönetim Modülü, ağ üzerindeki herhangi bir makineyi kullanarak sunuculara ve diğer cihazlara güvenli bir şekilde erişip kontrol etmenizi sağlar. Uzaktan erişim, özel bir yönetim ağı arabirim kartı (NIC) ile güç kontrolü, KVM ve ortamı yeniden yönlendirme gibi uzaktan yönetim özellikleri içerir.

IPMI İçeren Entegre BMC

IPMI (Akıllı Platform Yönetim Arabirimi), bilgisayar sistemlerinin bant dışı yönetilmesi için kullanılan bir standart arabirimdir. Entegre BMC (Anakart Yönetim Denetleyicisi), IPMI arabirimine olanak sağlayan özel bir mikro denetleyicidir.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager, platformun güç ve ısı ilkelerini uygulayan, platformda barındırılan bir teknolojidir. Yönetim yazılımına, platform ilkelerinin belirlenebileceği harici bir arabirim sağlayarak veri merkezindeki güç ve sıcaklığın yönetilmesini mümkün kılar. Bu teknoloji ile aynı zamanda güç sınırlama gibi belirli veri merkezi güç yönetimi kullanım modelleri de sağlanır.

Intel® Advanced Management Teknolojisi

Intel® Advanced Management Teknolojisi, BIOS'un içinden yapılandırılan Entegre Anakart Yönetim Denetleyicisi (Entegre BMC) ile ayrı, bağımsız, güvenli ve son derece güvenilir bir ağ bağlantısı sunar. Aynı zamanda, ağ üzerindeki temel platform tanılama özelliklerini, bant dışı (OOB) platform envanterini, arızalara karşı güvenceli ürün yazılımı güncellemelerini ve otomatik Entegre BMC arıza algılama ve sıfırlama özelliklerini başlatan gömülü bir web kullanıcı arabirimi içerir.

Intel® Server Customization Teknolojisi

Intel® Server Customization Teknolojisi, Bayilerin ve Sistem Kurucuların son kullanıcılara özelleştirilmiş markalı deneyim, SKU yapılandırma esnekliği, esnek başlatma seçenekleri ve maksimum G/Ç seçenekleri sunmalarını sağlar.

Intel® Build Assurance Teknolojisi

Gelişmiş tanılama özelliklerine sahip olan Intel® Build Assurance Teknolojisi, müşterilere son derece kapsamlı biçimde test edilmiş, hataları en düzgün biçimde ayıklanmış ve mümkün olan en sağlam sistemlerin sunulmasını sağlar.

Intel® Efficient Power Teknolojisi

Intel® Efficient Power Teknolojisi, gücün çok daha verimli ve güvenilir biçimde dağıtılması için Intel güç kaynakları ve gerilim regülatörleri üzerinde yapılan bir dizi geliştirmeden oluşur. Bu teknoloji, yaygın şekilde kullanılan yedek güç kaynaklarında (CRPS) da bulunur. CRPS, sisteme daha verimli bir biçimde güç sağlamak için 80 PLUS Platinum verimliliği (%50 yükte %92 verim), soğuk yedekleme, kapalı devre sistem koruma, akıllı şebeke destekleme, dinamik yedekleme algılama, kara kutu kaydedici, veri yolu uyumluluğu ve otomatik ürün yazılımı güncellemeleri gibi teknolojiler içerir.

Intel® Quiet Thermal Teknolojisi

Intel® Quiet Thermal Teknolojisi, gereksiz akustik gürültüyü azaltan ve soğutma esnekliği sağlaması sayesinde verimi artıran bir dizi ısı ve akustik yönetimi yeniliğinden oluşur. Bu teknoloji, gelişmiş ısı sensörleri ve soğutma algoritmaları ile arızalara karşı güvenceli yerleşik kapatma koruması gibi özelliklere sahiptir.

Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡

Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.

Intel® Rapid Depolama Teknolojisi - kurumsal

Intel ® Rapid Depolama Teknolojisi girişimi (Intel ® RSTe), optimum kurumsal depolama çözümü sunmak için Serial ATA (SATA) cihazları, Seri Bağlı SCSI (SAS) cihazları ve/veya solid state sürücüler (SSD'ler) ile donatılmış desteklenen sistemlere performans ve güvenilirlik sağlar.

Intel® Hızlı Bellek Erişimi

Intel® Hızlı Bellek Erişimi, mevcut bellek bant genişliği kullanımını optimize edip bellek erişimindeki gecikmeleri azaltarak sistem performansını optimize eden güncellenmiş bir Grafik Bellek Denetleyici Hub (GMCH) omurga mimarisidir.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access, farklı boyutta belleklerin takılmasına ve çift kanal modunda kalmasına olanak tanıyarak yükseltme işlemlerinin daha kolay yapılmasını sağlar.

Intel® G/Ç Hızlandırma Teknolojisi

Dahili G/Ç genişletme modülü, Intel® Sunucu Anakartları'nda bulunan ve x8 PCI Express* arabirimi kullanan çeşitli Intel(r) G/Ç Genişletme Modülleri'ni destekleyen mezzanine konektörünü belirtir. Bu modüller, arka G/Ç paneliyle harici bağlantı için kullanılmayan RoC (Yonga üzerinde RAID) veya SAS (Seri Bağlı SCSI) modülleridir.

TPM Sürümü

TPM (Güvenilir Platform Modülü), sistemin başlatılmasından itibaren güvenlik anahtarları, parolalar, şifreleme ve karma işlevleriyle donanım seviyesinde güvenlik sağlayan bir bileşendir.

Daha fazla yardıma mı ihtiyacınız var?

Desteğe ulaşın

Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.

Intel sınıflandırmaları yalnızca genel, eğitim ve planlama amaçlıdır ve İhracat Kontrol Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Uyumlu Gümrük Tarifesi (HTS) numaralarından oluşmaktadır. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır.

Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.

‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.

“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.

Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.