ผลิตภัณฑ์บ้าน ข้อมูลจำเพาะผลิตภัณฑ์ Intel® NUC
เปรียบเทียบ

  • ตัวอย่างการค้นหา

  • คุณสามารถค้นหาแคตตาล็อกโปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, ชุด, SSD, ผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์และอีกมากมายของเราได้หลายวิธี

  • ชื่อแบรนด์: Core i7

  • หมายเลขผลิตภัณฑ์: i7-12700KF

  • รหัสการสั่งซื้อ: CM8071504553829

  • รหัสข้อมูลจำเพาะ: SRL4P

  • ชื่อรหัส: Alder Lake

ชุดแล็ปท็อป Intel® NUC M15 - EVO LAPRC510

ข้อมูลจำเพาะ

ส่งออกข้อมูลจำเพาะ

สิ่งจำเป็น

ข้อมูลเสริม

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • TDP 28 W
  • ขนาดของแชสซี 355mm x 230mm x 15mm

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Bulk EVO Intel® NUC M15 Laptop, BRC510EAUXBC1, w/Intel® Core™ i5, Gray, FHD, 16GB, 512GB SSD, US ANSI Keyboard, w/ US cord, Win11 Home, L10 (5 pack)

  • MM# 99AMNA
  • รหัสการสั่งซื้อ BRC510EAUXBC1

Bulk EVO Intel® NUC M15 Laptop, BRC510BAUXBC1, w/Intel® Core™ i5, Black, FHD, 16GB, 512GB SSD, US ANSI Keyboard, w/ US cord, Win11 Home, L10 (5 pack)

  • MM# 99C6HV
  • รหัสการสั่งซื้อ BRC510BAUXBC1

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

ข้อมูล PCN

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

Intel® Aptio * V UEFI เครื่องมือ Integrator เฟิร์มแว

ดูรายละเอียด

อัปเดต BIOS สําหรับชุดแล็ปท็อป Intel® NUC M15 - LAPRCx10 [RCADL357]

ดูรายละเอียด

ไดรเวอร์ Intel® NUC Uniwill Service สําหรับ Intel® NUC Software Studio สําหรับชุดแล็ปท็อป Intel® NUC M15 - LAPRC510 & LAPRC710

ดูรายละเอียด

Driver Pack for the Intel® NUC M15 Laptop Kit - LAPRC710 & LAPRC510

ดูรายละเอียด

เครื่องมือถอดภาพสําหรับผลิตภัณฑ์แล็ปท็อป Intel NUC

ดูรายละเอียด
หน้า / ดูทั้งหมด

การสนับสนุน

ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้งล่วงหน้า

ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้งล่วงหน้าระบุถึงการมีอยู่ของระบบปฏิบัติการที่โหลดไว้บนอุปกรณ์จากโรงงาน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

# คอร์

แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)

# เธรด

เธรด หรือ Thread of Execution คือคำศัพท์เชิงซอฟต์แวร์สำหรับลำดับคำสั่งพื้นฐานของคำสั่งที่สามารถพาสทรูหรือประมวลผลด้วยหนึ่งแกนประมวลผล CPU

ความถี่เทอร์โบสูงสุด

ความถี่เทอร์โบสูงสุดคือความถี่แบบคอร์เดียวสูงสุดที่โปรเซสเซอร์สามารถทำงานได้โดยใช้เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost รวมถึง Intel® Thermal Velocity Boost ถ้ามีอยู่ ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

รวมหน่วยความจำ

หน่วยความจำที่ติดตั้งล่วงหน้าระบุถึงการมีอยู่ของหน่วยความจำที่โหลดไว้บนอุปกรณ์จากโรงงาน

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด

จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง

รองรับหน่วยความจำ ECC ‡

การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

จำนวนพอร์ต Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 เป็นอินเทอร์เฟซความเร็วสูง (40Gbps) ที่รองรับ daisy-chain ช่วยให้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงและจอแสดงผลหลายชุดเข้ากับคอมพิวเตอร์หนึ่งเครื่อง Thunderbolt™ 3 ใช้ขั้วต่อ USB Type-C™ ซึ่งผสานรวม PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 และให้กระแสไฟ DC ขนาด 100W โดยทั้งหมดนี้รวมอยู่ในสายเชื่อมต่อหนึ่งเส้น

เวอร์ชั่น Bluetooth

อุปกรณ์เชื่อมต่อไร้สายผ่านเทคโนโลยี Bluetooth โดยใช้คลื่นวิทยุแทนสายเชื่อมต่อหรือสายสัญญาณ เพื่อเชื่อมต่อกับโทรศัพท์หรือคอมพิวเตอร์ การสื่อสารระหว่างอุปกรณ์ Bluetooth เกิดขึ้นในช่วงสั้นๆ โดยมีการสร้างเครือข่ายแบบไดนามิกและโดยอัตโนมัติ เมื่ออุปกรณ์ Bluetooth เข้าและออกจากระยะเชื่อมต่อของคลื่นวิทยุ

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

ต้องการความช่วยเหลือเพิ่มเติมหรือไม่?

ติดต่อฝ่ายสนับสนุน

ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ

การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก

โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์

‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ

TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต

ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว