โปรเซสเซอร์โมบายล์ Intel® Pentium® III 800 MHz, แคช 512K, 133 MHz FSB

โปรเซสเซอร์โมบายล์ Intel® Pentium® III 800 MHz, แคช 512K, 133 MHz FSB

0 ค้าปลีก X

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลจำเพาะด้านประสิทธิภาพ

ข้อมูลเสริม

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

เทคโนโลยีขั้นสูง

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Mobile Intel® Pentium® III Processor 800 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, Micro-FCBGA

  • MM# 837559
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SL5QP
  • รหัสการสั่งซื้อ RJ80530LZ800512
  • สื่อสำหรับการจัดส่งสินค้า TRAY
  • Stepping A1

Mobile Intel® Pentium® III Processor 800 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, Micro-FCBGA

  • MM# 846074
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SL6AX
  • รหัสการสั่งซื้อ RJ80530UZ800512
  • สื่อสำหรับการจัดส่งสินค้า TRAY
  • Stepping B1

ข้อมูล PCN/MDDS

SL6AX

SL5QP

ภาพผลิตภัณฑ์

ภาพผลิตภัณฑ์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

เอกสารด้านเทคนิค

# คอร์

แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์แสดงอัตราที่เกิดการเปิดและปิดของทรานซิสเตอร์ของโปรเซสเซอร์ ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์เป็นจุดของการปฏิบัติการที่ TDP ถูกกำหนด ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

แคช

แคช CPU คือบริเวณที่หน่วยความจำที่รวดเร็วอยู่บนโปรเซสเซอร์ Intel® Smart Cache หมายถึงสถาปัตยกรรมที่อนุญาตให้ทุกแกนประมวลผลสามารถแบ่งปันการเข้าถึงแคชระดับสุดท้ายได้แบบไดนามิก

ความเร็ว Bus

บัสเป็นระบบย่อยที่ถ่ายโอนข้อมูลระหว่างอุปกรณ์คอมพิวเตอร์หรือระหว่างคอมพิวเตอร์ด้วยกันเอง ซึ่งมีประเภทต่างๆ ที่รวมถึงฟรอนท์ไซด์บัส (FSB) ซึ่งทำหน้าที่เคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างซีพียูและ Memory Controller Hub, Direct Media Interface (DMI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างตัวควบคุมหน่วยความจำที่รวมอยู่ในตัวของ Intel และ I/O Controller Hub ของ Intel ในมาเธอร์บอร์ดของคอมพิวเตอร์ และ Quick Path Interconnect (QPI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างซีพียูและตัวควบคุมหน่วยความจำที่รวมอยู่ในตัว

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

ค่าแรงดันไฟฟ้าของ VID

ค่าแรงดันไฟฟ้าของ VID เป็นตัวบ่งชี้ค่าแรงดันไฟฟ้าต่ำสุดและสูงสุดที่โปรเซสเซอร์ถูกออกแบบมาให้ทำงาน โปรเซสเซอร์จะสื่อสาร VID ให้กับ VRM (Voltage Regulator Module) ซึ่งจะส่งแรงดันไฟฟ้าที่ถูกต้องให้กับโปรเซสเซอร์อีกครั้งหนึ่ง

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

รองรับซ็อกเก็ต

ซ็อกเก็ตคือส่วนประกอบที่ให้การเชื่อมต่อทางกลไกและทางไฟฟ้าระหว่างโปรเซสเซอร์และมาเธอร์บอร์ด

TJUNCTION

Junction Temperature คืออุณหภูมิสูงสุดที่ยอมรับได้ที่ไดย์ของโปรเซสเซอร์

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology เป็นวิธีการขั้นสูงในการทำให้เกิดประสิทธิภาพระดับสูง ในขณะที่ตอบสนองความต้องการด้านการอนุรักษ์พลังงานของระบบโมบายล์อีกด้วย Conventional Intel SpeedStep® Technology จะสลับแรงดันไฟฟ้าและความถี่ในลำดับระหว่างระดับสูงและต่ำ เพื่อตอบสนองต่อการโหลดของโปรเซสเซอร์ Enhanced Intel SpeedStep® Technology สร้างขึ้นจากสถาปัตยกรรมที่มีกลยุทธ์การออกแบบ เช่น การแยกระหว่างแรงดันไฟฟ้ากับการเปลี่ยนแปลงความถี่ และ การแบ่งพาร์ติชั่นและการกู้คืนนาฬิกา

โปรเซสเซอร์แบบถาด

Intel จะจัดส่งโปรเซสเซอร์เหล่านี้ไปยังผู้รับจ้างผลิตสินค้า (OEMs) และ OEM มักจะติดตั้งโปรเซสเซอร์ไว้ล่วงหน้า Intel เรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าเป็นโปรเซสเซอร์แบบถาดหรือโปรเซสเซอร์สำหรับ OEM Intel ไม่ใช้ผู้รับประกันโดยตรง โปรดติดต่อ OEM หรือผู้ค้าปลีกของคุณสำหรับการรับประกัน

โปรเซสเซอร์แบบถาด

Intel จะจัดส่งโปรเซสเซอร์เหล่านี้ไปยังผู้รับจ้างผลิตสินค้า (OEMs) และ OEM มักจะติดตั้งโปรเซสเซอร์ไว้ล่วงหน้า Intel เรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าเป็นโปรเซสเซอร์แบบถาดหรือโปรเซสเซอร์สำหรับ OEM Intel ไม่ใช้ผู้รับประกันโดยตรง โปรดติดต่อ OEM หรือผู้ค้าปลีกของคุณสำหรับการรับประกัน