Intel® Ethernet Switch Silicon FM4112

0 ค้าปลีก X

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเสริม

  • รายละเอียด An 8 10GbE ports and 16 1GbE ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4, 10GbE/2.5GbE/1GbE Ethernet switch.

ข้อมูลจำเพาะระบบเครือข่าย

  • แบนด์วิดธ์สูงสุดของพอร์ต 96 G
  • พอร์ต SGMII สูงสุด 24
  • พอร์ต XAUI สูงสุด 8
  • การตัดผ่านความหน่วงแฝง 300 ns
  • อัตราการประมวลผลของเฟรม 144 M pps
  • ขนาดหน่วยความจำของกลุ่มข้อมูลที่ใช้ร่วมกัน 2 MB
  • คลาสของการรับส่งข้อมูล 8
  • ขนาดตาราง MAC 16 K
  • กฎ ACL 16 K
  • ช่องทาง IPv4/IPv6 16K/4K
  • Intel® FlexPipe™ Technology ไม่ใช่
  • ความสมดุลการโหลดขั้นสูง ใช่
  • คุณลักษณะ CEE/DCB ใช่
  • การสนับสนุน Virtualization ของเซิร์ฟเวอร์ ใช่
  • คุณลักษณะของอุโมงค์ขั้นสูง ไม่ใช่
  • สนับสนุนอีเธอร์เน็ต Carrier ไม่ใช่
  • อินเตอร์เฟซ CPU EBI
  • แอพพลิเคชัน Data Center,FSI,HPC

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® Ethernet Switch FM4112

  • MM# 921072
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLJPB
  • รหัสการสั่งซื้อ EZFM4112F897E
  • Stepping A3

Intel® Ethernet Switch FM4112

  • MM# 920723
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLJPC
  • รหัสการสั่งซื้อ EZFM4112
  • Stepping A3

Intel® Ethernet Switch FM4112

  • MM# 921071
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLJMZ
  • รหัสการสั่งซื้อ EZFM4112F897C
  • Stepping A3

Intel® Ethernet Switch FM4112

  • MM# 920721
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLJPB
  • รหัสการสั่งซื้อ EZFM4112
  • Stepping A3

Intel® Ethernet Switch FM4112

  • MM# 930430
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLKAH
  • รหัสการสั่งซื้อ EZFM4112F897C
  • Stepping A3

Intel® Ethernet Switch FM4112

  • MM# 920720
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLJMZ
  • รหัสการสั่งซื้อ EZFM4112
  • Stepping A3

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

ข้อมูล PCN/MDDS

SLJPB

SLJMZ

SLKAH

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน