ชุดแล็ปท็อป Intel® NUC X15 - LAPAC71H

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเสริม

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • TDP 45 W
  • ขนาดของแชสซี 358.3mm x 235mm x 22.2mm

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BAC71HBBU6000, w/Intel® Core™ i7, DG2 SKU2, Black, FHD144, US ANSI Keyboard, w/ No cord L6, 5 pack

  • MM# 99C2JP
  • รหัสการสั่งซื้อ BAC71HBBU6000
  • MDDS Content ID 751294

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

ข้อมูล PCN

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

อัปเดต BIOS [ACADL357] สําหรับชุดแล็ปท็อป Intel® NUC X15 - LAPAC71G, LAPAC71H

ชุดไดรเวอร์สําหรับชุดแล็ปท็อป Intel® NUC X15 - LAPAC71H และ LAPAC71G

เครื่องมือในตัวเฟิร์มแวร์ Intel® Aptio* V UEFI สําหรับแล็ปท็อป Intel® NUC

Intel® NUC Software Studio สําหรับแล็ปท็อปสําหรับเล่นเกม

เครื่องมือลบการเก็บรักษาภาพสําหรับผลิตภัณฑ์แล็ปท็อป Intel NUC

ดาวน์โหลด

การสนับสนุน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

ระยะเวลารับประกัน

ดูเอกสารการรับประกันสำหรับผลิตภัณฑ์นี้ได้ที่ https://supporttickets.intel.com/warrantyinfo

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

มีตัวเลือกแบบฝังตัวจำหน่าย หมายถึง โดยปกติแล้ว SKU จะวางจำหน่ายเป็นเวลา 7 ปีนับตั้งแต่เปิด SKU ตัวแรกในตระกูลผลิตภัณฑ์ และอาจพร้อมจำหน่ายเป็นระยะเวลานานขึ้นในบางสถานการณ์ Intel ไม่ได้ให้สัญญาหรือรับประกันความพร้อมจำหน่ายของผลิตภัณฑ์หรือการสนับสนุนทางเทคนิคตามคู่มือโร้ดแมป Intel ขอสงวนสิทธิ์ในการเปลี่ยนแปลงโร้ดแมปหรือยกเลิกผลิตภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และบริการสนับสนุนซอฟต์แวร์ผ่านกระบวนการ EOL/PDN มาตรฐาน สามารถดูข้อมูลการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) สำหรับ SKU นี้ ติดต่อผู้แทน Intel ของคุณสำหรับรายละเอียด

# คอร์

แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)

เธรดทั้งหมด

หากมี เทคโนโลยี Intel® Hyper-Threading มีเฉพาะใน Performance-core เท่านั้น

ความถี่เทอร์โบสูงสุด

ความถี่เทอร์โบสูงสุดเป็นความถี่แบบคอร์เดียวสูงสุดที่โปรเซสเซอร์สามารถทำงานได้โดยใช้เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost และหากมี เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost Max 3.0 และ Intel® Thermal Velocity Boost โดยทั่วไป ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

สําหรับรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับช่วงการทํางานของพลังงานและความถี่แบบไดนามิก โปรดดู คําถามที่ถามบ่อยเกี่ยวกับประสิทธิภาพของพร็อกซี่ (คําถามที่พบบ่อย) สําหรับโปรเซสเซอร์ Intel®

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด

จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง

รองรับหน่วยความจำ ECC

การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

ช่องเสียบการ์ด M.2 (สตอเรจ)

ช่องเสียบการ์ด M.2 (สตอเรจ) ระบุถึงการมีอยู่ของช่องเสียบ M.2 ที่รองรับการ์ดขยายสตอเรจ

จำนวนพอร์ต Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 เป็นอินเทอร์เฟซความเร็วสูง (40Gbps) ที่รองรับ daisy-chain ช่วยให้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงและจอแสดงผลหลายชุดเข้ากับคอมพิวเตอร์หนึ่งเครื่อง Thunderbolt™ 3 ใช้ขั้วต่อ USB Type-C™ ซึ่งผสานรวม PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 และให้กระแสไฟ DC ขนาด 100W โดยทั้งหมดนี้รวมอยู่ในสายเชื่อมต่อหนึ่งเส้น

อินทิเกรต LAN

LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ

เวอร์ชั่น Bluetooth

อุปกรณ์เชื่อมต่อไร้สายผ่านเทคโนโลยี Bluetooth โดยใช้คลื่นวิทยุแทนสายเชื่อมต่อหรือสายสัญญาณ เพื่อเชื่อมต่อกับโทรศัพท์หรือคอมพิวเตอร์ การสื่อสารระหว่างอุปกรณ์ Bluetooth เกิดขึ้นในช่วงสั้นๆ โดยมีการสร้างเครือข่ายแบบไดนามิกและโดยอัตโนมัติ เมื่ออุปกรณ์ Bluetooth เข้าและออกจากระยะเชื่อมต่อของคลื่นวิทยุ

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน