Intel® Compute Module HNS7200APL
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
Intel® Compute Module ตระกูล HNS7200AP
-
ชื่อรหัส
Adams Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
-
สถานะ
Discontinued
-
วันที่วางจำหน่าย
Q2'16
-
การยุติการผลิตที่คาดไว้
Q2'18
-
ประกาศ EOL
Monday, April 30, 2018
-
คำสั่งล่าสุด
Sunday, September 30, 2018
-
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
Sunday, December 30, 2018
-
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
-
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
-
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
-
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
Custom 6.8" x 14.2"
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
2U Rack
-
ซ็อกเก็ต
LGA 3647-1
-
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
Emulex Pilot III controller
-
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
-
TDP
230 W
-
รายการที่รวม
Intel(R) Server Compute Module, including, (1) Intel(R) Server Board S7200APL, (1) Node Power Board FH2000NPB, (1) Bridge Board (FHWAPBGB), (1) Slot 1 Riser Card (FHW1UAP16RISER2), (1) Slot 2 Riser Card (FHW1UAP20RISER2), (3) 40x56mm dual rotor fans (FXX4056DRFAN2), (1) 1U passive heatsink (AXXAPHS), (1) air duct, and (1) 1U node tray
-
ชิปเซ็ตบอร์ด
ชิปเซ็ต Intel® C612
-
ตลาดเป้าหมาย
High Performance Computing
-
วันที่หมดอายุการวางจำหน่ายดีไซน์ใหม่
Sunday, June 20, 2021
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
ข้อมูลเสริม
-
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
-
รายละเอียด
Intel® Server S7200AP Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology.
ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ
-
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
384 GB
-
ประเภทของหน่วยความจำ
Registered DDR4 (RDIMM) and Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
6
-
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
512 GB/s
-
# DIMM สูงสุด
6
-
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
ใช่
ข้อมูลจำเพาะของ GPU
-
กราฟิกในตัว ‡
ใช่
-
กราฟิกเอาท์พุต
Internal RGB Video Header
ตัวเลือกการขยาย
-
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
3.0
-
# สูงสุดของเลน PCI Express
32
-
PCIe x16 Gen 3
2
-
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
16
-
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
16
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
# พอร์ต USB
2
-
การปรับปรุงแก้ไข USB
3.0
-
# พอร์ต SATA รวม
1
-
การกำหนดค่า RAID
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
-
# พอร์ต Serial
1
-
อินทิเกรต LAN
(2) RJ-45 1Gb NIC ports
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
1
เทคโนโลยีขั้นสูง
-
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
ไม่ใช่
-
รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
-
Intel® Node Manager
ใช่
-
Intel® Quick Resume Technology
ใช่
-
Intel® Quiet System Technology
ใช่
-
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
ใช่
-
Intel® Fast Memory Access
ใช่
-
Intel® Flex Memory Access
ใช่
-
Intel® I/O Acceleration Technology
ใช่
-
Intel® Active Management Technology
ใช่
-
Intel® Server Customization Technology
ใช่
-
Intel® Build Assurance Technology
ใช่
-
Intel® Smart Power Technology
ใช่
-
Intel® Quiet System Technology
ใช่
-
เวอร์ชัน TPM
2.0
ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว
ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า
- ECCN 5A992CN3
- CCATS G074226+
- US HTS 8473301180
ข้อมูล PCN
- 950091 PCN
ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้
ตระกูลผลิตภัณฑ์ Intel® Xeon Phi™ x200
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon Phi™ ตระกูล 72x5
แชสซีเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล H2000G
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล S7200AP
Intel® RAID Controller
ตัวเลือกสายเคเบิล
ตัวเลือกฮีทซิงค์
ตัวเลือก I/O
ตัวเลือกโมดูลการจัดการ
ตัวเลือกระบบจ่ายไฟ
ตัวเลือกระบบจ่ายไฟสำรอง
ตัวเลือกการ์ด Riser สำรอง
การรับประกันที่ขยายระยะเวลาสำหรับส่วนประกอบเซิร์ฟเวอร์ Intel®
อะแดปเตอร์เครือข่าย Intel® Ethernet ซีรี่ส์ X710
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550
อะแดปเตอร์เซิร์ฟเวอร์ Intel® Ethernet X520
ตัวจัดการศูนย์ข้อมูล Intel®
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
ชื่อ
ยูทิลิตี้การกําหนดค่าเซิร์ฟเวอร์ (syscfg) สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® และระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®
ไดรเวอร์เครือข่ายออนบอร์ดสําหรับ Windows* สําหรับบอร์ดและระบบเซิร์ฟเวอร์ของ Intel® รุ่นเก่า
การสนับสนุน
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
การยุติการผลิตที่คาดไว้
การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
มีตัวเลือกแบบฝังตัวจำหน่าย หมายถึง โดยปกติแล้ว SKU จะวางจำหน่ายเป็นเวลา 7 ปีนับตั้งแต่เปิด SKU ตัวแรกในตระกูลผลิตภัณฑ์ และอาจพร้อมจำหน่ายเป็นระยะเวลานานขึ้นในบางสถานการณ์ Intel ไม่ได้ให้สัญญาหรือรับประกันความพร้อมจำหน่ายของผลิตภัณฑ์หรือการสนับสนุนทางเทคนิคตามคู่มือโร้ดแมป Intel ขอสงวนสิทธิ์ในการเปลี่ยนแปลงโร้ดแมปหรือยกเลิกผลิตภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และบริการสนับสนุนซอฟต์แวร์ผ่านกระบวนการ EOL/PDN มาตรฐาน สามารถดูข้อมูลการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) สำหรับ SKU นี้ ติดต่อผู้แทน Intel ของคุณสำหรับรายละเอียด
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ
ประเภทของหน่วยความจำ
โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด คืออัตราสูงสุดที่ข้อมูลสามารถถูกอ่านหรือถูกจัดเก็บไว้ในหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์โดยโปรเซสเซอร์ (ในหน่วย GB/s)
# DIMM สูงสุด
DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต
กราฟิกในตัว ‡
กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก
กราฟิกเอาท์พุต
กราฟิกเอาท์พุตระบุอินเตอร์เฟซที่มีในการสื่อสารกับอุปกรณ์แสดงผล
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน
# สูงสุดของเลน PCI Express
เลน PCI Express (PCIe) ประกอบด้วยสอง Differential Signaling Pairs สำหรับรับข้อมูล กับสำหรับส่งข้อมูล และเป็นหน่วยพื้นฐานของบัส PCIe # ของเลน PCI Express คือจำนวนทั้งหมดที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ ฟิลด์นี้บ่งชี้ถึงจำนวนซ็อกเก็ต PCIe สำหรับ Lane Configuration (x8, x16) หนึ่งๆ และรุ่นของ PCIe (1.x, 2.x)
การปรับปรุงแก้ไข USB
USB (Universal Serial Bus) คือมาตรฐานทางอุตสาหกรรมของเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ สำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงเข้ากับคอมพิวเตอร์
# พอร์ต SATA รวม
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด
การกำหนดค่า RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) คือเทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลที่รวมเอาหลายๆ ส่วนประกอบของดิสก์ไดร์ฟเข้าเป็นหน่วยเชิงตรรกะหน่วยเดียว และแจกจ่ายข้อมูลไปตลอดทั้ง Array ที่กำหนดโดยระดับของ RAID ซึ่งระบุถึงระดับการสำรองและประสิทธิภาพที่ต้องการ
# พอร์ต Serial
พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ
อินทิเกรต LAN
LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง
รองรับ Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module ทำให้คุณสามารถเข้าถึงและควบคุมเซิร์ฟเวอร์รวมถึงอุปกรณ์อื่นๆ ได้อย่างปลอดภัยจากเครื่องใดก็ได้บนเครือข่าย การเข้าถึงระยะไกลประกอบด้วยความสามารถในการบริหารจัดการจากระยะไกล รวมถึงการควบคุมพลังงาน, KVM, และ Media Redirection โดยใช้การจัดการเฉพาะของการ์ดอินเตอร์เฟซเน็ตเวิร์ก (NIC)
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน
Intel® Quick Resume Technology
Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) ช่วยให้เครื่องพีซีที่ใช้เทคโนโลยี Intel® Viiv™ สามารถทำได้เหมือนเครื่องใช้อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งมีความสามารถเปิด/ปิดได้อย่างฉับไว (หลังจากบูตเครื่องในช่วงแรก เมื่อเปิดใช้งาน)
Intel® Quiet System Technology
Intel® Quiet System Technology ช่วยลดเสียงรบกวนและความร้อนของระบบ โดยอาศัยอัลกอริธึมควบคุมความเร็วของพัดลมที่ชาญฉลาดมากขึ้น
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise
Intel ® Rapid Storage Technology enterprise นำเสนอประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือสำหรับระบบที่สนับสนุนที่ติดตั้งอุปกรณ์ Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) และ/หรือไดร์ฟ Solid State (SSDs) เพื่อให้ได้โซลูชั่นการจัดเก็บข้อมูลขององค์กรที่มีประสิทธิภาพสูงสุด
Intel® Fast Memory Access
Intel® Fast Memory Access เป็นสถาปัตยกรรมแบ็คโบน Graphics Memory Controller Hub (GMCH) ที่ได้รับการอัพเดตจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของระบบโดยปรับแต่งการใช้งานแบนด์วิดธ์หน่วยความจำที่มีให้เหมาะสมและการลดเวลาแฝงของการเข้าถึงหน่วยความจำ
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access เพิ่มความสะดวกให้ทำการอัพเกรดได้ง่ายขึ้นโดยการอนุญาตให้สามารถใช้งานหน่วยความจำที่มีขนาดแตกต่างกันได้และยังคงอยู่ในโหมด Dual-Channel
Intel® I/O Acceleration Technology
Internal IO Expansion Module บ่งชี้ถึงตัวเชื่อมต่อ Mezzanine บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่รองรับ Intel(r) I/O Expansion Modules ต่างๆ โดยใช้อินเตอร์เฟซแบบ x8 PCI Express* โมดูลเหล่านี้เป็น RoC (RAID-on-Chip) หรือ SAS (Serial Attached SCSI) ที่ไม่ใช้ในการเชื่อมต่อภายนอกผ่านแผง I/O ด้านหลัง
Intel® Active Management Technology
Intel® Advanced Management Technology โดดเด่นด้วยการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบแยกระบบ, เป็นอิสระ, ปลอดภัย และมีความน่าเชื่อถือสูง พร้อมการกำหนดค่า Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) จากภายใน BIOS และยังมีอินเตอร์เฟซผู้ใช้บนเว็บแบบเอ็มเบ็ดเด็ดที่เรียกใช้ความสามารถในการวิเคราะห์แพลตฟอร์มสำคัญผ่านทางเครือข่าย, คลังแพลตฟอร์มแบบ Out-of-Band (OOB), การอัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ Fail Safe, และการตรวจจับและรีเซ็ต BMC Stall แบบอัตโนมัติอีกด้วย
Intel® Server Customization Technology
Intel® Server Customization Techology ทำให้ผู้แทนจำหน่ายและผู้สร้างระบบสามารถมอบประสบการณ์ในแบบแบรนด์ของตนเองให้แก่ลูกค้า, ความยืดหยุ่นในการกำหนดค่า SKU, ความยืดหยุ่นในตัวเลือกการบูต และตัวเลือก I/O สูงสุด
Intel® Build Assurance Technology
Intel® Build Assurance Technology ให้คุณสมบัติต่างๆ ในการวิเคราะห์ขั้นสูงเพื่อให้มั่นใจได้ว่าระบบที่ส่งมอบให้ลูกค้านั้นได้รับการตรวจสอบอย่างครอบคลุม, ผ่านการแก้ปัญหาโดยสมบูรณ์ และมีเสถียรภาพสูงที่สุด
Intel® Smart Power Technology
Intel® Efficient Power Technology เป็นการเพิ่มประสิทธิภาพของแหล่งจ่ายไฟและตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าของ Intel เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและเสถียรภาพของการส่งพลังงาน เทคโนโลยีนี้รวมอยู่ในพาวเวอร์ซัพพลาย Common Redundant ทั้งหมด (CRPS) CRPS ประกอบด้วยเทคโนโลยีต่อไปนี้; ประสิทธิภาพ 80 PLUS Platinum (ประสิทธิภาพ 92% ที่โหลด 50%), cold redundancy, closed loop system protection, smart ride through, dynamic redundancy detection, black box recorder, compatibility bus และการอัพเดตเฟิร์มแวร์โดยอัตโนมัติ เพื่อทำให้มีประสิทธิภาพการส่งพลังงานให้กับระบบดียิ่งขึ้น
Intel® Quiet System Technology
Intel® Quiet Thermal Technology เป็นหนึ่งในนวัตกรรมการบริหารจัดการเสียงและความร้อนเพื่อช่วยลดเสียงรบกวนที่ไม่จำเป็นและปรับความเย็นได้โดยที่ระบบยังคงทำงานอย่างเต็มประสิทธิภาพ เทคโนโลยีนี้รวมถึงความสามารถต่างๆ เช่น อาร์เรย์ตรวจจับอุณหภูมิขั้นสูง, อัลกอริธึมการทำความเย็นขั้นสูง, และการปิดตัวเองเพื่อป้องกันความผิดพลาดที่ติดตั้งอยู่ภายใน
เวอร์ชัน TPM
TPM (Trusted Platform Module) คือส่วนประกอบที่ให้การรักษาความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์เมื่อบูตระบบผ่านคีย์รักษาความปลอดภัยที่จัดเก็บไว้ รหัสผ่าน การเข้ารหัส และฟังก์ชันแฮช
คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) คือชุดคำสั่งที่ทำให้สามารถเข้ารหัสและถอดรหัสข้อมูลได้อย่างรวดเร็วและปลอดภัย AES-NI นั้นมีประโยชน์สำหรับแอพพลิเคชันที่ใช้ในการเข้ารหัสลับต่างๆ มากมาย เช่น: แอพพลิเคชันที่ทำการเข้ารหัส/ถอดรหัส, การตรวจสอบความถูกต้อง, การสร้างหมายเลขแบบสุ่ม และการเข้ารหัสพร้อมยืนยันความแท้จริงของข้อมูลในปริมาณมาก
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น เป็นชุดต่อขยายของฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตของ Intel® ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับแพลตฟอร์มสำนักงานแบบดิจิตอล พร้อมด้วยความสามารถด้านการรักษาความปลอดภัยเช่น การเปิดใช้งานที่วัดค่าได้ และการดำเนินการมีการป้องกัน ซึ่งทำให้สามารถใช้งานสภาพแวดล้อมที่แอพพลิเคชันสามารถทำงานได้ภายในพื้นที่ของตัวเอง โดยได้รับการป้องกันจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
ผลิตภัณฑ์บางชนิดสามารถรองรับคำสั่งใหม่ AES ด้วยการอัพเดตการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M โปรดติดต่อ OEM สำหรับไบออสที่มีการอัพเดตล่าสุดสำหรับการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์