แชสซีเซิร์ฟเวอร์ Intel® H2224XXLR3

ข้อมูลจำเพาะ

  • คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์ แชสซีเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล H2000P
  • ชื่อรหัส Buchanan Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
  • วันที่วางจำหน่าย Q3'17
  • สถานะ Launched
  • การยุติการผลิตที่คาดไว้ 2022
  • การรับประกัน 3 ปี ใช่
  • สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ) ใช่
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี 2U, 4 node Rack Chassis
  • ขนาดของแชสซี 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • ตลาดเป้าหมาย High Performance Computing
  • เพาเวอร์ซัพพลาย 2130 W
  • การขยายที่อยู่ทางกายภาพ AC
  • รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย 2
  • พัดลมสำรอง ไม่ใช่
  • สนับสนุนพลังงานสำรอง ใช่
  • Backplane Included
  • TDP 140 W
  • รายการที่รวม (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

ข้อมูลเสริม

  • รายละเอียด 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
  • URL ข้อมูลเพิ่มเติม ดูตอนนี้

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

  • # ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ 24
  • ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า Hot-swap 2.5"

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 8

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

  • MM# 948907
  • รหัสการสั่งซื้อ H2224XXLR3

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

ข้อมูล PCN/MDDS

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

Intel® Compute Module ตระกูล HNS2600BP

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี TDP SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Compute Module HNS2600BPB24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P ไม่ใช่ 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P ไม่ใช่ 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P ไม่ใช่ 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPS24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P ไม่ใช่ 165 W

ตัวเลือกแผงปิด

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2U แผงปิด A2UBEZEL Launched

ตัวเลือกราง

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2/4U Premium Rail AXXFULLRAIL (พร้อมการสนับสนุน CMA) Launched
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Launched

Spare Board Options

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Spare Power Options

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ SortOrder เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
2130W AC Common Redundant Power Supply FXX2130PCRPS (Platinum Efficiency) Launched
North America Power cable FPWRCABLENA Launched
Spare Power in Backplane Bridge Board Module FXXCRPSPIB Launched

ดาวน์โหลดและซอฟต์แวร์

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน