Intel® Sunucu Sistemi R1304WFTZSR
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Intel® Sunucu Sistemi R1000WFR Ailesi
-
Kod Adı
Önceki Adı Wolf Pass Olan Ürünler
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q1'22
-
Durum
Launched
-
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
2023
-
3 Yıllık Sınırlı Garanti
Evet
-
Genişletilmiş Garanti Satın Alınabilir (Seçkin Ülkeler)
Evet
-
Ek Uzatılmış Garanti Ayrıntıları
Dual Processor System Extended Warranty
-
Desteklenen İşletim Sistemleri
VMware*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
-
Kasa Form Faktörü
1U, Spread Core Rack
-
Kasa Boyutları
16.93" x 27.95" x 1.72"
-
Anakart Form Faktörü
Custom 16.7" x 17"
-
Uyumlu Ürün Serileri
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Soket
Socket P
-
TDP
165 W
-
Soğutucu
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
-
Soğutucu İçerir
Evet
-
Sistem Anakartı
Intel® Server Board S2600WFTR
-
Anakart Yonga Seti
Intel® C624 Çip Seti
-
Hedef Piyasa
Mainstream
-
Rafa Takılabilir Anakart
Evet
-
Güç Kaynağı
1300 W
-
Güç Kaynağı Türü
AC
-
Güç Kaynaklarının Sayısı
1
-
Yedek Güç Desteği
Supported, requires additional power supply
-
Arka Planlar
Included
-
İçerdiği Öğeler
(1) 1U chassis with Quick Reference Label
(1) Intel® Server Board S2600WFTR
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3
(4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks
(1) Preinstalled standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
(1) Preinstalled front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)
(1) 150 mm backplane I2C cable H91171-xxx
(1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 350 mm backplane power cable H82100-xxx
(1) SATA optical drive power cable 300 mm H23901-001
(1) SATA optical drive bay mounting kit H19168-xxx
(1) Air duct H90054-xxx
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS
(2) CPU heat sinks J39509-xxx
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts J16115-xxx
(2) Standard CPU Carriers H72851-xxx
(8) DIMM slot blanks G75158-xxx
(1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC power cord retention strap assembly H23961-00x
Ek Bilgi
-
Açıklama
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.
Bellek ve Depolama
-
Bellek Türleri
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
-
Maks. DIMM Sayısı
24
-
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
6 TB
-
Desteklenen Ön Sürücülerin Sayısı
4
-
Ön Sürücü Form Faktörü
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
Desteklenen Dahili Sürücülerin Sayısı
2
-
Dahili Sürücü Form Faktörü
M.2 SSD
-
Intel® Optane™ DC Sürekli Bellek Desteği
Evet
İşlemci Grafikleri
-
Entegre Grafikler ‡
Evet
Genişletme Seçenekleri
-
PCIe x24 Yükseltici Süper yuva
1
-
PCIe x16 Gen 3
2
-
PCIe OCuLink Konektörleri (NVMe desteği)
4
-
Intel® Entegre RAID Modülü için Konektör
1
-
Yükseltici Yuvası 1: Toplam Şerit Sayısı
24
-
Yükseltici Yuvası 1: Yuva Konfigürasyonu(ları) Dahildir
1x PCIe Gen3 x16
-
Yükseltici Yuvası 2: Toplam Şerit Sayısı
24
-
Yükseltici Yuvası 2: Yuva Konfigürasyonu(ları) Dahildir
1x PCIe Gen3 x16
G/Ç Teknik Özellikleri
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
5
-
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
10
-
UPI Bağlantısı Sayısı
2
-
RAID Yapılandırması
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
2
-
Entegre LAN
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
-
LAN Bağlantı Noktalarının Sayısı
3
Paket Teknik Özellikleri
-
Max CPU Yapılandırması
2
Gelişmiş Teknolojiler
-
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Evet
-
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Evet
-
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Evet
-
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi
Evet
-
TPM Sürümü
2.0
Intel® Şeffaf Tedarik Zinciri
-
Uyum Beyanı ve Platform Sertifikası Dahildir
Evet
Sipariş ve Uyumluluk
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Adı
Intel® Server Debug and Provisioning Tool* için Intel® SDP Tool (Intel® SDP Tool)
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) for Linux*
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script
Intel® Virtual RAID on CPU 62X Chipset teknolojili Intel®® Sunucu Anakartları ve Sistemleri için Intel® VROC Enterprise (Intel® RSTe) ve Intel® Rapid Depolama Teknolojisi Enterprise (Intel® RSTe) Windows* Sürücüsü
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) and Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Destek
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.
TDP
Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. DIMM Sayısı
DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.
Intel® Optane™ DC Sürekli Bellek Desteği
Intel® Optane™ DC sürekli bellek; depolama alanı ile bellek arasında yer alan ve DRAM performansına yakın büyüklükte, uygun fiyatlı bellek kapasitesi sunan, çığır açan nitelikte, geçici olmayan bir bellek türüdür. Geleneksel DRAM ile birlikte kullanıldığında sistem düzeyinde büyük bir bellek kapasitesi sunan Intel Optane DC sürekli bellek, buluttan veri tabanlarına, bellek içi analitiklere, görselleştirmeye ve içerik sunma ağlarına kadar çeşitli alanlarda bellek kısıtlamasından kritik ölçüde etkilenen iş yüklerinin dönüştürülmesine yardımcı olur.
Entegre Grafikler ‡
Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Bu alan, herhangi bir giriş konfigürasyonu (x8, x16) ve PCIe nesli (1.x, 2.x) için PCIe soketi sayısını belirtir.
PCIe OCuLink Konektörleri (NVMe desteği)
Anakarttaki PCIe OCuLink konektörleri, doğrudan bağlanan NVMe SSD desteği sağlar.
Intel® Entegre RAID Modülü için Konektör
Dahili G/Ç genişletme modülü, Intel® Sunucu Anakartları'nda bulunan ve x8 PCI Express* arabirimi kullanan çeşitli Intel(r) G/Ç Genişletme Modülleri'ni destekleyen mezzanine konektörünü belirtir. Bu modüller, arka G/Ç paneliyle harici bağlantı için kullanılmayan RoC (Yonga üzerinde RAID) veya SAS (Seri Bağlı SCSI) modülleridir.
Yükseltici Yuvası 1: Yuva Konfigürasyonu(ları) Dahildir
Bu, yükseltici kartları önceden takılmış olarak sevk edilen sistemler için, bu spesifik yuvaya takılan yükseltici kartı konfigürasyonudur.
Yükseltici Yuvası 2: Yuva Konfigürasyonu(ları) Dahildir
Bu, yükseltici kartları önceden takılmış olarak sevk edilen sistemler için, bu spesifik yuvaya takılan yükseltici kartı konfigürasyonudur.
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
SATA (Seri Gelişmiş Teknoloji Eklentisi), sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.
UPI Bağlantısı Sayısı
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) bağlantıları işlemciler arasındaki yüksek hızlı, noktadan noktadan noktaya ara bağlantı veri yollarıdır ve Intel® QPI’ye oranla daha fazla bant genişliği ve performans sağlar .
RAID Yapılandırması
RAID (Yedekli Bağımsız Diskler Dizisi), birden fazla disk sürücüsü bileşenini tek bir mantıksal birimde birleştiren ve verileri yedekleme ve gerekli performans seviyesini belirten RAID seviyeleri tarafından tanımlanan diziler boyunca dağıtan bir depolama teknolojisidir.
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
Seri Bağlantı Noktası, çevre birimlerini bağlamak için kullanılan bir bilgisayar arabirimidir.
Entegre LAN
Entegre LAN, sistem anakartında LAN bağlantı noktaları veya entegre Intel Ethernet MAC bulunduğunu gösterir.
LAN Bağlantı Noktalarının Sayısı
LAN (Yerel Alan Ağı), tek bir bina gibi sınırlı bir coğrafik alandaki bilgisayarları birbirine bağlayan tipik olarak Ethernet olan bir bilgisayar ağıdır.
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü, ağ üzerindeki herhangi bir makineyi kullanarak sunuculara ve diğer cihazlara güvenli bir şekilde erişip kontrol etmenizi sağlar. Uzaktan erişim, özel bir yönetim ağı arabirim kartı (NIC) ile güç kontrolü, KVM ve ortamı yeniden yönlendirme gibi uzaktan yönetim özellikleri içerir.
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI (Akıllı Platform Yönetim Arabirimi), bilgisayar sistemlerinin bant dışı yönetilmesi için kullanılan bir standart arabirimdir. Entegre BMC (Anakart Yönetim Denetleyicisi), IPMI arabirimine olanak sağlayan özel bir mikro denetleyicidir.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager, platformun güç ve ısı ilkelerini uygulayan, platformda barındırılan bir teknolojidir. Yönetim yazılımına, platform ilkelerinin belirlenebileceği harici bir arabirim sağlayarak veri merkezindeki güç ve sıcaklığın yönetilmesini mümkün kılar. Bu teknoloji ile aynı zamanda güç sınırlama gibi belirli veri merkezi güç yönetimi kullanım modelleri de sağlanır.
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi, masaüstü ve mobil platformlar için koruma, performans ve genişletilebilirlik özellikleri sunar. İster tek, ister daha fazla sabit disk kullanarak daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi elde edebilirsiniz. Birden fazla sabit disk kullandığınızda, diskte bir sorun olması durumunda veri kaybına karşı ek koruma elde edersiniz. Intel® Matris Depolama Teknolojisinin ardından gelen teknoloji.
TPM Sürümü
TPM (Güvenilir Platform Modülü), sistemin başlatılmasından itibaren güvenlik anahtarları, parolalar, şifreleme ve karma işlevleriyle donanım seviyesinde güvenlik sağlayan bir bileşendir.
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve İhracat Denetim Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Armonize Tarife Cetveli (HTS) numaralarından oluşur. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.