Intel® Data Center GPU Flex 140
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
Intel® Data Center GPU Flex-ซีรี่ส์
-
ชื่อรหัส
Arctic Sound เดิมของผลิตภัณฑ์
-
สถาปัตยกรรมขนาดเล็ก
Xe-HPG
-
สถานะ
Launched
-
วันที่วางจำหน่าย
8/24/2022
-
ระยะเวลารับประกัน
3 yrs
-
สภาวะการใช้งาน
Server/Enterprise
-
กรณีการใช้งาน
Cloud Computing
ข้อมูลจำเพาะของ GPU
-
หน่วยประมวลผล
256
-
Xe-core
16
-
ชิ้นงานเรนเดอร์
4
-
หน่วย Ray Tracing
16
-
โปรแกรม Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX)
256
-
ความถี่แบบไดนามิกสูงสุดสำหรับกราฟิก
1950 MHz
-
ความถี่พื้นฐานสำหรับกราฟิก
1600 MHz
-
TBP
75 W
-
TDP
75 W
-
การกำหนดค่า PCI Express ‡
Gen 4 x8
ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ
-
หน่วยความจำแบนด์วิธสูงแบบเฉพาะงาน
12 GB
-
ประเภทหน่วยความจำ
GDDR6
-
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำกราฟิก
192 bit
-
แบนด์วิธหน่วยความจำกราฟิก
336 GB/s
เทคโนโลยีที่รองรับ
-
Ray Tracing
ใช่
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
# ของจอแสดงผลที่รองรับ‡
0
คุณสมบัติ
-
เข้ารหัส/ถอดรหัสฮาร์ดแวร์ H.264
ใช่
-
เข้ารหัส/ถอดรหัสฮาร์ดแวร์ H.265 (HEVC)
ใช่
-
ตัวเข้ารหัส/ตัวถอดรหัส AV1
ใช่
-
บิตสตรีมและการถอดรหัสด้วย VP9
ใช่
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
สภาวะการใช้งาน
สภาวะการใช้งานคือสภาพแวดล้อมและสภาวะการทำงานจากบริบทการใช้งานของระบบ
สำหรับข้อมูลสภาวะการใช้งานที่เฉพาะเจาะจงของ SKU โปรดดู รายงาน PRQ
สำหรับข้อมูลสภาวะการใช้งานปัจจุบัน โปรดดูที่ Intel UC (ไซต์ CNDA)*
หน่วยประมวลผล
หน่วยประมวลผลเป็นชิ้นส่วนพื้นฐานของสถาปัตยกรรมกราฟิกของ Intel หน่วยประมวลผลคือโปรเซสเซอร์ประมวลผลที่ออกแบบเป็นพิเศษสำหรับการทำงานแบบมัลติเธรดในเวลาเดียวกัน สำหรับพลังประมวลผลที่รวดเร็ว
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
การกำหนดค่า PCI Express ‡
การกำหนดค่า PCI Express (PCIe) อธิบายถึงการผสมผสานกันของเลน PCIe ที่สามารถใช้ในการเชื่อมโยงเลน PCH PCIe กับอุปกรณ์ PCIe
ให้ความคิดเห็น
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว