Intel® Sunucu Sistemi VRN2208WFAF83
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Bulut için Intel® Veri Merkezi Blokları (Bulut için Intel® DCB)
-
Kod Adı
Önceki Adı Wolf Pass Olan Ürünler
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q1'18
-
Durum
Discontinued
-
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Q3'19
-
EOL Duyurusu
Monday, July 1, 2019
-
Son Sipariş
Friday, August 30, 2019
-
Son Alındı Öznitelikleri
Monday, September 30, 2019
-
3 Yıllık Sınırlı Garanti
Evet
-
ISV Sertifikasyonu
Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
-
Kasa Form Faktörü
2U Rack
-
Kasa Boyutları
16.93" x 27.95" x 3.44"
-
Anakart Form Faktörü
Custom 16.7" x 17"
-
Soket
Socket P
-
TDP
140 W
-
Soğutucu
2
-
Soğutucu İçerir
Evet
-
Sistem Anakartı
Intel® Server Board S2600WF0
-
Anakart Yonga Seti
Intel® C624 Çip Seti
-
Hedef Piyasa
Cloud/Datacenter
-
Rafa Takılabilir Anakart
Evet
-
Güç Kaynağı
1300 W
-
Güç Kaynağı Türü
AC
-
Güç Kaynaklarının Sayısı
2
-
Yedek Fanlar
Evet
-
Yedek Güç Desteği
Evet
-
Arka Planlar
Included
-
İçerdiği Öğeler
(1)Intel® Server System R2208WF0ZS
(2) Intel® Xeon® Gold 6152 Processor
(1) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 2U Hot-swap 8x2.5inch SAS/NVMe Combo Drive Bay Kit A2U8X25S3PHS
(2)8-Port PCIe Gen3 x8 Switch AIC AXXP3SWX08080
(2) Oculink Cable Kit A2U8PSWCXCXK2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
(2) Oculink Cable Kit AXXCBL700CVCR
(12) Intel® SSD DC P4510 2TB 2.5" NVMe U.2
(1) Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA4
(24) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
Ek Bilgi
-
Açıklama
Integrated 2U 1N All-Flash system, certified vSAN Ready Node,
All-Flash 8 Profile (AF8);
Intel® Server System R2208WF0ZS, Intel® Xeon® Gold 6152 processors.
Bellek ve Depolama
-
Depolama Profili
All-Flash Storage Profile
-
İçerdiği Bellek
24X32 DDR4 2666MHz
-
Bellek Türleri
RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
-
Maks. DIMM Sayısı
24
-
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
768 GB
-
İçerdiği Depolama Alanı
(4)Intel® Optane™ SSD DC P4800X 375GB 2.5", (1) Intel® SSD D3 S4510 Series 480GB M.2
-
Maksimum Depolama Kapasitesi
24 TB
-
Desteklenen Ön Sürücülerin Sayısı
16
-
Ön Sürücü Form Faktörü
Hot-swap 2.5"
İşlemci Grafikleri
-
Entegre Grafikler ‡
Hayır
Genişletme Seçenekleri
G/Ç Teknik Özellikleri
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
5
-
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
12
-
Entegre LAN
4 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)
-
Entegre SAS Bağlantı Noktaları
2
Paket Teknik Özellikleri
-
Max CPU Yapılandırması
2
Gelişmiş Teknolojiler
-
Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡
Evet
-
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Evet
-
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI 2.0
-
Intel® Node Manager
Evet
-
Intel® Advanced Management Teknolojisi
Evet
-
Intel® Server Customization Teknolojisi
Evet
-
Intel® Build Assurance Teknolojisi
Evet
-
Intel® Efficient Power Teknolojisi
Evet
-
Intel® Quiet Thermal Teknolojisi
Evet
-
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Evet
-
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi - kurumsal
Evet
-
Intel® Hızlı Bellek Erişimi
Evet
-
Intel® Flex Memory Access
Evet
-
Intel® G/Ç Hızlandırma Teknolojisi
Hayır
-
TPM Sürümü
2.0
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Adı
Intel® One Boot Flash Update 62X Chipset Teknolojili Intel® Sunucu Anakartları ve Intel® Sunucu Sistemleri İçin Intel® One Boot Flash Update® (Intel® OFU) Yardımcı Programı
Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 62X Chipset
Intel® Server Board S2600WF Ailesi BIOS ve Donanım Yazılımı Güncelleme Paketi UEFI
Intel® Server Board S2600WF Family BIOS and Firmware Update Package for UEFI
Destek
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.
ISV Sertifikasyonu
ISV Sertifikasyonu, söz konusu Bağımsız Yazılım Tedarikçileri yazılımı için ürüne Intel tarafından önceden sertifika verildiği anlamına gelir.
TDP
Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.
Depolama Profili
Hibrit Depolama profilleri, SATA Solid State Sürücülerin (SSD) veya NVMe SSD’ler ile Sabit Disk Sürücülerinin (HDD) birleşiminden oluşur. Tümüyle Flash depolama profillerinde NMVe* SSD’ler ile SATA SSD’lerin birleşimi bulunur.
İçerdiği Bellek
Önceden Takılmış Bellek, cihazın fabrikada takılmış bellek içerdiğini belirtir.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. DIMM Sayısı
DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.
Entegre Grafikler ‡
Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Bu alan, herhangi bir giriş konfigürasyonu (x8, x16) ve PCIe nesli (1.x, 2.x) için PCIe soketi sayısını belirtir.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Bu alan, herhangi bir giriş konfigürasyonu (x8, x16) ve PCIe nesli (1.x, 2.x) için PCIe soketi sayısını belirtir.
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
SATA (Seri Gelişmiş Teknoloji Eklentisi), sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.
Entegre LAN
Entegre LAN, sistem anakartında LAN bağlantı noktaları veya entegre Intel Ethernet MAC bulunduğunu gösterir.
Entegre SAS Bağlantı Noktaları
Entegre SAS, Seri Bağlı SCSI (Küçük Bilgisayar Sistemi Arabirimi) desteğinin anakarta entegre edildiğini gösterir. SAS, sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.
Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡
Intel® Optane™ bellek, sistemin performansı ile yanıt hızını artırmak için sistem belleği ile depolama alanı arasında yer alan ve sınıfında çığır açan geçici olmayan bir bellektir. Intel® Rapid Storage Teknolojisi sürücüsü ile birlikte kullanıldığında, birden fazla depolama katmanını sorunsuz olarak yönetir ve işletim sistemi tarafından bir sanal disk olarak görülür. Böylece sık kullanılan veriler en hızlı depolama katmanında tutulur. Intel® Optane™ bellek, özel donanım ve yazılım yapılandırması gerektirir. Yapılandırma gereklilikleri için www.intel.com/OptaneMemory sayfasını ziyaret edin.
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü, ağ üzerindeki herhangi bir makineyi kullanarak sunuculara ve diğer cihazlara güvenli bir şekilde erişip kontrol etmenizi sağlar. Uzaktan erişim, özel bir yönetim ağı arabirim kartı (NIC) ile güç kontrolü, KVM ve ortamı yeniden yönlendirme gibi uzaktan yönetim özellikleri içerir.
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI (Akıllı Platform Yönetim Arabirimi), bilgisayar sistemlerinin bant dışı yönetilmesi için kullanılan bir standart arabirimdir. Entegre BMC (Anakart Yönetim Denetleyicisi), IPMI arabirimine olanak sağlayan özel bir mikro denetleyicidir.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager, platformun güç ve ısı ilkelerini uygulayan, platformda barındırılan bir teknolojidir. Yönetim yazılımına, platform ilkelerinin belirlenebileceği harici bir arabirim sağlayarak veri merkezindeki güç ve sıcaklığın yönetilmesini mümkün kılar. Bu teknoloji ile aynı zamanda güç sınırlama gibi belirli veri merkezi güç yönetimi kullanım modelleri de sağlanır.
Intel® Advanced Management Teknolojisi
Intel® Advanced Management Teknolojisi, BIOS'un içinden yapılandırılan Entegre Anakart Yönetim Denetleyicisi (Entegre BMC) ile ayrı, bağımsız, güvenli ve son derece güvenilir bir ağ bağlantısı sunar. Aynı zamanda, ağ üzerindeki temel platform tanılama özelliklerini, bant dışı (OOB) platform envanterini, arızalara karşı güvenceli ürün yazılımı güncellemelerini ve otomatik Entegre BMC arıza algılama ve sıfırlama özelliklerini başlatan gömülü bir web kullanıcı arabirimi içerir.
Intel® Server Customization Teknolojisi
Intel® Server Customization Teknolojisi, Bayilerin ve Sistem Kurucuların son kullanıcılara özelleştirilmiş markalı deneyim, SKU yapılandırma esnekliği, esnek başlatma seçenekleri ve maksimum G/Ç seçenekleri sunmalarını sağlar.
Intel® Build Assurance Teknolojisi
Gelişmiş tanılama özelliklerine sahip olan Intel® Build Assurance Teknolojisi, müşterilere son derece kapsamlı biçimde test edilmiş, hataları en düzgün biçimde ayıklanmış ve mümkün olan en sağlam sistemlerin sunulmasını sağlar.
Intel® Efficient Power Teknolojisi
Intel® Efficient Power Teknolojisi, gücün çok daha verimli ve güvenilir biçimde dağıtılması için Intel güç kaynakları ve gerilim regülatörleri üzerinde yapılan bir dizi geliştirmeden oluşur. Bu teknoloji, yaygın şekilde kullanılan yedek güç kaynaklarında (CRPS) da bulunur. CRPS, sisteme daha verimli bir biçimde güç sağlamak için 80 PLUS Platinum verimliliği (%50 yükte %92 verim), soğuk yedekleme, kapalı devre sistem koruma, akıllı şebeke destekleme, dinamik yedekleme algılama, kara kutu kaydedici, veri yolu uyumluluğu ve otomatik ürün yazılımı güncellemeleri gibi teknolojiler içerir.
Intel® Quiet Thermal Teknolojisi
Intel® Quiet Thermal Teknolojisi, gereksiz akustik gürültüyü azaltan ve soğutma esnekliği sağlaması sayesinde verimi artıran bir dizi ısı ve akustik yönetimi yeniliğinden oluşur. Bu teknoloji, gelişmiş ısı sensörleri ve soğutma algoritmaları ile arızalara karşı güvenceli yerleşik kapatma koruması gibi özelliklere sahiptir.
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi - kurumsal
Intel ® Rapid Depolama Teknolojisi girişimi (Intel ® RSTe), optimum kurumsal depolama çözümü sunmak için Serial ATA (SATA) cihazları, Seri Bağlı SCSI (SAS) cihazları ve/veya solid state sürücüler (SSD'ler) ile donatılmış desteklenen sistemlere performans ve güvenilirlik sağlar.
Intel® Hızlı Bellek Erişimi
Intel® Hızlı Bellek Erişimi, mevcut bellek bant genişliği kullanımını optimize edip bellek erişimindeki gecikmeleri azaltarak sistem performansını optimize eden güncellenmiş bir Grafik Bellek Denetleyici Hub (GMCH) omurga mimarisidir.
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access, farklı boyutta belleklerin takılmasına ve çift kanal modunda kalmasına olanak tanıyarak yükseltme işlemlerinin daha kolay yapılmasını sağlar.
Intel® G/Ç Hızlandırma Teknolojisi
Dahili G/Ç genişletme modülü, Intel® Sunucu Anakartları'nda bulunan ve x8 PCI Express* arabirimi kullanan çeşitli Intel(r) G/Ç Genişletme Modülleri'ni destekleyen mezzanine konektörünü belirtir. Bu modüller, arka G/Ç paneliyle harici bağlantı için kullanılmayan RoC (Yonga üzerinde RAID) veya SAS (Seri Bağlı SCSI) modülleridir.
TPM Sürümü
TPM (Güvenilir Platform Modülü), sistemin başlatılmasından itibaren güvenlik anahtarları, parolalar, şifreleme ve karma işlevleriyle donanım seviyesinde güvenlik sağlayan bir bileşendir.
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve İhracat Denetim Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Armonize Tarife Cetveli (HTS) numaralarından oluşur. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.