Intel® NUC Kit NUC6i7KYK
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
Intel® NUC Kit พร้อมโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 6
-
ชื่อรหัส
Skull Canyon เดิมของผลิตภัณฑ์
-
สถานะ
Discontinued
-
วันที่วางจำหน่าย
Q2'16
-
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ
Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Server 2012 R2*, Windows Server 2012*
-
หมายเลขบอร์ด
NUC6i7KYB
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
UCFF (4" x 5")
-
ซ็อกเก็ต
Soldered-down BGA
-
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟภายใน
M.2 SSD
-
# ของไดร์ฟภายในที่รองรับ
2
-
TDP
45 W
-
รองรับแรงดันไฟฟ้าอินพุต DC
19 VDC
-
รวมโปรเซสเซอร์
Intel® Core™ i7-6770HQ Processor (6M Cache, up to 3.50 GHz)
-
# คอร์
4
-
# เธรด
8
-
ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์
2.60 GHz
-
การทำลวดลายวงจร
14 nm
-
ความถี่เทอร์โบสูงสุด
3.50 GHz
-
ระยะเวลารับประกัน
3 yrs
ข้อมูลเสริม
-
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
-
เอกสารข้อมูล
ดูตอนนี้
-
รายละเอียด
Other features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes SDXC card slot
-
URL ข้อมูลเพิ่มเติม
ดูตอนนี้
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
-
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
32 GB
-
ประเภทของหน่วยความจำ
DDR4-2133+ 1.2V, 1.35V SO-DIMM
-
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
2
-
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
34.1 GB/s
-
# DIMM สูงสุด
2
-
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
ไม่ใช่
กราฟิกโปรเซสเซอร์
-
กราฟิกในตัว ‡
ใช่
-
กราฟิกเอาท์พุต
Mini-DP 1.2; HDMI 2.0; USB-C (DP1.2)
-
# ของจอแสดงผลที่รองรับ ‡
3
ตัวเลือกการขยาย
-
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
Gen3
-
การกำหนดค่า PCI Express ‡
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
-
ช่องเสียบหน่วยความจำที่ถอดออกได้
SDXC with UHS-I support
-
ช่องเสียบการ์ด M.2 (สตอเรจ)
2x 22x42/80
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
# พอร์ต USB
9
-
การกำหนดค่า USB
2x front and 2x rear USB 3.0, 1x USB 3.1 via Thunderbolt 3; 2x USB 2.0, 2x USB 3.0 via headers
-
การปรับปรุงแก้ไข USB
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
-
การกำหนดค่า USB 2.0 (ภายนอก + ภายใน)
0 + 2
-
การกำหนดค่า USB 3.0 (ภายนอก + ภายใน)
2F, 2R, 2i
-
# พอร์ต SATA รวม
2
-
# สูงสุดของพอร์ต SATA 6.0 Gb/s
2
-
การกำหนดค่า RAID
(2x M.2 SATA or 2x M.2 PCIe) SSD (RAID-0 RAID-1)
-
ระบบเสียง (แชนเนลด้านหลัง+ แชนเนลด้านหน้า)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
-
อินทิเกรต LAN
Intel® Ethernet Connection I219-LM
-
ระบบไร้สายในตัว‡
Intel® Wireless-AC 8260 + Bluetooth 4.2
-
อินทิเกรต Bluetooth
ใช่
-
เซ็นเซอร์ตัวรับส่งอินฟราเรดของลูกค้า
ใช่
-
คอนเน็กเตอร์ S/PDIF Out
TOSLINK
-
ส่วนหัวเพิ่มเติม
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
-
จำนวนพอร์ต Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 3
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
ขนาดของแชสซี
211 x 116 x 28 mm
ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
ชื่อ
Intel® Wireless Bluetooth Driver for Windows® 10 64-Bit and Windows 11* for Intel® NUC
ไดรเวอร์ที่ใช้เทคโนโลยี Intel® Wireless สําหรับ Windows® 10 และ Windows* 11 สําหรับผลิตภัณฑ์ Intel® NUC
สคริปต์ Terraform ของเครื่องมือเริ่มต้นระบบคลาวด์Intel® EMA
ไดรเวอร์ Thunderbolt™ 3 และ 4 DCH สําหรับ Windows® 10 และ Windows* 11 สําหรับ Intel® NUC
Intel® Chipset Device Softwareสําหรับผลิตภัณฑ์ Windows® 10 รุ่น 64 บิต และ Windows 11* สําหรับผลิตภัณฑ์ Intel® NUC
BIOS Update [KYSKLi70]
Intel® HD Graphics Driver for Windows® 10 for Intel® NUC6i7KYK
ไดรเวอร์ผู้บริโภคโปรแกรมการจัดการจาก Intel®สําหรับ Windows® 10 รุ่น 64 บิตสําหรับผลิตภัณฑ์ Intel® NUC
Intel® Integrator Toolkit
เครื่องมือ Intel® VCUST
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) สําหรับ Intel® NUC
ไดรเวอร์Thunderbolt™ 3สําหรับ Windows® Server 2016* สําหรับ NUC6i7KYK, NUC8i7HNK, NUC8i7HVK
ไดรเวอร์ที่ใช้เทคโนโลยี Intel® Wireless สําหรับ Windows 7* สําหรับ Intel® NUC
ไดรเวอร์ที่ใช้เทคโนโลยี Intel® Wireless สําหรับWindows 8.1* สําหรับ Intel® NUC
ไดรเวอร์Intel® Wireless Bluetooth®สําหรับ Windows 7* รุ่น 64 บิตสําหรับ Intel® NUC
Realtek* High Definition Audio Driver for Legacy Intel® NUC
ไดรเวอร์เสียง Realtek* High Definition สําหรับ Intel® NUC รุ่นเก่า
Intel® Management Engine Consumer Driver for NUC6i3SY, NUC6i5SY, NUC6i7KYK
การสนับสนุน
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
# คอร์
แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)
# เธรด
เธรด หรือ Thread of Execution คือคำศัพท์เชิงซอฟต์แวร์สำหรับลำดับคำสั่งพื้นฐานของคำสั่งที่สามารถพาสทรูหรือประมวลผลด้วยหนึ่งแกนประมวลผล CPU
ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์
ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์แสดงอัตราที่เกิดการเปิดและปิดของทรานซิสเตอร์ของโปรเซสเซอร์ ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์เป็นจุดของการปฏิบัติการที่ TDP ถูกกำหนด ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที
การทำลวดลายวงจร
การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์
ความถี่เทอร์โบสูงสุด
ความถี่เทอร์โบสูงสุดคือความถี่แบบคอร์เดียวสูงสุดที่โปรเซสเซอร์สามารถทำงานได้โดยใช้เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost รวมถึง Intel® Thermal Velocity Boost ถ้ามีอยู่ ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ
ประเภทของหน่วยความจำ
โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด คืออัตราสูงสุดที่ข้อมูลสามารถถูกอ่านหรือถูกจัดเก็บไว้ในหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์โดยโปรเซสเซอร์ (ในหน่วย GB/s)
# DIMM สูงสุด
DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต
กราฟิกในตัว ‡
กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก
กราฟิกเอาท์พุต
กราฟิกเอาท์พุตระบุอินเตอร์เฟซที่มีในการสื่อสารกับอุปกรณ์แสดงผล
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน
การกำหนดค่า PCI Express ‡
การกำหนดค่า PCI Express (PCIe) อธิบายถึงการผสมผสานกันของเลน PCIe ที่สามารถใช้ในการเชื่อมโยงเลน PCH PCIe กับอุปกรณ์ PCIe
ช่องเสียบหน่วยความจำที่ถอดออกได้
ช่องเสียบการ์ดที่ถอดออกได้ระบุถึงการมีอยู่ของช่องเสียบสำหรับการ์ดหน่วยความจำที่ถอดออกได้
ช่องเสียบการ์ด M.2 (สตอเรจ)
ช่องเสียบการ์ด M.2 (สตอเรจ) ระบุถึงการมีอยู่ของช่องเสียบ M.2 ที่รองรับการ์ดขยายสตอเรจ
การปรับปรุงแก้ไข USB
USB (Universal Serial Bus) คือมาตรฐานทางอุตสาหกรรมของเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ สำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงเข้ากับคอมพิวเตอร์
# พอร์ต SATA รวม
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด
การกำหนดค่า RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) คือเทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลที่รวมเอาหลายๆ ส่วนประกอบของดิสก์ไดร์ฟเข้าเป็นหน่วยเชิงตรรกะหน่วยเดียว และแจกจ่ายข้อมูลไปตลอดทั้ง Array ที่กำหนดโดยระดับของ RAID ซึ่งระบุถึงระดับการสำรองและประสิทธิภาพที่ต้องการ
อินทิเกรต LAN
LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ
เซ็นเซอร์ตัวรับส่งอินฟราเรดของลูกค้า
บ่งบอกถึงสถานะปัจจุบันของเซ็นเซอร์ตัวรับส่งอินฟาเรดที่อยู่ในผลิตภัณฑ์ Intel® NUC หรือความสามารถของบอร์ดเดสก์ท็อป Intel® ก่อนหน้านี้ที่รองรับเซ็นเซอร์ตัวรับส่งอินฟาเรดผ่านหัวเชื่อมต่อ
ส่วนหัวเพิ่มเติม
ส่วนหัวเพิ่มเติมระบุถึงการมีอยู่ของอินเทอร์เฟซเพิ่มเติม เช่น NFC, พลังงานเสริม และอื่นๆ
จำนวนพอร์ต Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 เป็นอินเทอร์เฟซความเร็วสูง (40Gbps) ที่รองรับ daisy-chain ช่วยให้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงและจอแสดงผลหลายชุดเข้ากับคอมพิวเตอร์หนึ่งเครื่อง Thunderbolt™ 3 ใช้ขั้วต่อ USB Type-C™ ซึ่งผสานรวม PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 และให้กระแสไฟ DC ขนาด 100W โดยทั้งหมดนี้รวมอยู่ในสายเชื่อมต่อหนึ่งเส้น
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง
TPM
Trusted Platform Module (TPM) เป็นส่วนประกอบของบอร์ดเดสก์ท็อปที่ได้รับการออกแบบโดยเฉพาะเพื่อเพิ่มความปลอดภัยของแพลตฟอร์มให้เหนือยิ่งกว่าความสามารถของซอฟต์แวร์ในยุคปัจจุบัน โดยการเตรียมพื้นที่ที่ได้รับการป้องกันไว้สำหรับการดำเนินการที่สำคัญและงานที่มีความสำคัญด้านความปลอดภัยสูง ด้วยการใช้ทั้งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ ทำให้ TPM สามารถปกป้องคีย์การเข้ารหัสลับและลายเซ็นในช่วงที่เปราะบางที่สุด - ขณะที่มีการใช้คีย์ที่ไม่ได้เข้ารหัสในรูปแบบข้อความธรรมดา
เทคโนโลยีระบบเสียงแยกแยะความถี่สูงของ Intel®
ระบบเสียงแยกแยะความถี่สูง Intel® สามารถเล่นกับแชนเนลได้ในจำนวนมากขึ้นและมีคุณภาพสูงกว่ารูปแบบเสียงในตัวแบบเดิม นอกจากนี้ ระบบเสียงแยกแยะความถี่สูง Intel® ยังมีเทคโนโลยีที่จำเป็นในการสนับสนุนเสียงรุ่นใหม่ล่าสุดและยอดเยี่ยมที่สุดอีกด้วย
Intel® Rapid Storage Technology
เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid ให้การปกป้อง, ประสิทธิภาพ, และความสามารถในการเพิ่มขยายสำหรับแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปและอุปกรณ์เคลื่อนที่ ไม่ว่าจะใช้ฮาร์ดไดรฟ์จำนวนหนึ่งตัวหรือมากกว่าหนึ่งตัวก็ตาม ผู้ใช้ก็สามารถได้รับประโยชน์จากประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นและการใช้พลังงานที่ต่ำลงได้ เมื่อใช้ไดรฟ์มากกว่าหนึ่งตัว ผู้ใช้ก็สามารถได้รับการคุ้มครองจากการสูญเสียข้อมูลที่ดีขึ้นได้ในกรณีที่ฮาร์ดไดรฟ์เกิดความบกพร่องในการทำงาน ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่ต่อเนื่องมาจาก Intel® Matrix Storage Technology
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x) ‡
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x) ช่วยให้แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์เดียวสามารถทำงานเป็นแพลตฟอร์ม “เสมือน” ได้หลายแพลตฟอร์ม ทำให้สามารถจัดการได้ดียิ่งขึ้นโดยการลดเวลาที่ไม่สามารถทำงานได้ลง และรักษาประสิทธิภาพในการผลิตโดยการแยกกิจกรรมการคำนวณออกเป็นส่วนๆ แยกจากกัน
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) เป็นฟังก์ชั่นแพลตฟอร์มสำหรับการเก็บข้อมูลรับรองและการจัดการคีย์ที่ใช้โดย Windows 8* และ Windows® 10 Intel® PTT สนับสนุน BitLocker* สำหรับการเข้ารหัสฮาร์ดไดรฟ์ และสนับสนุนข้อกำหนด Microsoft ทั้งหมดสำหรับ Trusted Platform Module (fTPM) 2.0 สำหรับเฟิร์มแวร์
คำสั่งใหม่ของ Intel® AES
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) คือชุดคำสั่งที่ทำให้สามารถเข้ารหัสและถอดรหัสข้อมูลได้อย่างรวดเร็วและปลอดภัย AES-NI นั้นมีประโยชน์สำหรับแอพพลิเคชันที่ใช้ในการเข้ารหัสลับต่างๆ มากมาย เช่น: แอพพลิเคชันที่ทำการเข้ารหัส/ถอดรหัส, การตรวจสอบความถูกต้อง, การสร้างหมายเลขแบบสุ่ม และการเข้ารหัสพร้อมยืนยันความแท้จริงของข้อมูลในปริมาณมาก
ให้ความคิดเห็น
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีจุดประสงค์เพื่อให้ข้อมูลเท่านั้น รวมถึงประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว
ผลิตภัณฑ์บางชนิดสามารถรองรับคำสั่งใหม่ AES ด้วยการอัพเดตการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M โปรดติดต่อ OEM สำหรับไบออสที่มีการอัพเดตล่าสุดสำหรับการกำหนดค่าของโปรเซสเซอร์