Intel® Cyclone® 10 10CL025 FPGA

ข้อมูลจำเพาะ

แหล่งข้อมูล

  • Logic Elements (LE) 25000
  • Fabric and I/O Phase-Locked Loops (PLLs) 4
  • Maximum Embedded Memory 594 Kb
  • Digital Signal Processing (DSP) Blocks 66
  • Digital Signal Processing (DSP) Format Multiply

ข้อมูลจำเพาะ I/O

  • Maximum User I/O Count 150
  • I/O Standards Support 3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, PPDS, LVPECL, BLVDS
  • Maximum LVDS Pairs 52

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • Package Options U256, E144

ข้อมูลเสริม

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ

Intel® Cyclone® 10 10CL025 FPGA 10CL025YE144C6G

  • MM# 965234
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SR4CR
  • รหัสการสั่งซื้อ 10CL025YE144C6G
  • Stepping A1

Intel® Cyclone® 10 10CL025 FPGA 10CL025ZE144I8G

  • MM# 965237
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SR4CU
  • รหัสการสั่งซื้อ 10CL025ZE144I8G
  • Stepping A1

Intel® Cyclone® 10 10CL025 FPGA 10CL025YE144I7G

  • MM# 965469
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SR4KE
  • รหัสการสั่งซื้อ 10CL025YE144I7G
  • Stepping A1

Intel® Cyclone® 10 10CL025 FPGA 10CL025YU256C6G

  • MM# 965470
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SR4KF
  • รหัสการสั่งซื้อ 10CL025YU256C6G
  • Stepping A1

Intel® Cyclone® 10 10CL025 FPGA 10CL025YU256I7G

  • MM# 965471
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SR4KG
  • รหัสการสั่งซื้อ 10CL025YU256I7G
  • Stepping A1

Intel® Cyclone® 10 10CL025 FPGA 10CL025ZU256I8G

  • MM# 967114
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SR5YN
  • รหัสการสั่งซื้อ 10CL025ZU256I8G
  • Stepping A1

Intel® Cyclone® 10 10CL025 FPGA 10CL025YE144A7G

  • MM# 999A2C
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SRF4U
  • รหัสการสั่งซื้อ 10CL025YE144A7G
  • Stepping A1

Intel® Cyclone® 10 10CL025 FPGA 10CL025YU256A7G

  • MM# 999A2F
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SRF4V
  • รหัสการสั่งซื้อ 10CL025YU256A7G
  • Stepping A1

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

ข้อมูล PCN/MDDS

SR4CU

SR4CR

SR4KG

SR4KF

SR4KE

SR5YN

SRF4V

SRF4U

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

เอกสารด้านเทคนิค

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์