เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 DX 2100
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 DX
-
สถานะ
Launched
-
วันที่วางจำหน่าย
Q3'19
-
การทำลวดลายวงจร
14 nm
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
แหล่งข้อมูล
-
Logic Element (LE)
2073000
-
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
702720
-
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
2810880
-
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
16
-
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
239.5 Mb
-
หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงสูงสุด†
8 GB
-
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
3960
-
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
-
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
-
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, Intel® Optane™ Persistent Memory, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด†
612
-
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
-
คู่ LVDS สูงสุด
306
-
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด†
84
-
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด†
28.9 Gbps
-
ตัวรับส่งสัญญาณการปรับพัลส์-แอมพลิจูด (PAM4) สูงสุด†
12
-
อัตราข้อมูลการปรับพัลส์-แอมพลิจูด (PAM4) สูงสุด†
57.8 Gbps
-
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen3, PCIe Gen4, 10/25/100G Ethernet, UPI
เทคโนโลยีขั้นสูง
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
ตัวเลือกของแพ็คเกจ
F2597
ข้อมูลเสริม
-
URL ข้อมูลเพิ่มเติม
Product Table (Family Comparison)
Datasheet
All FPGA Documentation
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ
Intel® Stratix® 10 DX 2100 FPGA 1SD21BPT1F53E1VGBK
- MM# 99A7W7
- รหัสข้อมูลจำเพาะ SRKE9
- รหัสการสั่งซื้อ 1SD21BPT1F53E1VGBK
- Stepping B0
Intel® Stratix® 10 DX 2100 FPGA 1SD21BPT1F53E2VGBK
- MM# 99A7W8
- รหัสข้อมูลจำเพาะ SRKEA
- รหัสการสั่งซื้อ 1SD21BPT1F53E2VGBK
- Stepping B0
Intel® Stratix® 10 DX 2100 FPGA 1SD21BPT1F53E1VGNE
- MM# 99AXPZ
- รหัสข้อมูลจำเพาะ SRLVQ
- รหัสการสั่งซื้อ 1SD21BPT1F53E1VGNE
- Stepping B0
Intel® Stratix® 10 DX 2100 FPGA 1SD21BPT3F53E3VGNE
- MM# 99AXR0
- รหัสข้อมูลจำเพาะ SRLVR
- รหัสการสั่งซื้อ 1SD21BPT3F53E3VGNE
- Stepping B0
Intel® Stratix® 10 DX 2100 FPGA 1SD21BPT2F53E1VGNE
- MM# 99AXRG
- รหัสข้อมูลจำเพาะ SRLVS
- รหัสการสั่งซื้อ 1SD21BPT2F53E1VGNE
- Stepping B0
Intel® Stratix® 10 DX 2100 FPGA 1SD21BPT1F53E2VGNE
- MM# 99AXRW
- รหัสข้อมูลจำเพาะ SRLVT
- รหัสการสั่งซื้อ 1SD21BPT1F53E2VGNE
- Stepping B0
ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า
- ECCN 3A001.A.7.B
- CCATS G171972
- US HTS 8542390001
ข้อมูล PCN
SRGNJ
- 999LDH PCN
SRGNH
- 999LD0 PCN
SRGNG
- 999LCZ PCN
SRGNF
- 999LCX PCN
SRGNE
- 999LCT PCN
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
การทำลวดลายวงจร
การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์
Logic Element (LE)
องค์ประกอบลอจิก (LE) เป็นหน่วยลอจิกที่เล็กที่สุดในสถาปัตยกรรม Intel® FPGA LE มีขนาดเล็กและให้คุณสมบัติขั้นสูงพร้อมกับการใช้งานลอจิกที่มีประสิทธิภาพ
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
โมดูลลอจิกแบบปรับได้ (ALM) เป็นชุดส่วนประกอบลอจิกในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ที่รองรับ และผ่านการออกแบบมาเพื่อให้ได้ทั้งประสิทธิภาพและการใช้งานสูงสุด ALM แต่ละโมดูลมีโหมดการทำงานที่แตกต่างกัน และสามารถใช้ฟังก์ชั่นลอจิกเชิงลำดับและการจัดที่แตกต่างกันได้อย่างหลากหลาย
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
รีจิสเตอร์ ALM เป็นรีจิสเตอร์บิต (ฟลิปฟลอป) ที่อยู่ใน ALM และนำไปใช้กับการปรับใช้ลอจิกเชิงลำดับ
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
Fabric และ IO PLL มีการใช้เพื่อช่วยให้การออกแบบและการปรับใช้เครือข่ายนาฬิกาในโครงสร้างเอฟพีจีเอของ Intel รวมไปถึงเครือข่ายนาฬิกาที่เชื่อมโยงกับเซลล์ I/O ในอุปกรณ์นั้น
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
ความจุรวมของบล็อกหน่วยความจำแบบฝังทั้งหมดในโครงสร้างที่ตั้งโปรแกรมได้ของอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel
หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงสูงสุด†
ความจุทั้งหมดของสแต็กหน่วยความจำแบนด์วิดธ์สูงแบบ In-Package ในอุปกรณ์เอฟพีจีเอ
ของ Intel ตัวเลขจริงอาจน้อยกว่า ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับแพ็คเกจ
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
บล็อคการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) เป็นชุดส่วนประกอบทางคณิตศาสตร์ในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ที่รองรับ และมีตัวคูณกับตัวสะสมประสิทธิภาพสูงสำหรับปรับใช้ฟังก์ชั่นการประมวลผลสัญญาณดิจิทัลที่หลากหลาย
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
บล็อค DSP รูปแบบที่แตกต่างกันไป เช่น จุดลอยตัวแบบฮาร์ดแวร์ จุดตรึงแบบแบบฮาร์ดแวร์ คูณและสะสม และคูณเท่านั้น
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช้คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำถาวรเพื่อให้ได้ระบบหน่วยความจำภายนอกประสิทธิภาพสูงที่มาพร้อมกับเอฟพีจีเอของ Intel คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำถาวรช่วยประหยัดพลังงานและทรัพยากรของเอฟพีจีเอเมื่อเปรียบเทียบกับคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำชั่วคราวที่เทียบเท่า และรองรับการทำงานในความถี่ที่สูงกว่า
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
โปรโตคอลของอินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอกที่อุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel รองรับ
จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด†
จำนวนพิน I/O เพื่อการใช้งานทั่วไปสูงสุดในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ในแพ็คเกจที่ใหญ่ที่สุดที่มีอยู่
† ตัวเลขจริงอาจน้อยกว่า ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับแพ็คเกจ
การรองรับมาตรฐาน I/O
มาตรฐานอินเทอร์เฟซ I/O เพื่อการใช้งานทั่วไปที่อุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel รองรับ
คู่ LVDS สูงสุด
จำนวนคู่ LVDS สูงสุดที่ทำการกำหนดค่าได้ในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ในแพ็คเกจที่ใหญ่ที่สุดที่มีอยู่ ดูจำนวนคู่ LVDS ของ RX และ TX จริงตามประเภทแพ็คเกจได้ในเอกสารข้อมูลของอุปกรณ์
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด†
จำนวนตัวรับส่งสัญญาณ NRZ สูงสุดในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ในแพ็คเกจที่ใหญ่ที่สุดที่มี
อยู่ ตัวเลขจริงอาจน้อยกว่า ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับแพ็คเกจ
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด†
อัตราข้อมูล NRZ สูงสุดที่ตัวรับส่งสัญญาณ NRZ รองรับ
† อัตราข้อมูลจริงอาจน้อยกว่า ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับระดับความเร็วของตัวรับส่งสัญญาณ
ตัวรับส่งสัญญาณการปรับพัลส์-แอมพลิจูด (PAM4) สูงสุด†
จำนวนตัวรับส่งสัญญาณ PAM4 สูงสุดในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ในแพ็คเกจที่ใหญ่ที่สุดที่มีอยู่
† ตัวเลขจริงอาจน้อยกว่า ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับแพ็คเกจ
อัตราข้อมูลการปรับพัลส์-แอมพลิจูด (PAM4) สูงสุด†
อัตราข้อมูล PAM4 สูงสุดที่ตัวรับส่งสัญญาณ PAM4 รองรับ
† อัตราข้อมูลจริงอาจน้อยกว่า ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับระดับความเร็วของตัวรับส่งสัญญาณ
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
ทรัพย์สินทางปัญญาด้านฮาร์ดแวร์ที่มีอยู่ในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel เพื่อรองรับตัวรับส่งสัญญาณแบบอนุกรมความเร็วสูง IP ด้านฮาร์ดแวร์ของโปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณช่วยประหยัดพลังงานและทรัพยากรของเอฟพีจีเอเมื่อเปรียบเทียบกับ IP ด้านซอฟต์แวร์ที่เทียบเท่า และช่วยให้การปรับใช้โปรโตคอลแบบอนุกรมง่ายยิ่งขึ้น
ไฮเปอร์-รีจิสเตอร์
Hyper-Register เป็นรีจิสเตอร์บิต (ฟลิปฟลอป) เพิ่มเติมในการเชื่อมต่อระหว่างเครือข่ายของตระกูลอุปกรณ์เอฟพีจีเอ ที่ทำให้ได้การตั้งเวลาใหม่และการสร้างไปป์ไลน์ของการเชื่อมต่อระหว่างเครือข่ายเพื่อให้ได้ความถี่นาฬิกาที่สูงกว่าในโครงสร้างเอฟพีจีเอ
การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
คุณสมบัติการรักษาความปลอดภัยที่แตกต่างกันในแต่ละตระกูลอุปกรณ์เอฟพีจีเอ Intel มีให้มาเพื่อป้องกันการคัดลอกบิตสตรีมของลูกค้าและตรวจจับความพยายามแทรกแซงอุปกรณ์ในระหว่างการทำงาน
ตัวเลือกของแพ็คเกจ
อุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel มีให้เลือกขนาดแพ็คเกจที่แตกต่างกัน รวมไปถึงจำนวน IO และตัวรับส่งสัญญาณที่แตกต่างกัน เพื่อให้ตรงกับความต้องการด้านระบบของลูกค้า
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว