ชุดแล็ปท็อป Intel® NUC M15 - EVO LAPRC710
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
ชุดแล็ปท็อป Intel® NUC M15
-
ชื่อรหัส
Rooks County เดิมของผลิตภัณฑ์
-
รวมโปรเซสเซอร์
Intel® Core™ i7-1260P Processor (18M Cache, up to 4.70 GHz)
-
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้งล่วงหน้า
Windows 11 Home*
-
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ
Windows 11*
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
ข้อมูลเสริม
-
สถานะ
Discontinued
-
วันที่วางจำหน่าย
Q2'22
-
ระยะเวลารับประกัน
2 yrs
-
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
-
URL ข้อมูลเพิ่มเติม
Customer Support Options
CPU Specifications
-
# คอร์
12
-
เธรดทั้งหมด
16
-
ความถี่เทอร์โบสูงสุด
4.70 GHz
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
-
รวมพื้นที่เก็บข้อมูล
1TB
-
รวมหน่วยความจำ
16GB
-
ประเภทของหน่วยความจำ
LPDDR5-5200
-
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
2
-
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
ไม่ใช่
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
จำนวนพอร์ต Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 4
-
# พอร์ต USB
2
-
มาพร้อมระบบไร้สาย
Intel® Wi-Fi 6E AX211 (Gig+)
-
เวอร์ชั่น Bluetooth
5.3
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
TDP
28 W
-
ขนาดของแชสซี
355mm x 230mm x 15mm
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว
ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471300100
ข้อมูล PCN
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
ชื่อ
ชุดไดรเวอร์สําหรับชุดแล็ปท็อป Intel® NUC M15 - LAPRC710 &LAPRC510
อัปเดต BIOS สําหรับชุดแล็ปท็อป Intel® NUC M15 - LAPRCx10 [RCADL357]
เครื่องมือในตัวเฟิร์มแวร์ Intel® Aptio* V UEFI สําหรับแล็ปท็อป Intel® NUC
เครื่องมือลบการเก็บรักษาภาพสําหรับผลิตภัณฑ์แล็ปท็อป Intel NUC
การสนับสนุน
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้งล่วงหน้า
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้งล่วงหน้าระบุถึงการมีอยู่ของระบบปฏิบัติการที่โหลดไว้บนอุปกรณ์จากโรงงาน
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
ระยะเวลารับประกัน
ดูเอกสารการรับประกันสำหรับผลิตภัณฑ์นี้ได้ที่ https://supporttickets.intel.com/warrantyinfo
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
มีตัวเลือกแบบฝังตัวจำหน่าย หมายถึง โดยปกติแล้ว SKU จะวางจำหน่ายเป็นเวลา 7 ปีนับตั้งแต่เปิด SKU ตัวแรกในตระกูลผลิตภัณฑ์ และอาจพร้อมจำหน่ายเป็นระยะเวลานานขึ้นในบางสถานการณ์ Intel ไม่ได้ให้สัญญาหรือรับประกันความพร้อมจำหน่ายของผลิตภัณฑ์หรือการสนับสนุนทางเทคนิคตามคู่มือโร้ดแมป Intel ขอสงวนสิทธิ์ในการเปลี่ยนแปลงโร้ดแมปหรือยกเลิกผลิตภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และบริการสนับสนุนซอฟต์แวร์ผ่านกระบวนการ EOL/PDN มาตรฐาน สามารถดูข้อมูลการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) สำหรับ SKU นี้ ติดต่อผู้แทน Intel ของคุณสำหรับรายละเอียด
# คอร์
แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)
เธรดทั้งหมด
หากมี เทคโนโลยี Intel® Hyper-Threading มีเฉพาะใน Performance-core เท่านั้น
ความถี่เทอร์โบสูงสุด
ความถี่เทอร์โบสูงสุดเป็นความถี่แบบคอร์เดียวสูงสุดที่โปรเซสเซอร์สามารถทำงานได้โดยใช้เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost และหากมี เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost Max 3.0 และ Intel® Thermal Velocity Boost โดยทั่วไป ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที
สําหรับรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับช่วงการทํางานของพลังงานและความถี่แบบไดนามิก โปรดดู คําถามที่ถามบ่อยเกี่ยวกับประสิทธิภาพของพร็อกซี่ (คําถามที่พบบ่อย) สําหรับโปรเซสเซอร์ Intel®
รวมหน่วยความจำ
หน่วยความจำที่ติดตั้งล่วงหน้าระบุถึงการมีอยู่ของหน่วยความจำที่โหลดไว้บนอุปกรณ์จากโรงงาน
ประเภทของหน่วยความจำ
โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต
จำนวนพอร์ต Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 เป็นอินเทอร์เฟซความเร็วสูง (40Gbps) ที่รองรับ daisy-chain ช่วยให้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงและจอแสดงผลหลายชุดเข้ากับคอมพิวเตอร์หนึ่งเครื่อง Thunderbolt™ 3 ใช้ขั้วต่อ USB Type-C™ ซึ่งผสานรวม PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 และให้กระแสไฟ DC ขนาด 100W โดยทั้งหมดนี้รวมอยู่ในสายเชื่อมต่อหนึ่งเส้น
เวอร์ชั่น Bluetooth
อุปกรณ์เชื่อมต่อไร้สายผ่านเทคโนโลยี Bluetooth โดยใช้คลื่นวิทยุแทนสายเชื่อมต่อหรือสายสัญญาณ เพื่อเชื่อมต่อกับโทรศัพท์หรือคอมพิวเตอร์ การสื่อสารระหว่างอุปกรณ์ Bluetooth เกิดขึ้นในช่วงสั้นๆ โดยมีการสร้างเครือข่ายแบบไดนามิกและโดยอัตโนมัติ เมื่ออุปกรณ์ Bluetooth เข้าและออกจากระยะเชื่อมต่อของคลื่นวิทยุ
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว