ชุดแล็ปท็อป Intel® NUC M15 - EVO LAPRC510

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเสริม

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

กราฟิกโปรเซสเซอร์

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • ขนาดของแชสซี 355mm x 230mm x 15mm

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Bulk EVO Intel® NUC M15 Laptop, BRC510EAUXBC1, w/Intel® Core™ i5, Gray, FHD, 16GB, 512GB SSD, US ANSI Keyboard, w/ US cord, Win11 Home, L10 (5 pack)

  • MM# 99AMNA
  • รหัสการสั่งซื้อ BRC510EAUXBC1

Bulk EVO Intel® NUC M15 Laptop, BRC510BAUXBC1, w/Intel® Core™ i5, Black, FHD, 16GB, 512GB SSD, US ANSI Keyboard, w/ US cord, Win11 Home, L10 (5 pack)

  • MM# 99C6HV
  • รหัสการสั่งซื้อ BRC510BAUXBC1

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

ข้อมูล PCN

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

ชุดไดรเวอร์สําหรับชุดแล็ปท็อป Intel® NUC M15 - LAPRC710 & LAPRC510

ไดรเวอร์ Intel® NUC Uniwill Service สําหรับIntel® NUC Software Studioสําหรับชุดแล็ปท็อป Intel® NUC M15 - LAPRC510 & LAPRC710

เครื่องมือถอดภาพสําหรับผลิตภัณฑ์แล็ปท็อป Intel NUC

เครื่องมือตัวรวมเฟิร์มแวร์ Intel® Aptio* V UEFI

การสนับสนุน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้งล่วงหน้า

ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้งล่วงหน้าระบุถึงการมีอยู่ของระบบปฏิบัติการที่โหลดไว้บนอุปกรณ์จากโรงงาน

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

# คอร์

แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)

# เธรด

เธรด หรือ Thread of Execution คือคำศัพท์เชิงซอฟต์แวร์สำหรับลำดับคำสั่งพื้นฐานของคำสั่งที่สามารถพาสทรูหรือประมวลผลด้วยหนึ่งแกนประมวลผล CPU

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

ความถี่เทอร์โบสูงสุด

ความถี่เทอร์โบสูงสุดคือความถี่แบบคอร์เดียวสูงสุดที่โปรเซสเซอร์สามารถทำงานได้โดยใช้เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost รวมถึง Intel® Thermal Velocity Boost ถ้ามีอยู่ ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

รวมหน่วยความจำ

หน่วยความจำที่ติดตั้งล่วงหน้าระบุถึงการมีอยู่ของหน่วยความจำที่โหลดไว้บนอุปกรณ์จากโรงงาน

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด

จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง

รองรับหน่วยความจำ ECC

การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

กราฟิกในตัว

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

จำนวนพอร์ต Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 เป็นอินเทอร์เฟซความเร็วสูง (40Gbps) ที่รองรับ daisy-chain ช่วยให้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงและจอแสดงผลหลายชุดเข้ากับคอมพิวเตอร์หนึ่งเครื่อง Thunderbolt™ 3 ใช้ขั้วต่อ USB Type-C™ ซึ่งผสานรวม PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 และให้กระแสไฟ DC ขนาด 100W โดยทั้งหมดนี้รวมอยู่ในสายเชื่อมต่อหนึ่งเส้น