Intel® Ethernet Connection X557-AT4

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเสริม

  • เอกสารข้อมูล ดูตอนนี้
  • รายละเอียด Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • ข้อมูลสรุปผลิตภัณฑ์ ดูตอนนี้

ข้อมูลจำเพาะระบบเครือข่าย

  • การกำหนดค่าพอร์ต Quad
  • อัตราข้อมูลต่อพอร์ต 10GbE
  • รองรับจัมโบ้เฟรม ใช่
  • อินเทอร์เฟซที่รองรับ KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • ขนาดแพ็คเกจ 25mm x 25mm

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ

Intel® Ethernet Connection X557-AT4, Quad Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941975
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLKVZ
  • รหัสการสั่งซื้อ EZX557AT4
  • Stepping B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT4, Quad Port, FCBGA, T&R

  • MM# 941995
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLKW3
  • รหัสการสั่งซื้อ EZX557AT4
  • Stepping B1

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

ข้อมูล PCN/MDDS

SLKVZ

SLKW3

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

ดาวน์โหลด Intel® Ethernet Adapter Pack ของไดรเวอร์ที่สมบูรณ์

ดาวน์โหลด เครื่องมือการจัดการIntel® Network Adapters

ดาวน์โหลด คู่มือผู้ใช้เกี่ยวกับอะแดปเตอร์Intel® Ethernetอะแดปเตอร์

ดาวน์โหลด Intel® Ethernetรุ่นซอฟต์แวร์ผลิตภัณฑ์ผลิตภัณฑ์

ดาวน์โหลด Intel® Ethernetยูทิลิตี้การบู๊ตการเชื่อมต่อ, ภาพ Preboot และไดรเวอร์ EFI

ดาวน์โหลด Intel® Network Adaptersไดรเวอร์การเชื่อมต่อเครือข่าย PCIe* 10 Gigabit ภายใต้ FreeBSD*

ดาวน์โหลด การปิดใช้งานความสามารถในการถ่ายโหลด Checksum ที่มี TCP-IPv6 พร้อมคอนโทรลเลอร์ Intel® 1/10 GbE

เอกสารด้านเทคนิค

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน