เอฟพีจีเอ Intel® Cyclone® 10 10CL010
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
เอฟพีจีเอ Intel® Cyclone® 10 LP
-
สถานะ
Launched
-
วันที่วางจำหน่าย
2017
-
การทำลวดลายวงจร
60 nm
แหล่งข้อมูล
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด†
176
-
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, PPDS, LVPECL, BLVDS
-
คู่ LVDS สูงสุด
65
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
ตัวเลือกของแพ็คเกจ
M164, U256, E144
ข้อมูลเสริม
-
URL ข้อมูลเพิ่มเติม
Product Table (Family Comparison)
Datasheet
All FPGA Documentation
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ
ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า
- ECCN EAR99
- CCATS NA
- US HTS 8542390001
ข้อมูล PCN
SR6SC
- 968086 PCN
SRF4Q
- 999A25 PCN
SRF4P
- 999A24 PCN
SR4CL
- 965229 PCN
SR4CK
- 965228 PCN
SR4CJ
- 965227 PCN
SR6GK
- 967736 PCN
SR7CV
- 968795 PCN
SR6GJ
- 967735 PCN
SR5YK
- 967111 PCN
SR6SD
- 968087 PCN
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
การทำลวดลายวงจร
การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์
Logic Element (LE)
องค์ประกอบลอจิก (LE) เป็นหน่วยลอจิกที่เล็กที่สุดในสถาปัตยกรรม Intel® FPGA LE มีขนาดเล็กและให้คุณสมบัติขั้นสูงพร้อมกับการใช้งานลอจิกที่มีประสิทธิภาพ
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
Fabric และ IO PLL มีการใช้เพื่อช่วยให้การออกแบบและการปรับใช้เครือข่ายนาฬิกาในโครงสร้างเอฟพีจีเอของ Intel รวมไปถึงเครือข่ายนาฬิกาที่เชื่อมโยงกับเซลล์ I/O ในอุปกรณ์นั้น
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
ความจุรวมของบล็อกหน่วยความจำแบบฝังทั้งหมดในโครงสร้างที่ตั้งโปรแกรมได้ของอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
บล็อคการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) เป็นชุดส่วนประกอบทางคณิตศาสตร์ในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ที่รองรับ และมีตัวคูณกับตัวสะสมประสิทธิภาพสูงสำหรับปรับใช้ฟังก์ชั่นการประมวลผลสัญญาณดิจิทัลที่หลากหลาย
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
บล็อค DSP รูปแบบที่แตกต่างกันไป เช่น จุดลอยตัวแบบฮาร์ดแวร์ จุดตรึงแบบแบบฮาร์ดแวร์ คูณและสะสม และคูณเท่านั้น
จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด†
จำนวนพิน I/O เพื่อการใช้งานทั่วไปสูงสุดในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ในแพ็คเกจที่ใหญ่ที่สุดที่มีอยู่
† ตัวเลขจริงอาจน้อยกว่า ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับแพ็คเกจ
การรองรับมาตรฐาน I/O
มาตรฐานอินเทอร์เฟซ I/O เพื่อการใช้งานทั่วไปที่อุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel รองรับ
คู่ LVDS สูงสุด
จำนวนคู่ LVDS สูงสุดที่ทำการกำหนดค่าได้ในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ในแพ็คเกจที่ใหญ่ที่สุดที่มีอยู่ ดูจำนวนคู่ LVDS ของ RX และ TX จริงตามประเภทแพ็คเกจได้ในเอกสารข้อมูลของอุปกรณ์
ตัวเลือกของแพ็คเกจ
อุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel มีให้เลือกขนาดแพ็คเกจที่แตกต่างกัน รวมไปถึงจำนวน IO และตัวรับส่งสัญญาณที่แตกต่างกัน เพื่อให้ตรงกับความต้องการด้านระบบของลูกค้า
ให้ความคิดเห็น
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว