Intel® Ethernet Switch Silicon FM5224

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเสริม

  • รายละเอียด A 64 2.5G ports plus 8 10G or 2 40G ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4 Ethernet switch.

ข้อมูลจำเพาะระบบเครือข่าย

  • แบนด์วิดธ์สูงสุดของพอร์ต 240 G
  • พอร์ต SGMII สูงสุด 72
  • พอร์ต XAUI สูงสุด 2
  • พอร์ต 10G KR สูงสุด 8
  • พอร์ต 40G KR4 สูงสุด 2
  • การตัดผ่านความหน่วงแฝง 400 ns
  • อัตราการประมวลผลของเฟรม 360 M pps
  • ขนาดหน่วยความจำของกลุ่มข้อมูลที่ใช้ร่วมกัน 8 MB
  • คลาสของการรับส่งข้อมูล 8
  • ขนาดตาราง MAC 64 K
  • กฎ ACL 24 K
  • ช่องทาง IPv4/IPv6 64K/16K
  • Intel® FlexPipe™ Technology ใช่
  • ความสมดุลการโหลดขั้นสูง ใช่
  • คุณลักษณะ CEE/DCB ใช่
  • การสนับสนุน Virtualization ของเซิร์ฟเวอร์ ใช่
  • คุณลักษณะของอุโมงค์ขั้นสูง ไม่ใช่
  • สนับสนุนอีเธอร์เน็ต Carrier ไม่ใช่
  • อินเตอร์เฟซ CPU PCIe, EBI
  • แอพพลิเคชัน Micro Servers

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • ตัวเลือกการขยายช่วงอุณหภูมิ ไม่ใช่
  • ขนาดแพ็คเกจ 42.5mm x 42.5mm

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® Ethernet Switch FM5224

  • MM# 930422
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLKA3
  • รหัสการสั่งซื้อ EZFM5224A
  • Stepping B2
  • MDDS Content ID 707327

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

ข้อมูล PCN

SLKA3

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

คู่มือผู้ใช้อะแดปเตอร์สําหรับอะแดปเตอร์ Intel® Ethernet

เครื่องมือบริหารจัดการสําหรับ Intel® Network Adapters

การสนับสนุน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน