ชุดแล็ปท็อป Intel® NUC X15 - LAPAC71G
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
ชุดแล็ปท็อป Intel® NUC X15
-
ชื่อรหัส
Alder County เดิมของผลิตภัณฑ์
-
รวมโปรเซสเซอร์
Intel® Core™ i7-12700H Processor (24M Cache, up to 4.70 GHz)
-
กราฟิกแบบแยก
Intel® Arc™ A550M
-
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ
Windows 11*, Windows 10*
ข้อมูลเสริม
-
สถานะ
Launched
-
วันที่วางจำหน่าย
Q3'22
-
ระยะเวลารับประกัน
2 yrs
-
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
CPU Specifications
-
# คอร์
14
-
# เธรด
20
-
ความถี่เทอร์โบสูงสุด
4.70 GHz
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
จำนวนพอร์ต Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 4
-
# พอร์ต USB
3
-
อินทิเกรต LAN
Intel® i225-V
-
Wireless Included
Intel® Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)
-
เวอร์ชั่น Bluetooth
5.2
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
TDP
45 W
-
ขนาดของแชสซี
358.3mm x 235mm x 22.2mm
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ
ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471300100
ข้อมูล PCN
- 99ANLT PCN
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
ชื่อ
Intel® Aptio * V UEFI เครื่องมือ Integrator เฟิร์มแว
อัพเดต BIOS [ACADL357] สําหรับชุดแล็ปท็อป Intel® NUC X15 - LAPAC71G, LAPAC71H
ชุดแล็ปท็อป Intel® NUC X15 - LAPAC71G & LAPAC71H - ชุดไดรเวอร์
Intel® NUC Software Studio สําหรับแล็ปท็อปสําหรับเล่นเกม
เครื่องมือถอดภาพสําหรับผลิตภัณฑ์แล็ปท็อป Intel NUC
แพทช์สําหรับปัญหา LAN สแตนด์บายที่ทันสมัยในผลิตภัณฑ์ Intel® NUC 11th และ 12th Generation
การสนับสนุน
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด
# คอร์
แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)
# เธรด
เธรด หรือ Thread of Execution คือคำศัพท์เชิงซอฟต์แวร์สำหรับลำดับคำสั่งพื้นฐานของคำสั่งที่สามารถพาสทรูหรือประมวลผลด้วยหนึ่งแกนประมวลผล CPU
ความถี่เทอร์โบสูงสุด
ความถี่เทอร์โบสูงสุดคือความถี่แบบคอร์เดียวสูงสุดที่โปรเซสเซอร์สามารถทำงานได้โดยใช้เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost รวมถึง Intel® Thermal Velocity Boost ถ้ามีอยู่ ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ
ประเภทของหน่วยความจำ
โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต
ช่องเสียบการ์ด M.2 (สตอเรจ)
ช่องเสียบการ์ด M.2 (สตอเรจ) ระบุถึงการมีอยู่ของช่องเสียบ M.2 ที่รองรับการ์ดขยายสตอเรจ
จำนวนพอร์ต Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 เป็นอินเทอร์เฟซความเร็วสูง (40Gbps) ที่รองรับ daisy-chain ช่วยให้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงและจอแสดงผลหลายชุดเข้ากับคอมพิวเตอร์หนึ่งเครื่อง Thunderbolt™ 3 ใช้ขั้วต่อ USB Type-C™ ซึ่งผสานรวม PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 และให้กระแสไฟ DC ขนาด 100W โดยทั้งหมดนี้รวมอยู่ในสายเชื่อมต่อหนึ่งเส้น
อินทิเกรต LAN
LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ
เวอร์ชั่น Bluetooth
อุปกรณ์เชื่อมต่อไร้สายผ่านเทคโนโลยี Bluetooth โดยใช้คลื่นวิทยุแทนสายเชื่อมต่อหรือสายสัญญาณ เพื่อเชื่อมต่อกับโทรศัพท์หรือคอมพิวเตอร์ การสื่อสารระหว่างอุปกรณ์ Bluetooth เกิดขึ้นในช่วงสั้นๆ โดยมีการสร้างเครือข่ายแบบไดนามิกและโดยอัตโนมัติ เมื่ออุปกรณ์ Bluetooth เข้าและออกจากระยะเชื่อมต่อของคลื่นวิทยุ
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
ให้ความคิดเห็น
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว