บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S2600KP

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S2600KP

0 ค้าปลีก X

ข้อมูลจำเพาะ

  • คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์ บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล S2600KP
  • ชื่อรหัส Kennedy Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
  • สถานะ Discontinued
  • วันที่จัดพิมพ์ Monday, November 10, 2014
  • วันที่วางจำหน่าย Q4'14
  • การยุติการผลิตที่คาดไว้ Q4'17
  • ประกาศ EOL Friday, November 13, 2015
  • คำสั่งล่าสุด Friday, January 29, 2016
  • แอตทริบิวต์การรับล่าสุด Friday, February 26, 2016
  • การรับประกัน 3 ปี ใช่
  • สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ) ใช่
  • รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย Dual Processor Board Extended Warranty
  • # ลิงก์ QPI 2
  • ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้ Intel® Xeon® processor E5-2600 v3 product family
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด Custom 6.4" x 17.7"
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี Rack
  • ซ็อกเก็ต Socket R3
  • มีระบบแบบรวมในตัวให้เลือก ไม่ใช่
  • BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI IPMI 2.0
  • บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก ใช่
  • TDP 160 W
  • รายการที่รวม OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600KP
  • ชิปเซ็ตบอร์ด ชิปเซ็ต Intel® C612
  • ตลาดเป้าหมาย High Performance Computing
  • รูปภาพผลิตภัณฑ์ ดูตอนนี้
  • พร้อมสำหรับดีไซน์ใหม่ๆ ไม่ใช่
  • นอกแผนการพัฒนา ไม่ใช่

ข้อมูลเสริม

กราฟิกโปรเซสเซอร์

ตัวเลือกการขยาย

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 2
  • มีตัวเลือกชนิดฮาโลเจนต่ำให้เลือกใช้ No

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® Server Board S2600KP, OEM 10 Pack

  • MM# 933683
  • รหัสการสั่งซื้อ BBS2600KP

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

ข้อมูล PCN/MDDS

ภาพผลิตภัณฑ์

Intel® Server Board S2600KP Top View

Intel® Server Board S2600KP Front View

ภาพผลิตภัณฑ์

Intel® Server Board S2600KP 45-Degree View

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5 v3

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ วันที่วางจำหน่าย # คอร์ ความถี่เทอร์โบสูงสุด ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์ แคช กราฟิกโปรเซสเซอร์ ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2699 v3 1873
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2698 v3 1902
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2697 v3 1911
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2695 v3 1934
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2690 v3 1946
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2687W v3 1957
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2683 v3 1983
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2680 v3 1987
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2670 v3 2006
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2667 v3 2014
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2660 v3 2022
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2650L v3 2036
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2650 v3 2039
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2643 v3 2050
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2640 v3 2055
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2637 v3 2062
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2630L v3 2064
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2630 v3 2066
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2623 v3 2079
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2620 v3 2083
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2609 v3 2104
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2603 v3 2114

ตระกูลผลิตภัณฑ์ Intel® Xeon Phi™ x100

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ วันที่วางจำหน่าย # คอร์ TDP ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
โปรเซสเซอร์ร่วม Intel® Xeon Phi™ 7120P 25951
โปรเซสเซอร์ร่วม Intel® Xeon Phi™ 5110P 25963
โปรเซสเซอร์ร่วม Intel® Xeon Phi™ 3120P 25977

Intel® Compute Module ตระกูล HNS2600KP

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี TDP เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Compute Module HNS2600KP 52659

อุปกรณ์เสริม RAID

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด รองรับระดับ RAID # พอร์ตภายใน # พอร์ตภายนอก หน่วยความจำแบบฝัง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® RAID Activation Key AXXRAKSW5 52977

ซอฟต์แวร์ Intel® RAID

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด รองรับระดับ RAID # พอร์ตภายใน # พอร์ตภายนอก หน่วยความจำแบบฝัง เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 53210

ตัวเลือก I/O

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี TDP ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า การกำหนดค่าพอร์ต อัตราข้อมูลต่อพอร์ต ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ รองรับจัมโบ้เฟรม เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM 53652
พอร์ต RJ-45 แบบคู่ โมดูล 10GBASE-T IO AXX10GBTWLHW3 53657
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX1FDRIBIOM (พอร์ตเดียว) 53663
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM (พอร์ตคู่) 53664
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM 53699

ตัวเลือกโมดูลการจัดการ

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Remote Management Module AXXRMM4LITE 53726

ตัวเลือกการ์ด Riser

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
1U PCI Express rIOM Riser และ rIOM Carrier Board พร้อม M.2 Support Kit AXXKPTPM2IOM 53894

Spare Board Options

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Breakout Board AHWKPTPBOB (for S2600KP and S2600TP Families) 53921

Spare Heat-Sink Options

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
1U Heat Sink FXXEA91X91HS2 (Ex-Al 91 mm x 91 mm) 54271
Passive Narrow Thermal Solution BXSTS200PNRW 54293

Spare Riser Card Options

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
1U PCI Express Riser FHW1U16RISER2 (Slot 1) 54409

การรับประกันที่ขยายระยะเวลาสำหรับส่วนประกอบเซิร์ฟเวอร์ Intel®

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Dual Processor Board Extended Warranty 54454

อแดปเตอร์สำหรับเครือข่ายบรรจบ Intel® Ethernet ซีรี่ส์ X540

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ประเภทการต่อสาย TDP ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า การกำหนดค่าพอร์ต ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T1 42259
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T2 42262

อแดปเตอร์เซิร์ฟเวอร์ Intel® Ethernet ซีรี่ส์ X520

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ประเภทการต่อสาย TDP ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า การกำหนดค่าพอร์ต ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-DA2 42273
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-LR1 42283
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR1 42287
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR2 42290

Intel® Gigabit ET Server Adapter Series

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ประเภทการต่อสาย TDP ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า การกำหนดค่าพอร์ต ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
อแดปเตอร์เซิร์ฟเวอร์ Intel® Gigabit ET Dual Port 42399

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

เอกสารด้านเทคนิค

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

# ลิงก์ QPI

ลิงก์ QPI (Quick Path Interconnect) คือบัสความเร็วสูงแบบจุดต่อจุด ที่เชื่อมต่อระหว่างโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด

จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด คืออัตราสูงสุดที่ข้อมูลสามารถถูกอ่านหรือถูกจัดเก็บไว้ในหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์โดยโปรเซสเซอร์ (ในหน่วย GB/s)

การขยายที่อยู่ทางกายภาพ

Physical Address Extensions (PAE) เป็นคุณสมบัติที่ทำให้โปรเซสเซอร์ 32 บิต สามารถเข้าถึง Address Space ทางกายภาพที่มีขนาดใหญ่กว่า 4 กิกะไบต์

# DIMM สูงสุด

DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก

รองรับหน่วยความจำ ECC

การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

กราฟิกในตัว

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

กราฟิกเอาท์พุต

กราฟิกเอาท์พุตระบุอินเตอร์เฟซที่มีในการสื่อสารกับอุปกรณ์แสดงผล

# สูงสุดของเลน PCI Express

เลน PCI Express (PCIe) ประกอบด้วยสอง Differential Signaling Pairs สำหรับรับข้อมูล กับสำหรับส่งข้อมูล และเป็นหน่วยพื้นฐานของบัส PCIe # ของเลน PCI Express คือจำนวนทั้งหมดที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ ฟิลด์นี้บ่งชี้ถึงจำนวนซ็อกเก็ต PCIe สำหรับ Lane Configuration (x8, x16) หนึ่งๆ และรุ่นของ PCIe (1.x, 2.x)

คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

IO Expansion บ่งชี้ถึงตัวเชื่อมต่อ Mezzanine บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่รองรับ Intel® I/O Expansion Modules ต่างๆ ด้วยอินเตอร์เฟซแบบ PCI Express* โมดูลเหล่านี้มักมีพอร์ตภายนอกที่สามารถเข้าถึงได้ทางแผง I/O ด้านหลัง

การปรับปรุงแก้ไข USB

USB (Universal Serial Bus) คือมาตรฐานทางอุตสาหกรรมของเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ สำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงเข้ากับคอมพิวเตอร์

# พอร์ต SATA รวม

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด

การกำหนดค่า RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) คือเทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลที่รวมเอาหลายๆ ส่วนประกอบของดิสก์ไดร์ฟเข้าเป็นหน่วยเชิงตรรกะหน่วยเดียว และแจกจ่ายข้อมูลไปตลอดทั้ง Array ที่กำหนดโดยระดับของ RAID ซึ่งระบุถึงระดับการสำรองและประสิทธิภาพที่ต้องการ

# พอร์ต Serial

พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ

# ของพอร์ต LAN

LAN (Local Area Network) คือเครือข่ายคอมพิวเตอร์ ซึ่งโดยมากมักเป็นอีเธอร์เน็ต ที่เชื่อมต่อคอมพิวเตอร์ที่อยู่ในบริเวณเดียวกันเข้าด้วยกัน เช่น ในอาคารเดียวกัน

อินทิเกรต LAN

LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ

InfiniBand* รวมอยู่ในตัว

Infiniband คือลิงก์การสื่อสาร Switched Fabric ที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง และศูนย์ข้อมูลขององค์กร

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization \Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง

รองรับ Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module ทำให้คุณสามารถเข้าถึงและควบคุมเซิร์ฟเวอร์รวมถึงอุปกรณ์อื่นๆ ได้อย่างปลอดภัยจากเครื่องใดก็ได้บนเครือข่าย การเข้าถึงระยะไกลประกอบด้วยความสามารถในการบริหารจัดการจากระยะไกล รวมถึงการควบคุมพลังงาน, KVM, และ Media Redirection โดยใช้การจัดการเฉพาะของการ์ดอินเตอร์เฟซเน็ตเวิร์ก (NIC)

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน

เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise

Intel ® Rapid Storage Technology enterprise นำเสนอประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือสำหรับระบบที่สนับสนุนที่ติดตั้งอุปกรณ์ Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) และ/หรือไดร์ฟ Solid State (SSDs) เพื่อให้ได้โซลูชั่นการจัดเก็บข้อมูลขององค์กรที่มีประสิทธิภาพสูงสุด

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access เป็นสถาปัตยกรรมแบ็คโบน Graphics Memory Controller Hub (GMCH) ที่ได้รับการอัพเดตจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของระบบโดยปรับแต่งการใช้งานแบนด์วิดธ์หน่วยความจำที่มีให้เหมาะสมและการลดเวลาแฝงของการเข้าถึงหน่วยความจำ

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access เพิ่มความสะดวกให้ทำการอัพเกรดได้ง่ายขึ้นโดยการอนุญาตให้สามารถใช้งานหน่วยความจำที่มีขนาดแตกต่างกันได้และยังคงอยู่ในโหมด Dual-Channel

Intel® I/O Acceleration Technology

Internal IO Expansion Module บ่งชี้ถึงตัวเชื่อมต่อ Mezzanine บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่รองรับ Intel(r) I/O Expansion Modules ต่างๆ โดยใช้อินเตอร์เฟซแบบ x8 PCI Express* โมดูลเหล่านี้เป็น RoC (RAID-on-Chip) หรือ SAS (Serial Attached SCSI) ที่ไม่ใช้ในการเชื่อมต่อภายนอกผ่านแผง I/O ด้านหลัง

Intel® Active Management Technology

Intel® Advanced Management Technology โดดเด่นด้วยการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบแยกระบบ, เป็นอิสระ, ปลอดภัย และมีความน่าเชื่อถือสูง พร้อมการกำหนดค่า Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) จากภายใน BIOS และยังมีอินเตอร์เฟซผู้ใช้บนเว็บแบบเอ็มเบ็ดเด็ดที่เรียกใช้ความสามารถในการวิเคราะห์แพลตฟอร์มสำคัญผ่านทางเครือข่าย, คลังแพลตฟอร์มแบบ Out-of-Band (OOB), การอัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ Fail Safe, และการตรวจจับและรีเซ็ต BMC Stall แบบอัตโนมัติอีกด้วย

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization Techology ทำให้ผู้แทนจำหน่ายและผู้สร้างระบบสามารถมอบประสบการณ์ในแบบแบรนด์ของตนเองให้แก่ลูกค้า, ความยืดหยุ่นในการกำหนดค่า SKU, ความยืดหยุ่นในตัวเลือกการบูต และตัวเลือก I/O สูงสุด

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance Technology ให้คุณสมบัติต่างๆ ในการวิเคราะห์ขั้นสูงเพื่อให้มั่นใจได้ว่าระบบที่ส่งมอบให้ลูกค้านั้นได้รับการตรวจสอบอย่างครอบคลุม, ผ่านการแก้ปัญหาโดยสมบูรณ์ และมีเสถียรภาพสูงที่สุด

Intel® Smart Power Technology

Intel® Efficient Power Technology เป็นการเพิ่มประสิทธิภาพของแหล่งจ่ายไฟและตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าของ Intel เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและเสถียรภาพของการส่งพลังงาน เทคโนโลยีนี้รวมอยู่ในพาวเวอร์ซัพพลาย Common Redundant ทั้งหมด (CRPS) CRPS ประกอบด้วยเทคโนโลยีต่อไปนี้; ประสิทธิภาพ 80 PLUS Platinum (ประสิทธิภาพ 92% ที่โหลด 50%), cold redundancy, closed loop system protection, smart ride through, dynamic redundancy detection, black box recorder, compatibility bus และการอัพเดตเฟิร์มแวร์โดยอัตโนมัติ เพื่อทำให้มีประสิทธิภาพการส่งพลังงานให้กับระบบดียิ่งขึ้น

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet Thermal Technology เป็นหนึ่งในนวัตกรรมการบริหารจัดการเสียงและความร้อนเพื่อช่วยลดเสียงรบกวนที่ไม่จำเป็นและปรับความเย็นได้โดยที่ระบบยังคงทำงานอย่างเต็มประสิทธิภาพ เทคโนโลยีนี้รวมถึงความสามารถต่างๆ เช่น อาร์เรย์ตรวจจับอุณหภูมิขั้นสูง, อัลกอริธึมการทำความเย็นขั้นสูง, และการปิดตัวเองเพื่อป้องกันความผิดพลาดที่ติดตั้งอยู่ภายใน

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) คือชุดคำสั่งที่ทำให้สามารถเข้ารหัสและถอดรหัสข้อมูลได้อย่างรวดเร็วและปลอดภัย AES-NI นั้นมีประโยชน์สำหรับแอพพลิเคชันที่ใช้ในการเข้ารหัสลับต่างๆ มากมาย เช่น: แอพพลิเคชันที่ทำการเข้ารหัส/ถอดรหัส, การตรวจสอบความถูกต้อง, การสร้างหมายเลขแบบสุ่ม และการเข้ารหัสพร้อมยืนยันความแท้จริงของข้อมูลในปริมาณมาก

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น เป็นชุดต่อขยายของฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตของ Intel® ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับแพลตฟอร์มสำนักงานแบบดิจิตอล พร้อมด้วยความสามารถด้านการรักษาความปลอดภัยเช่น การเปิดใช้งานที่วัดค่าได้ และการดำเนินการมีการป้องกัน ซึ่งทำให้สามารถใช้งานสภาพแวดล้อมที่แอพพลิเคชันสามารถทำงานได้ภายในพื้นที่ของตัวเอง โดยได้รับการป้องกันจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ