Intel® NUC Kiti NUC7i3DNKE
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
7. Nesil Intel® Core™ İşlemcili Intel® NUC Kiti
-
Kod Adı
Önceki Adı Dawson Canyon Olan Ürünler
-
Durum
Launched
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q3'17
-
Desteklenen İşletim Sistemleri
Windows 10, 64-bit*, Windows 10 IoT Enterprise*, Ubuntu 16.04*
-
Anakartı Numarası
NUC7i3DNB
-
Anakart Form Faktörü
UCFF (4" x 4")
-
Soket
Soldered-down BGA
-
Dahili Sürücü Form Faktörü
M.2 SSD
-
Desteklenen Dahili Sürücülerin Sayısı
1
-
Litografi
14 nm
-
TDP
15 W
-
Desteklenen DC Giriş Voltajı
12-24 VDC
-
İşlemci Dahil
Intel® Core™ i3-7100U Processor (3M Cache, 2.40 GHz)
-
Intel® vPro™ Platformuna Uygun ‡
Hayır
-
Çekirdek sayısı
2
-
İş Parçacığı Sayısı
4
-
İşlemci Temel Frekansı
2.40 GHz
-
Garanti Dönemi
3 yrs
Ek Bilgi
-
Yerleşik Seçenekler Mevcut
Evet
-
Açıklama
7th Gen Commercial Intel® NUC
Bellek ve Depolama
-
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
32 GB
-
Bellek Türleri
DDR4-2133 1.2V SO-DIMM
-
Maks. Bellek Kanalı Sayısı
2
-
Maks. DIMM Sayısı
2
-
ECC Bellek Desteği ‡
Hayır
İşlemci Grafikleri
-
Entegre Grafikler ‡
Evet
-
Grafik Çıkışı
Dual HDMI 2.0a, 4-lane eDP 1.4
-
Desteklenen Ekran Sayısı ‡
2
Genişletme Seçenekleri
-
PCI Express Değişiklik Sürümü
Gen 3
-
PCI Express Yapılandırmaları ‡
PCIe x4: M.2 22x80 (key M) slot PCIe x1: M.2 22x30 (key E) slot
-
M.2 Kart Yuvası (kablosuz)
22x30 (key E) slot
-
M.2 Kart Yuvası (depolama)
22x80 (key M) slot
G/Ç Teknik Özellikleri
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
4
-
USB Yapılandırması
2x front and 2x rear USB 3.0; 1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers
-
USB Değişiklik Sürümü
2.0, 3.0
-
USB 2.0 Yapılandırması (Harici + Dahili)
0 + 2
-
USB 3.0 Yapılandırması (Harici + Dahili)
2B 2F +1
-
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
2
-
Maksimum SATA 6,0 Gb/sn Bağlantı Noktası Sayısı
2
-
RAID Yapılandırması
N/A
-
Dahili Bağlantı Başlığı Üzerinden Seri Bağlantı Noktası
Evet
-
Entegre LAN
Intel® i219-LM 10/100/1000 Mbps Ethernet
-
Entegre Kablosuz‡
Intel® Wireless-AC 8265 (IEEE 802.11ac 2x2)
-
Entegre Bluetooth
Evet
-
Ek Konnektörler
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); HDMI_CEC; Internal 2x2 power connector
Paket Teknik Özellikleri
-
Kasa Boyutları
115 x 111 x 36 mm
Gelişmiş Teknolojiler
Güvenlik ve Güvenilirlik
Sipariş ve Uyumluluk
Üretimi durdurulmuş
Ticari uyumluluk bilgisi
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
PCN/MDDS Bilgisi
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Adı
Intel® Graphics DCH Driver for Intel® NUC
Intel® Wireless Bluetooth® Driver for Windows® 10 64-Bit and Windows® 11 for Intel® NUC
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products
Intel® EMA Cloud Start Tool Terraform Scripts
BIOS Update [DNKBLi30]
HDMI Firmware Update Tool for NUC7i3DN, NUC7i5DN, NUC7i7DN
Intel® NUC Watchdog Timer Utility
Intel® Management Engine Consumer Driver for Windows® 10 64-bit for Intel® NUC
Intel® Ethernet (LAN) Network Connection Driver for Windows® 10 for Intel® NUC
Intel® Integrator Toolkit
Intel® Rapid Storage Technology (RAID) with Intel® Optane™ Technology for Intel® NUC
Intel® VCUST Tool
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) for Intel® NUC
Intel® Management Engine Consumer Driver for Windows® Server 2016 for Intel® NUC
Intel® Gigabit Ethernet Network Connection Driver for Windows Server 2016* for NUC7i3DN, NUC7i5DN, NUC7i7DN
Intel® Rapid Storage Technology (RAID) with Intel® Optane™ Technology for Windows® Server 2016 for NUC7i3DN, NUC7i5DN
Intel® HD Graphics Driver for Windows Server 2016* for NUC7i3DN, NUC7i5DN, NUC7i7DN
Intel® Chipset Device Software for NUC7i3DN, NUC7i5DN, NUC7i7DN
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Litografi
Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.
TDP
Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.
Intel® vPro™ Platformuna Uygun ‡
İşlemciye entegre edilen güvenlik ve yönetilebilirlik özelliklerine sahip olan Intel® vPro™ Teknolojisi, BT güvenliği açısından dört önemli alana yönelik olarak sunulur: 1) Kötü amaçlı saldırılara, virüslere ve casus yazılımlara karşı koruma içeren tehdit yönetimi 2) Kimlik ve web sitesi erişim noktası koruması 3) Kişisel ve işle ilgili gizli verileri koruma 4) Bilgisayarları ve iş istasyonlarını uzaktan ve yerel olarak izleme ve onarma.
Çekirdek sayısı
Çekirdekler, tek bir bilgi işlem bileşenindeki (yonga veya çip) bağımsız merkezi işlemci birimi sayısını belirten bir donanım terimidir.
İş Parçacığı Sayısı
İşlem Parçacığı ve işlem parçacığı işleme, tek bir CPU çekirdeğinden geçen veya bu çekirdekte işlenen basit düzenli talimatlar sırası için kullanılan yazılım terimidir.
İşlemci Temel Frekansı
İşlemci Taban Frekansı işlemci transistörlerinin açılıp kapandığı hızı tanımlar. İşlemci taban frekansı, TDP'nin tanımlandığı çalışma noktasıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına devir türünden hesaplanır.
Yerleşik Seçenekler Mevcut
Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. Bellek Kanalı Sayısı
Bellek kanalı sayısı, gerçek uygulamalar için bant genişliğini gösterir.
Maks. DIMM Sayısı
DIMM (Çift Sıralı Bellek Modülü), küçük baskılı devre kartına monte edilen DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) IC'leri serisidir.
ECC Bellek Desteği ‡
Desteklenen ECC Belleği, Hata Düzeltme Kodu belleğine sağlanan işlemci desteğini gösterir. ECC belleği, sık ortaya çıkan dahili veri bozulmalarını algılayan ve düzelten bir sistem belleği türüdür. ECC belleğinin işlemci ve yonga seti tarafından birlikte desteklenmesi gerektiğini unutmayın.
Entegre Grafikler ‡
Entegre grafikler, ayrı bir grafik kartı takmaya gerek kalmadan olağanüstü bir görsel kalite, daha yüksek grafik performansı ve esnek ekran seçenekleri elde etmenizi sağlar.
Grafik Çıkışı
Grafik Çıkışı, ekran cihazlarıyla iletişim kurmak için kullanılabilen arabirimlerin bulunduğunu belirtir.
PCI Express Değişiklik Sürümü
PCI Express Değişiklik Sürümü, işlemci tarafından desteklenen sürümdür. Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express (PCIe), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Farklı PCI Express sürümleri, farklı veri hızlarını destekler.
PCI Express Yapılandırmaları ‡
PCI Express (PCIe) Konfigürasyonları, PCH PCIe hatlarıyla PCIe cihazlarını birbirine bağlamak için kullanılabilen mevcut PCIe hat kombinasyonlarını belirtir.
M.2 Kart Yuvası (kablosuz)
M.2 Kart Yuvası (kablosuz depolama), kablosuz genişletme kartlarına uygun bir M.2 yuvası olduğunu belirtir.
M.2 Kart Yuvası (depolama)
M.2 Kart Yuvası (depolama), depolama genişletme kartlarına uygun bir M.2 yuvası olduğunu belirtir.
USB Değişiklik Sürümü
USB (Evrensel Seri Veri Yolu), çevre birimlerini bilgisayara bağlamak için kullanılan bir endüstri standardı bağlantı teknolojisidir.
SATA Bağlantı Noktalarının Toplam Sayısı
SATA (Seri Gelişmiş Teknoloji Eklentisi), sabit disk sürücüleri ve optik sürücüler gibi depolama cihazlarının anakarta bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir standarttır.
RAID Yapılandırması
RAID (Yedekli Bağımsız Diskler Dizisi), birden fazla disk sürücüsü bileşenini tek bir mantıksal birimde birleştiren ve verileri yedekleme ve gerekli performans seviyesini belirten RAID seviyeleri tarafından tanımlanan diziler boyunca dağıtan bir depolama teknolojisidir.
Entegre LAN
Entegre LAN, sistem anakartında LAN bağlantı noktaları veya entegre Intel Ethernet MAC bulunduğunu gösterir.
Ek Konnektörler
Ek Konnektörler, NFC ve yedek güç gibi ek arabirimler olduğunu belirtir.
Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.
Intel® vPro™ Platformuna Uygun ‡
İşlemciye entegre edilen güvenlik ve yönetilebilirlik özelliklerine sahip olan Intel® vPro™ Teknolojisi, BT güvenliği açısından dört önemli alana yönelik olarak sunulur: 1) Kötü amaçlı saldırılara, virüslere ve casus yazılımlara karşı koruma içeren tehdit yönetimi 2) Kimlik ve web sitesi erişim noktası koruması 3) Kişisel ve işle ilgili gizli verileri koruma 4) Bilgisayarları ve iş istasyonlarını uzaktan ve yerel olarak izleme ve onarma.
Intel® Management Engine Firmware Sürümü
Intel® Yönetim Motoru Bellenimi, yerleşik platform özellikleri ile yönetim ve güvenlik uygulamalarını kullanarak ağ üzerindeki bant dışı bilgisayar varlıklarının uzaktan yönetilmesini sağlar.
TPM
Güvenilir Platform Modülü (TPM), temel işlemler ve güvenlik açısından önem taşıyan diğer görevler için korumalı bir alan sağlayarak günümüzdeki yazılımların sunabileceği özelliklerin ötesinde bir platform güvenliği sunmak için özel olarak tasarlanmış, masaüstü anakartı üzerinde bulunan bir bileşendir. Hem donanımdan hem de yazılımdan yararlanan TPM, şifreleme ve imzalama anahtarlarını, anahtarların düz metin formunda şifresiz olarak kullanıldıkları en korumasız aşamalarda korur.
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi, masaüstü ve mobil platformlar için koruma, performans ve genişletilebilirlik özellikleri sunar. İster tek, ister daha fazla sabit disk kullanarak daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi elde edebilirsiniz. Birden fazla sabit disk kullandığınızda, diskte bir sorun olması durumunda veri kaybına karşı ek koruma elde edersiniz. Intel® Matris Depolama Teknolojisinin ardından gelen teknoloji.
Intel® Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Intel® Sanallaştırma Teknolojisi (VT-x), tek bir donanım platformunun birden fazla “sanal” platform olarak çalışmasını sağlar. Bilgi işlem aktivitelerini parçalara ayırarak çalışma zamanı kaybını sınırlar, üretkenliği korur ve yönetilebilirliği iyileştirir.
Intel® Platform Trust Teknolojisi (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Teknolojisi (Intel® PTT), Windows 8* ve Windows® 10’da kullanılan kimlik bilgisi depolama ve anahtar yönetimi için bir platform özelliğidir. Intel® PTT sabit disk şifrelemesi için BitLocker*’ı ve sabit yazılım Trusted Platform Module (fTPM) 2.0 için Microsoft’un tüm gerekliliklerini destekler.
Intel® AES Yeni Yönergeleri
Intel® AES Yeni Yönergeleri (Intel® AES-NI), verilerin hızlı ve güvenli bir şekilde şifrelenmesini ve şifrelerinin çözülmesini sağlayan bir dizi yönergeden oluşur. AES-NI, kapsamlı şifreleme/şifre çözme, kimlik doğrulama, rastgele sayı üretme ve kimlik doğrulamalı şifreleme gibi çeşitli kriptografik uygulamalar açısından son derece önemlidir.
Intel® Trusted Execution Teknolojisi ‡
Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.
Şunlar için daha fazla destek seçeneği: Intel® NUC Kiti NUC7i3DNKE
Ürün Desteği
İndirilebilir İçerikler ve Yazılımlar
Destek Topluluğu
Garanti ve DeğiştirmeGeri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve İhracat Denetim Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Armonize Tarife Cetveli (HTS) numaralarından oluşur. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
Bazı ürünler İşlemci Yapılandırması güncelleştirmesiyle AES Yeni Yönergeleri'ni destekleyebilir. Örneğin, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. En son İşlemci yapılandırmasını içeren BIOS güncelleştirmesi için lütfen OEM ile irtibata geçin.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.