Intel® Server Board M70KLP2SB

0 ค้าปลีก X

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเสริม

ตัวเลือกการขยาย

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 4

Intel® Transparent Supply Chain

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ วันที่วางจำหน่าย # คอร์ ความถี่เทอร์โบสูงสุด ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์ แคช กราฟิกโปรเซสเซอร์ ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8380HL Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 1
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8380H Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 4
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8376HL Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 42
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8376H Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 45
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8360HL Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 116
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8360H Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 121
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8356H Launched Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 134
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8354H Launched Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 142
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Platinum 8353H Launched Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 146
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Gold 6348H Launched Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 198
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Gold 6330H Launched Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 213
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Gold 6328HL Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 219
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Gold 6328H Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 222

Intel® Server System M70KLP Family

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Server System M70KLP4S2UHH Q1'21 Launched 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm 2U Rack P+ 52070

Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series

ชื่อผลิตภัณฑ์ ความจุ สถานะ Form Factor อินเตอร์เฟซ เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45403
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45406
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45409

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

เอกสารด้านเทคนิค

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด

จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง

# DIMM สูงสุด

DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก

รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC

หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC เป็นระดับชั้นใหม่ของหน่วยความจำถาวร โดยตั้งอยู่ระหว่างหน่วยความจำและที่เก็บข้อมูล เพื่อจัดหาความจุของหน่วยความจำขนาดใหญ่ ราคาประหยัด มีประสิทธิภาพเทียบเท่า DRAM หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel Optane DC มอบความจุขนาดใหญ่ของหน่วยความจำระดับระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ DRAM ทั่วไป จะช่วยปรับปรุงเวิร์กโหลดสำคัญๆ ที่ต้องใช้หน่วยความจำอย่างมาก เช่น คลาวด์, ฐานข้อมูล, การวิเคราะห์ข้อมูลในหน่วยความจำ, virtualization และเครือข่ายการนำเสนอเนื้อหา

# สูงสุดของเลน PCI Express

เลน PCI Express (PCIe) ประกอบด้วยสอง Differential Signaling Pairs สำหรับรับข้อมูล กับสำหรับส่งข้อมูล และเป็นหน่วยพื้นฐานของบัส PCIe # ของเลน PCI Express คือจำนวนทั้งหมดที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ ฟิลด์นี้บ่งชี้ถึงจำนวนซ็อกเก็ต PCIe สำหรับ Lane Configuration (x8, x16) หนึ่งๆ และรุ่นของ PCIe (1.x, 2.x)

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ ฟิลด์นี้บ่งชี้ถึงจำนวนซ็อกเก็ต PCIe สำหรับ Lane Configuration (x8, x16) หนึ่งๆ และรุ่นของ PCIe (1.x, 2.x)

คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module

Internal IO Expansion Module บ่งชี้ถึงตัวเชื่อมต่อ Mezzanine บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่รองรับ Intel(r) I/O Expansion Modules ต่างๆ โดยใช้อินเตอร์เฟซแบบ x8 PCI Express* โมดูลเหล่านี้เป็น RoC (RAID-on-Chip) หรือ SAS (Serial Attached SCSI) ที่ไม่ใช้ในการเชื่อมต่อภายนอกผ่านแผง I/O ด้านหลัง

การปรับปรุงแก้ไข USB

USB (Universal Serial Bus) คือมาตรฐานทางอุตสาหกรรมของเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ สำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงเข้ากับคอมพิวเตอร์

# พอร์ต SATA รวม

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด

การกำหนดค่า RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) คือเทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลที่รวมเอาหลายๆ ส่วนประกอบของดิสก์ไดร์ฟเข้าเป็นหน่วยเชิงตรรกะหน่วยเดียว และแจกจ่ายข้อมูลไปตลอดทั้ง Array ที่กำหนดโดยระดับของ RAID ซึ่งระบุถึงระดับการสำรองและประสิทธิภาพที่ต้องการ

# พอร์ต Serial

พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ

เวอร์ชัน TPM

TPM (Trusted Platform Module) คือส่วนประกอบที่ให้การรักษาความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์เมื่อบูตระบบผ่านคีย์รักษาความปลอดภัยที่จัดเก็บไว้ รหัสผ่าน การเข้ารหัส และฟังก์ชันแฮช