โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D-2775TE

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

สภาวะการใช้งาน

สภาวะการใช้งานคือสภาพแวดล้อมและสภาวะการทำงานจากบริบทการใช้งานของระบบ
สำหรับข้อมูลสภาวะการใช้งานที่เฉพาะเจาะจงของ SKU โปรดดู รายงาน PRQ
สำหรับข้อมูลสภาวะการใช้งานปัจจุบัน โปรดดูที่ Intel UC (ไซต์ CNDA)*

# คอร์

แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)

# เธรด

เธรด หรือ Thread of Execution คือคำศัพท์เชิงซอฟต์แวร์สำหรับลำดับคำสั่งพื้นฐานของคำสั่งที่สามารถพาสทรูหรือประมวลผลด้วยหนึ่งแกนประมวลผล CPU

ความถี่เทอร์โบสูงสุด

ความถี่เทอร์โบสูงสุดคือความถี่แบบคอร์เดียวสูงสุดที่โปรเซสเซอร์สามารถทำงานได้โดยใช้เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost รวมถึง Intel® Thermal Velocity Boost ถ้ามีอยู่ ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์แสดงอัตราที่เกิดการเปิดและปิดของทรานซิสเตอร์ของโปรเซสเซอร์ ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์เป็นจุดของการปฏิบัติการที่ TDP ถูกกำหนด ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

แคช

แคช CPU คือบริเวณที่หน่วยความจำที่รวดเร็วอยู่บนโปรเซสเซอร์ Intel® Smart Cache หมายถึงสถาปัตยกรรมที่อนุญาตให้ทุกแกนประมวลผลสามารถแบ่งปันการเข้าถึงแคชระดับสุดท้ายได้แบบไดนามิก

# ลิงก์ UPI

ลิงค์ Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) เป็นบัสเชื่อมต่อความเร็วสูงแบบจุดต่อจุดระหว่างโปรเซสเซอร์ มอบแบนด์วิธและประสิทธิภาพที่สูงขึ้นบน Intel® QPI

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด

จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง

รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC

หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC เป็นระดับชั้นใหม่ของหน่วยความจำถาวร โดยตั้งอยู่ระหว่างหน่วยความจำและที่เก็บข้อมูล เพื่อจัดหาความจุของหน่วยความจำขนาดใหญ่ ราคาประหยัด มีประสิทธิภาพเทียบเท่า DRAM หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel Optane DC มอบความจุขนาดใหญ่ของหน่วยความจำระดับระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ DRAM ทั่วไป จะช่วยปรับปรุงเวิร์กโหลดสำคัญๆ ที่ต้องใช้หน่วยความจำอย่างมาก เช่น คลาวด์, ฐานข้อมูล, การวิเคราะห์ข้อมูลในหน่วยความจำ, virtualization และเครือข่ายการนำเสนอเนื้อหา

รองรับหน่วยความจำ ECC ^‡

การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

การปรับปรุงแก้ไข PCIe ของไมโครโปรเซสเซอร์

การปรับปรุงแก้ไข PCIe ของไมโครโปรเซสเซอร์เป็นเวอร์ชันที่ได้รับการสนับสนุนด้วยโปรเซสเซอร์สำหรับเลน PCIe โดยแนบเข้าไปกับไมโครโปรเซสเซอร์โดยตรง Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ เวอร์ชัน PCIe Express ที่แตกต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่แตกต่างกัน

ชิปเซ็ต / PCH PCIe Revision

ชิปเซ็ต / PCH PCIe Revision เป็นเวอร์ชันที่ได้รับการสนับสนุนโดย  PCH สำหรับเลน PCIe ที่แนบเข้ากับ PCH โดยตรง Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ เวอร์ชัน PCIe Express ที่แตกต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่แตกต่างกัน

# สูงสุดของเลน PCI Express

เลน PCI Express (PCIe) ประกอบด้วยสอง Differential Signaling Pairs สำหรับรับข้อมูล กับสำหรับส่งข้อมูล และเป็นหน่วยพื้นฐานของบัส PCIe # ของเลน PCI Express คือจำนวนทั้งหมดที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์

การปรับปรุงแก้ไข USB

USB (Universal Serial Bus) คือมาตรฐานทางอุตสาหกรรมของเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ สำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงเข้ากับคอมพิวเตอร์

อินทิเกรต LAN

LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ

รองรับซ็อกเก็ต

ซ็อกเก็ตคือส่วนประกอบที่ให้การเชื่อมต่อทางกลไกและทางไฟฟ้าระหว่างโปรเซสเซอร์และมาเธอร์บอร์ด

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

เทคโนโลยีโปรเซสเซอร์แบบฝังตัวชุดใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อเร่งการใช้งาน AI Deep Learning โดยจะต่อขยาย Intel AVX-512 ด้วย Vector Neural Network Instruction (VNNI) ซึ่งเพิ่มประสิทธิภาพในการอนุมานของ Deep Learning ได้อย่างมาก เมื่อเทียบกับเจนเนอเรชั่นก่อนหน้า

Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)

Intel® RDT ยกระดับการตรวจสอบและควบคุมรูปแบบที่แอพพลิเคชั่น, Virtual Machine (VM) และคอนเทนเนอร์ ใช้งานทรัพยากรที่ใช้ร่วมกัน เช่น แคชระดับสุดท้าย (LLC) และแบนด์วิธหน่วยความจำ

สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™ ^‡

หน่วยความจำ Intel® Optane™ เป็นคลาสใหม่ของหน่วยความจำถาวรที่อยู่ระหว่างหน่วยความจำระบบและที่เก็บข้อมูล เพื่อเร่งประสิทธิภาพและความรวดเร็วในการตอบสนองของระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ Intel® Rapid Storage Technology Driver จะจัดการที่เก็บข้อมูลหลายระดับชั้น ขณะที่นำเสนอไดรฟ์เสมือนเพียงอันเดียวให้แก่ OS ช่วยให้แน่ใจว่าข้อมูลที่ใช้เป็นประจำอยู่ในระดับชั้นที่เร็วที่สุดของที่เก็บข้อมูล หน่วยความจำ Intel® Optane™ ต้องการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เยี่ยมชม www.intel.com/OptaneMemory สำหรับข้อกำหนดในการกำหนดค่า

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost ^‡

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost จะเพิ่มความถี่ของโปรเซสเซอร์อย่างไดนามิคตามที่จำเป็น โดยใช้ประโยชน์จากเฮดรูมความร้อนและพลังงานในการเร่งความเร็วเมื่อคุณต้องการ และหลังจากนั้นกลับสู่โหมดการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพเมื่อไม่ต้องการ

Intel® Hyper-Threading Technology ^‡

Intel® Hyper-Threading Technology มอบการประมวลผล 2 เธรดต่อหนึ่งคอร์ แอพพลิเคชันที่ต้องใช้เธรดจำนวนมากสามารถทำงานได้มากขึ้นแบบคู่ขนานกันไป ทำให้งานเสร็จเร็วขึ้น

Intel® 64 ^‡

สถาปัตยกรรม Intel® 64 มอบการประมวลผล 64 บิตบนเครื่องเซิร์ฟเวอร์ เวิร์กสเตชัน เดสก์ท็อป และแพลตฟอร์มโมบายล์ เมื่อทำงานร่วมกับซอฟต์แวร์สนับสนุน¹ สถาปัตยกรรม Intel® 64 เพิ่มประสิทธิภาพโดยช่วยให้ระบบสามารถจัดสรรแอดเดรสของหน่วยความจำทั้งทางกายภาพและเสมือนได้มากกว่า 4 GB

ชุดคำสั่ง

ชุดคำสั่ง หมายถึงชุดพื้นฐานของคำสั่ง และคำสั่งที่ไมโครโปรเซสเซอร์เข้าใจและสามารถนำไปดำเนินการได้ ค่าที่แสดงไว้เป็นการแทนชุดคำสั่งของ Intel ซึ่งโปรเซสเซอร์นี้สามารถทำงานร่วมกันได้

ส่วนขยายชุดคำสั่ง

ส่วนขยายชุดคำสั่ง เป็นคำสั่งเพิ่มเติมที่สามารถเพิ่มประสิทธิภาพ เมื่อทำการปฏิบัติการแบบเดียวกันกับหลายออบเจ็กต์ข้อมูล ซึ่งอาจรวมถึง SSE (Streaming SIMD Extensions) และ AVX (Advanced Vector Extensions)

# ชุด AVX-512 FMA

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) ซึ่งเป็นชุดคำสั่งใหม่ นำเสนอความสามารถด้านการปฏิบัติการเวคเตอร์แบบ ultra-wide (512 บิต) พร้อมด้วยคำสั่ง FMA (Fused Multiply Add instruction) สูงสุด 2 ชุด เพื่อเร่งประสิทธิภาพสำหรับงานประมวลผลที่หนักหน่วงที่สุด

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology เป็นวิธีการขั้นสูงในการทำให้เกิดประสิทธิภาพระดับสูง ในขณะที่ตอบสนองความต้องการด้านการอนุรักษ์พลังงานของระบบโมบายล์อีกด้วย Conventional Intel SpeedStep® Technology จะสลับแรงดันไฟฟ้าและความถี่ในลำดับระหว่างระดับสูงและต่ำ เพื่อตอบสนองต่อการโหลดของโปรเซสเซอร์ Enhanced Intel SpeedStep® Technology สร้างขึ้นจากสถาปัตยกรรมที่มีกลยุทธ์การออกแบบ เช่น การแยกระหว่างแรงดันไฟฟ้ากับการเปลี่ยนแปลงความถี่ และ การแบ่งพาร์ติชั่นและการกู้คืนนาฬิกา

เทคโนโลยีการติดตามความเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ

เทคโนโลยีการติดตามความเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิปกป้องแพ็คเกจของโปรเซสเซอร์และระบบจากการล้มเหลวจากความร้อนโดยการใช้คุณสมบัติต่างๆ ในการบริหารจัดการความร้อน ตัวตรวจจับความร้อนดิจิตอลแบบ On-die (DTS) จะตรวจจับความร้อนของคอร์ ซึ่งคุณสมบัติการบริหารจัดการความร้อนจะลดการใช้พลังงานของแพ็คเกจและอุณหภูมิเมื่อต้องการ เพื่อคงระดับไว้ภายใต้ข้อจำกัดในการทำงานตามปกติ

Intel® QuickAssist Technology แบบในตัว

Intel® QuickAssist Technology จัดหาความสามารถด้านความปลอดภัยและการเร่งความเร็วในการบีบอัดข้อมูล ซึ่งใช้ปรับปรุงประสิทธิภาพและสมรรถนะของศูนย์ข้อมูล

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) มอบวิธีการที่แข็งแกร่งของการจัดการฮ็อตปลั๊กและ LED สำหรับไดรฟ์แบบโซลิดสเตทที่ใช้ NVMe

Intel® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) ช่วงป้องกันการเปิดเผยข้อมูลจากการโจมตีทางกายภาพบนหน่วยความจำ เช่น การโจมตีแบบ Cold Boot

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) คือชุดคำสั่งที่ทำให้สามารถเข้ารหัสและถอดรหัสข้อมูลได้อย่างรวดเร็วและปลอดภัย AES-NI นั้นมีประโยชน์สำหรับแอพพลิเคชันที่ใช้ในการเข้ารหัสลับต่างๆ มากมาย เช่น: แอพพลิเคชันที่ทำการเข้ารหัส/ถอดรหัส, การตรวจสอบความถูกต้อง, การสร้างหมายเลขแบบสุ่ม และการเข้ารหัสพร้อมยืนยันความแท้จริงของข้อมูลในปริมาณมาก

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) ช่วยให้โปรแกรมสามารถสร้างการป้องกันการเรียกใช้ด้วยฮาร์ดแวร์สำหรับคำสั่งและข้อมูลสำคัญของโปรแกรม การเรียกใช้รันไทม์ถูกปกป้องจากการสังเกตการณ์หรือการแทรกแซงโดยซอฟต์แวร์อื่นใด (รวมถึงซอฟต์แวร์ที่มีสิทธิ์พิเศษ) ในระบบ

Intel® Trusted Execution Technology ^‡

Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น เป็นชุดต่อขยายของฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตของ Intel® ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับแพลตฟอร์มสำนักงานแบบดิจิตอล พร้อมด้วยความสามารถด้านการรักษาความปลอดภัยเช่น การเปิดใช้งานที่วัดค่าได้ และการดำเนินการมีการป้องกัน ซึ่งทำให้สามารถใช้งานสภาพแวดล้อมที่แอพพลิเคชันสามารถทำงานได้ภายในพื้นที่ของตัวเอง โดยได้รับการป้องกันจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ

Execute Disable Bit ^‡

Execute Disable Bit เป็นคุณสมบัติการรักษาความปลอดภัยที่ทำงานบนฮาร์ดแวร์ซึ่งสามารถลดความเสี่ยงที่จะติดไวรัสและการโจมตีของรหัสที่เป็นอันตราย อีกทั้งช่วยป้องกันไม่ให้ซอฟต์แวร์ที่เป็นอันตรายทำงานและแพร่กระจายบนเซิร์ฟเวอร์หรือเครือข่าย

Intel® Boot Guard

Intel® Device Protection Technology พร้อมด้วย Boot Guard ช่วยปกป้องสภาพแวดล้อมก่อน OS ของระบบจากไวรัสและการโจมตีด้วยซอฟต์แวร์อันตราย

Intel® Crypto Acceleration

Intel® Crypto Acceleration ลดผลกระทบด้านประสิทธิภาพของการเข้ารหัสที่แพร่หลาย และเพิ่มประสิทธิภาพของเวิร์กโหลดที่เน้นการเข้ารหัส รวมไปถึงการให้บริการเว็บ SSL, โครงสร้างพื้นฐาน 5G และ VPN/ไฟร์วอลล์

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x) ^‡

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x) ช่วยให้แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์เดียวสามารถทำงานเป็นแพลตฟอร์ม “เสมือน” ได้หลายแพลตฟอร์ม ทำให้สามารถจัดการได้ดียิ่งขึ้นโดยการลดเวลาที่ไม่สามารถทำงานได้ลง และรักษาประสิทธิภาพในการผลิตโดยการแยกกิจกรรมการคำนวณออกเป็นส่วนๆ แยกจากกัน

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ^‡

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง

โปรเซสเซอร์แบบถาด

Intel จะจัดส่งโปรเซสเซอร์เหล่านี้ไปยังผู้รับจ้างผลิตสินค้า (OEMs) และ OEM มักจะติดตั้งโปรเซสเซอร์ไว้ล่วงหน้า Intel เรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าเป็นโปรเซสเซอร์แบบถาดหรือโปรเซสเซอร์สำหรับ OEM Intel ไม่ใช้ผู้รับประกันโดยตรง โปรดติดต่อ OEM หรือผู้ค้าปลีกของคุณสำหรับการรับประกัน

อะไรคือความแตกต่างระหว่างโปรเซสเซอร์แบบกล่องและโปรเซสเซอร์แบบถาด

โปรเซสเซอร์แบบถาด

Intel จะจัดส่งโปรเซสเซอร์เหล่านี้ไปยังผู้รับจ้างผลิตสินค้า (OEMs) และ OEM มักจะติดตั้งโปรเซสเซอร์ไว้ล่วงหน้า Intel เรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าเป็นโปรเซสเซอร์แบบถาดหรือโปรเซสเซอร์สำหรับ OEM Intel ไม่ใช้ผู้รับประกันโดยตรง โปรดติดต่อ OEM หรือผู้ค้าปลีกของคุณสำหรับการรับประกัน

อะไรคือความแตกต่างระหว่างโปรเซสเซอร์แบบกล่องและโปรเซสเซอร์แบบถาด