Intel® 82563EB Gigabit Ethernet PHY
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
Intel® 82563 Gigabit Ethernet PHY
-
ชื่อรหัส
Gilgal เดิมของผลิตภัณฑ์
-
สถานะ
Discontinued
-
วันที่วางจำหน่าย
Q1'06
-
การยุติการผลิตที่คาดไว้
July 28, 2014
-
การทำลวดลายวงจร
150 nm
-
TDP
2.6 W
-
ช่วงอุณหภูมิการทำงาน
0°C to 60°C
-
อุณหภูมิทำงาน (สูงสุด)
60 °C
-
อุณหภูมิทำงาน (ต่ำสุด)
0 °C
ข้อมูลจำเพาะระบบเครือข่าย
-
การกำหนดค่าพอร์ต
Dual
-
ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ
GLCI/LCI
-
NC Sideband Interface
ไม่ใช่
-
รองรับจัมโบ้เฟรม
ใช่
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
ขนาดแพ็คเกจ
14x14mm
Intel® Virtualization Technology เพื่อการเชื่อมต่อ
-
On-chip QoS และการจัดการทราฟฟิก
ไม่ใช่
-
การแบ่งพอร์ตที่คล่องตัว
ไม่ใช่
-
Virtual Machine Device Queues (VMDq)
ไม่ใช่
-
สามารถรองรับ PCI-SIG* SR-IOV
ไม่ใช่
เทคโนโลยีขั้นสูง
-
แชนเนลไฟเบอร์บนอีเธอร์เน็ต
ไม่ใช่
-
MACsec IEEE 802.1 AE
ไม่ใช่
-
IEEE 1588
ไม่ใช่
-
iWARP/RDMA
ไม่ใช่
-
Intel® Data Direct I/O Technology
ไม่ใช่
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
ชื่อ
เครื่องมือการดูแลระบบสําหรับ Intel® Network Adapters
คู่มือผู้ใช้อะแดปเตอร์สําหรับอะแดปเตอร์ Intel® Ethernet
หมายเหตุรีลีสผลิตภัณฑ์ Intel® Ethernet
การปิดใช้งานความสามารถในการออฟโหลด TCP-IPv6 Checksum กับ Intel® 1/10 GbE Controller
การสนับสนุน
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
การยุติการผลิตที่คาดไว้
การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน
การทำลวดลายวงจร
การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
การแบ่งพอร์ตที่คล่องตัว
เทคโนโลยี Flexible Port Partitioning (FPP) ใช้ PCI SIG SR-IOV ที่เป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมในการแบ่งอุปกรณ์อีเธอร์เน็ตทางกายภาพของคุณเป็นอุปกรณ์เสมือนหลายๆ ตัว สร้างคุณภาพของการให้บริการโดยการตรวจสอบให้แน่ใจว่าแต่ละกระบวนการถูกมอบหมายไปยังฟังก์ชันแบบเสมือน และได้รับการแบ่งปันแบนด์วิดธ์อย่างเหมาะสม
Virtual Machine Device Queues (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) เป็นเทคโนโลยีที่ได้รับการออกแบบให้ออฟโหลดการสลับจำนวนหนึ่งที่ทำใน VMM (Virtual Machine Monitor) ไปที่ฮาร์ดแวร์เครือข่ายที่ได้รับการออกแบบโดยเฉพาะสำหรับฟังก์ชันนี้ VMDq ช่วยลดค่าใช้จ่ายในการดำเนินงานที่เกี่ยวกับการสลับ I/O ใน VMM ลงอย่างมาก ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการส่งข้อมูลและประสิทธิภาพของระบบโดยรวม
สามารถรองรับ PCI-SIG* SR-IOV
Single-Root I/O Virtualization (SR-IOV) เกี่ยวข้องกับการแบ่งปันทรัพยากร I/O เดี่ยวแบบเนทีฟ (โดยตรง) ระหว่างเครื่องแบบเสมือนหลายๆ เครื่อง SR-IOV ทำให้มีกลไกที่ Single Root Function (เช่น พอร์ตอีเธอร์เน็ตพอร์ตเดียว) สามารถปรากฏเป็นอุปกรณ์ทางกายภาพหลายๆ ชิ้นแยกจากกัน
แชนเนลไฟเบอร์บนอีเธอร์เน็ต
ไฟเบอร์แชนเนลบนอีเธอร์เน็ต (FCoE) นั้นเป็นการห่อหุ้มเฟรมข้อมูลของไฟเบอร์แชนเนลบนเครือข่ายอีเธอร์เน็ต ซึ่งจะทำให้ไฟเบอร์แชนเนลสามารถใช้เครือข่ายอีเธอร์เน็ต 10 Gigabit (หรือที่ความเร็วสูงกว่า) ขณะที่รักษาโปรโตคอลไฟเบอร์แชนเนลไว้
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE เป็นมาตรฐาน IEEE MAC Security (MACsec) ที่นิยามการปกป้องความลับและความน่าเชื่อถือของข้อมูลแบบ connectionless สำหรับโปรโตคอลการเข้าถึงสื่ออย่างอิสระ
IEEE 1588
IEEE 1588 หรือที่รู้จักในชื่อ Precision Time Protocol (PTP) เป็นโปรโตคอลที่ใช้ในการซิงโครไนซ์นาฬิกาที่มีทั่วทั้งเครือข่ายคอมพิวเตอร์ บนเครือข่ายท้องถิ่น โปรโตคอลนี้จะทำให้ความเที่ยงตรงของนาฬิกาอยู่ในช่วงที่น้อยกว่าไมโครวินาที ทำให้มีความเหมาะสมสำหรับระบบการวัดและควบคุม
iWARP/RDMA
iWARP ให้บริการโครงสร้างที่มีความหน่วงแฝงต่ำแบบครบวงจรแก่ศูนย์ข้อมูลผ่านทาง Remote Direct Memory Access (RDMA) บนอีเธอร์เน็ต ส่วนประกอบที่สำคัญของ iWARP ที่สามารถให้ความหน่วงแฝงต่ำได้แก่ Kernel Bypass, Direct Data Placement และ Transport Acceleration
Intel® Data Direct I/O Technology
Intel® Data Direct I/O Technology เป็นแพลตฟอร์มเทคโนโลยีที่ปรับปรุงประสิทธิภาพการประมวลผลข้อมูล I/O สำหรับการส่งและใช้ข้อมูลจากอุปกรณ์ I/O ด้วย Intel DDIO ทำให้ Intel® Server Adapters และคอนโทรลเลอร์สื่อสารโดยตรงกับแคชโปรเซสเซอร์ โดยไม่ต้องเลี่ยงไปผ่านหน่วยความจำของระบบ จึงช่วยลดความหน่วงแฝง, เพิ่มแบนด์วิดธ์ I/O ของระบบ และลดการใช้พลังงานลง
ให้ความคิดเห็น
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว