Intel® Ethernet Connection X557-AT2
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
คอนโทรลเลอร์ซีรี่ส์ 500 (สูงสุด 10GbE)
-
ชื่อรหัส
Coppervale เดิมของผลิตภัณฑ์
-
สถานะ
Launched
-
วันที่วางจำหน่าย
Q2'15
-
การยุติการผลิตที่คาดไว้
1H'28
-
การทำลวดลายวงจร
28 nm
-
TDP
6.8 W
-
ช่วงอุณหภูมิการทำงาน
0°C to 55°C
-
อุณหภูมิทำงาน (สูงสุด)
55 °C
-
อุณหภูมิทำงาน (ต่ำสุด)
0 °C
ข้อมูลจำเพาะระบบเครือข่าย
-
การกำหนดค่าพอร์ต
Dual
-
อัตราข้อมูลต่อพอร์ต
10GbE
-
รองรับจัมโบ้เฟรม
ใช่
-
อินเทอร์เฟซที่รองรับ
KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
ขนาดแพ็คเกจ
19mm x 19mm
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ
Intel® Ethernet Connection X557-AT2, Dual Port, FCBGA, Tray
- MM# 941974
- รหัสข้อมูลจำเพาะ SLKVX
- รหัสการสั่งซื้อ EZX557AT2
- Stepping B1
Intel® Ethernet Connection X557-AT2, Dual Port, FCBGA, T&R
- MM# 941994
- รหัสข้อมูลจำเพาะ SLKVY
- รหัสการสั่งซื้อ EZX557AT2
- Stepping B1
ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า
- ECCN 5A991B
- CCATS G151724
- US HTS 8542310001
ข้อมูล PCN/MDDS
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
ชื่อ
ดาวน์โหลด Intel® Ethernet Adapter Pack ของไดรเวอร์ที่สมบูรณ์
ดาวน์โหลด เครื่องมือการจัดการIntel® Network Adapters
ดาวน์โหลด คู่มือผู้ใช้เกี่ยวกับอะแดปเตอร์Intel® Ethernetอะแดปเตอร์
ดาวน์โหลด Intel® Ethernetรุ่นซอฟต์แวร์ผลิตภัณฑ์ผลิตภัณฑ์
ดาวน์โหลด Intel® Ethernetยูทิลิตี้การบู๊ตการเชื่อมต่อ, ภาพ Preboot และไดรเวอร์ EFI
ดาวน์โหลด Intel® Network Adaptersไดรเวอร์การเชื่อมต่อเครือข่าย PCIe* 10 Gigabit ภายใต้ FreeBSD*
ดาวน์โหลด การปิดใช้งานความสามารถในการถ่ายโหลด Checksum ที่มี TCP-IPv6 พร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel® 1/10 GbE
เอกสารด้านเทคนิค
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
การยุติการผลิตที่คาดไว้
การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน
การทำลวดลายวงจร
การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
ตัวเลือกการสนับสนุนเพิ่มเติมสำหรับ Intel® Ethernet Connection X557-AT2
การสนับสนุนผลิตภัณฑ์
ดาวน์โหลดและซอฟต์แวร์
ชุมชนการสนับสนุน
การรับประกันและการเปลี่ยนสินค้าต้องการความช่วยเหลือเพิ่มเติมหรือไม่?
ให้ความคิดเห็น
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีจุดประสงค์เพื่อให้ข้อมูลเท่านั้น รวมถึงประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว