Intel® Sunucu Sistemi LTP2224R4503086
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Intel® Sunucu Sistemi H2000G Ailesi
-
Kod Adı
Önceki Adı Taylor Pass Olan Ürünler
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q2'17
-
Durum
Launched
-
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Q3'20
-
3 Yıllık Sınırlı Garanti
Evet
-
Genişletilmiş Garanti Satın Alınabilir (Seçkin Ülkeler)
Evet
-
Kasa Form Faktörü
2U Rack
-
Kasa Boyutları
17.24" x 28.86" x 3.42"
-
Anakart Form Faktörü
Custom 6.8" x 18.9"
-
Soket
Socket R3
-
Soğutucu
8 (4x2)
-
Soğutucu İçerir
Evet
-
Hedef Piyasa
Cloud/Datacenter
-
Rafa Takılabilir Anakart
Evet
-
Güç Kaynağı
1600 W
-
Güç Kaynağı Türü
AC
-
Güç Kaynaklarının Sayısı
1
-
Yedek Fanlar
Hayır
-
Yedek Güç Desteği
Evet
-
Arka Planlar
Included
-
İçerdiği Öğeler
Includes a Control Node (position 1) and three Hypervisor Nodes (position 2, 3, 4). Control Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2630 v4 (x2), 8GB DDR 2400 (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). Each Hypervisor Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x2), 16GB DDR 2400 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5” 400GB (x1) and a Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). The four nodes are preinstalled in the Intel® Server Chassis H2224XXXKR2.
Ek Bilgi
-
Açıklama
Cloud Block for OnApp Starter System: Includes a Control Node (x1) and Hypervisor Nodes (x3) with Intel Server Boards, Chassis, Xeon E5 processors, Intel Solid State Drives and memory. Designed for OnApp and configured for initial deployment.
Bellek ve Depolama
-
Bellek Türleri
DDR4 ECC RDIMM 1600/1866/2133 DDR4 ECC LRDIMM 1600/1866/2133
-
Maks. DIMM Sayısı
16
-
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
1 TB
-
Desteklenen Ön Sürücülerin Sayısı
24
-
Ön Sürücü Form Faktörü
Hot-swap 2.5"
İşlemci Grafikleri
-
Entegre Grafikler ‡
Hayır
Genişletme Seçenekleri
G/Ç Teknik Özellikleri
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
16
-
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
24
-
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
4
-
Entegre LAN
4x (2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+)
-
LAN Bağlantı Noktalarının Sayısı
16
Paket Teknik Özellikleri
-
Max CPU Yapılandırması
8
Gelişmiş Teknolojiler
-
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Evet
-
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI 2.0
-
Intel® Node Manager
Evet
-
Intel® Advanced Management Teknolojisi
Evet
-
Intel® Server Customization Teknolojisi
Evet
-
Intel® Build Assurance Teknolojisi
Evet
-
Intel® Efficient Power Teknolojisi
Evet
-
Intel® Quiet Thermal Teknolojisi
Evet
-
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Evet
-
Intel® Matris Depolama Teknolojisi
Hayır
-
Intel® Quiet System Teknolojisi
Evet
-
Intel® Hızlı Bellek Erişimi
Evet
-
Intel® Flex Memory Access
Evet
-
Intel® G/Ç Hızlandırma Teknolojisi
Evet
-
TPM Sürümü
2.0
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Teknik Belgeler
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı
Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. DIMM Sayısı
DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.
Entegre Grafikler ‡
Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Bu alan, herhangi bir giriş konfigürasyonu (x8, x16) ve PCIe nesli (1.x, 2.x) için PCIe soketi sayısını belirtir.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Bu alan, herhangi bir giriş konfigürasyonu (x8, x16) ve PCIe nesli (1.x, 2.x) için PCIe soketi sayısını belirtir.
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
SATA (Seri Gelişmiş Teknoloji Eklentisi), sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
Seri Bağlantı Noktası, çevre birimlerini bağlamak için kullanılan bir bilgisayar arabirimidir.
Entegre LAN
Entegre LAN, sistem anakartında LAN bağlantı noktaları veya entegre Intel Ethernet MAC bulunduğunu gösterir.
LAN Bağlantı Noktalarının Sayısı
LAN (Yerel Alan Ağı), tek bir bina gibi sınırlı bir coğrafik alandaki bilgisayarları birbirine bağlayan tipik olarak Ethernet olan bir bilgisayar ağıdır.
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü Desteği
Intel® Uzaktan Yönetim Modülü, ağ üzerindeki herhangi bir makineyi kullanarak sunuculara ve diğer cihazlara güvenli bir şekilde erişip kontrol etmenizi sağlar. Uzaktan erişim, özel bir yönetim ağı arabirim kartı (NIC) ile güç kontrolü, KVM ve ortamı yeniden yönlendirme gibi uzaktan yönetim özellikleri içerir.
IPMI İçeren Entegre BMC
IPMI (Akıllı Platform Yönetim Arabirimi), bilgisayar sistemlerinin bant dışı yönetilmesi için kullanılan bir standart arabirimdir. Entegre BMC (Anakart Yönetim Denetleyicisi), IPMI arabirimine olanak sağlayan özel bir mikro denetleyicidir.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager, platformun güç ve ısı ilkelerini uygulayan, platformda barındırılan bir teknolojidir. Yönetim yazılımına, platform ilkelerinin belirlenebileceği harici bir arabirim sağlayarak veri merkezindeki güç ve sıcaklığın yönetilmesini mümkün kılar. Bu teknoloji ile aynı zamanda güç sınırlama gibi belirli veri merkezi güç yönetimi kullanım modelleri de sağlanır.
Intel® Advanced Management Teknolojisi
Intel® Advanced Management Teknolojisi, BIOS'un içinden yapılandırılan Entegre Anakart Yönetim Denetleyicisi (Entegre BMC) ile ayrı, bağımsız, güvenli ve son derece güvenilir bir ağ bağlantısı sunar. Aynı zamanda, ağ üzerindeki temel platform tanılama özelliklerini, bant dışı (OOB) platform envanterini, arızalara karşı güvenceli ürün yazılımı güncellemelerini ve otomatik Entegre BMC arıza algılama ve sıfırlama özelliklerini başlatan gömülü bir web kullanıcı arabirimi içerir.
Intel® Server Customization Teknolojisi
Intel® Server Customization Teknolojisi, Bayilerin ve Sistem Kurucuların son kullanıcılara özelleştirilmiş markalı deneyim, SKU yapılandırma esnekliği, esnek başlatma seçenekleri ve maksimum G/Ç seçenekleri sunmalarını sağlar.
Intel® Build Assurance Teknolojisi
Gelişmiş tanılama özelliklerine sahip olan Intel® Build Assurance Teknolojisi, müşterilere son derece kapsamlı biçimde test edilmiş, hataları en düzgün biçimde ayıklanmış ve mümkün olan en sağlam sistemlerin sunulmasını sağlar.
Intel® Efficient Power Teknolojisi
Intel® Efficient Power Teknolojisi, gücün çok daha verimli ve güvenilir biçimde dağıtılması için Intel güç kaynakları ve gerilim regülatörleri üzerinde yapılan bir dizi geliştirmeden oluşur. Bu teknoloji, yaygın şekilde kullanılan yedek güç kaynaklarında (CRPS) da bulunur. CRPS, sisteme daha verimli bir biçimde güç sağlamak için 80 PLUS Platinum verimliliği (%50 yükte %92 verim), soğuk yedekleme, kapalı devre sistem koruma, akıllı şebeke destekleme, dinamik yedekleme algılama, kara kutu kaydedici, veri yolu uyumluluğu ve otomatik ürün yazılımı güncellemeleri gibi teknolojiler içerir.
Intel® Quiet Thermal Teknolojisi
Intel® Quiet Thermal Teknolojisi, gereksiz akustik gürültüyü azaltan ve soğutma esnekliği sağlaması sayesinde verimi artıran bir dizi ısı ve akustik yönetimi yeniliğinden oluşur. Bu teknoloji, gelişmiş ısı sensörleri ve soğutma algoritmaları ile arızalara karşı güvenceli yerleşik kapatma koruması gibi özelliklere sahiptir.
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.
Intel® Matris Depolama Teknolojisi
Intel® Matris Depolama Teknolojisi, masaüstü ve mobil platformlar için koruma, performans ve genişletilebilirlik özellikleri sunar. İster tek, ister daha fazla sabit disk kullanarak daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi elde edebilirsiniz. Birden fazla sabit disk kullandığınızda, diskte bir sorun olması durumunda veri kaybına karşı ek koruma elde edersiniz. Intel® Rapid Depolama Teknolojisinin Mimarı
Intel® Quiet System Teknolojisi
Intel® Sessiz Sistem Teknolojisi daha akıllı fan hızı denetim algoritmaları sayesinde sistemin gürültüsünü ve sıcaklığını azaltabilir.
Intel® Hızlı Bellek Erişimi
Intel® Hızlı Bellek Erişimi, mevcut bellek bant genişliği kullanımını optimize edip bellek erişimindeki gecikmeleri azaltarak sistem performansını optimize eden güncellenmiş bir Grafik Bellek Denetleyici Hub (GMCH) omurga mimarisidir.
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access, farklı boyutta belleklerin takılmasına ve çift kanal modunda kalmasına olanak tanıyarak yükseltme işlemlerinin daha kolay yapılmasını sağlar.
Intel® G/Ç Hızlandırma Teknolojisi
Dahili G/Ç genişletme modülü, Intel® Sunucu Anakartları'nda bulunan ve x8 PCI Express* arabirimi kullanan çeşitli Intel(r) G/Ç Genişletme Modülleri'ni destekleyen mezzanine konektörünü belirtir. Bu modüller, arka G/Ç paneliyle harici bağlantı için kullanılmayan RoC (Yonga üzerinde RAID) veya SAS (Seri Bağlı SCSI) modülleridir.
TPM Sürümü
TPM (Güvenilir Platform Modülü), sistemin başlatılmasından itibaren güvenlik anahtarları, parolalar, şifreleme ve karma işlevleriyle donanım seviyesinde güvenlik sağlayan bir bileşendir.
Daha fazla yardıma mı ihtiyacınız var?
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve İhracat Denetim Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Armonize Tarife Cetveli (HTS) numaralarından oluşur. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.