เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 SX 850
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
เอฟพีจีเอ Intel® Stratix® 10 SX SoC
-
สถานะ
Launched
-
วันที่วางจำหน่าย
2013
-
การทำลวดลายวงจร
14 nm
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
แหล่งข้อมูล
-
Logic Element (LE)
841000
-
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
284960
-
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
1139840
-
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
16
-
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
72 Mb
-
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
2016
-
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
-
ระบบโปรเซสเซอร์ที่แข็ง (HPS)
Quad-core 64-bit ARM* Cortex*-A53
-
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช่
-
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด†
688
-
การรองรับมาตรฐาน I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
-
คู่ LVDS สูงสุด
336
-
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด†
48
-
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด†
28.3 Gbps
-
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
PCIe Gen3, 100G Ethernet
เทคโนโลยีขั้นสูง
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
ตัวเลือกของแพ็คเกจ
F1760
ข้อมูลเสริม
-
URL ข้อมูลเพิ่มเติม
Product Table (Family Comparison)
Datasheet
All FPGA Documentation
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ
ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า
- ECCN 5A002U
- CCATS G178951
- US HTS 8542390001
ข้อมูล PCN
SREN9
- 983699 PCN
SREN8
- 983696 PCN
SRENG
- 983720 PCN
SRENF
- 983719 PCN
SRENE
- 983718 PCN
SRGVK
- 999N3R PCN
SREND
- 983717 PCN
SRENC
- 983713 PCN
SRENB
- 983704 PCN
SRENA
- 983701 PCN
SRKC1
- 99A7MJ PCN
SRKC2
- 99A7MN PCN
SRKC3
- 99A7MW PCN
SRFWH
- 999GHJ PCN
SRENN
- 983726 PCN
SRENM
- 983725 PCN
SRENL
- 983724 PCN
SRENK
- 983723 PCN
SRENJ
- 983722 PCN
SRENH
- 983721 PCN
SRENV
- 983734 PCN
SRF07
- 986639 PCN
SRENU
- 983733 PCN
SRF06
- 986638 PCN
SRENT
- 983732 PCN
SRENS
- 983731 PCN
SRENR
- 983730 PCN
SRENQ
- 983729 PCN
SRENP
- 983728 PCN
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
การทำลวดลายวงจร
การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์
Logic Element (LE)
องค์ประกอบลอจิก (LE) เป็นหน่วยลอจิกที่เล็กที่สุดในสถาปัตยกรรม Intel® FPGA LE มีขนาดเล็กและให้คุณสมบัติขั้นสูงพร้อมกับการใช้งานลอจิกที่มีประสิทธิภาพ
อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
โมดูลลอจิกแบบปรับได้ (ALM) เป็นชุดส่วนประกอบลอจิกในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ที่รองรับ และผ่านการออกแบบมาเพื่อให้ได้ทั้งประสิทธิภาพและการใช้งานสูงสุด ALM แต่ละโมดูลมีโหมดการทำงานที่แตกต่างกัน และสามารถใช้ฟังก์ชั่นลอจิกเชิงลำดับและการจัดที่แตกต่างกันได้อย่างหลากหลาย
รีจีสเตอร์ อะแดปทีฟ ลอจิก โมดูล (ALM)
รีจิสเตอร์ ALM เป็นรีจิสเตอร์บิต (ฟลิปฟลอป) ที่อยู่ใน ALM และนำไปใช้กับการปรับใช้ลอจิกเชิงลำดับ
เฟสล็อกลูปเนื้อผ้าและ I/O (PLL)
Fabric และ IO PLL มีการใช้เพื่อช่วยให้การออกแบบและการปรับใช้เครือข่ายนาฬิกาในโครงสร้างเอฟพีจีเอของ Intel รวมไปถึงเครือข่ายนาฬิกาที่เชื่อมโยงกับเซลล์ I/O ในอุปกรณ์นั้น
หน่วยความจำแบบฝังสูงสุด
ความจุรวมของบล็อกหน่วยความจำแบบฝังทั้งหมดในโครงสร้างที่ตั้งโปรแกรมได้ของอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel
การประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
บล็อคการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) เป็นชุดส่วนประกอบทางคณิตศาสตร์ในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ที่รองรับ และมีตัวคูณกับตัวสะสมประสิทธิภาพสูงสำหรับปรับใช้ฟังก์ชั่นการประมวลผลสัญญาณดิจิทัลที่หลากหลาย
รูปแบบการประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP)
บล็อค DSP รูปแบบที่แตกต่างกันไป เช่น จุดลอยตัวแบบฮาร์ดแวร์ จุดตรึงแบบแบบฮาร์ดแวร์ คูณและสะสม และคูณเท่านั้น
ระบบโปรเซสเซอร์ที่แข็ง (HPS)
ระบบฮาร์ดโปรเซสเซอร์ (HPS) เป็นระบบ CPU แบบถาวรเบ็ดเสร็จที่อยู่ในโครงสร้างเอฟพีจีเอของ Intel
คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบแข็ง
ใช้คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำถาวรเพื่อให้ได้ระบบหน่วยความจำภายนอกประสิทธิภาพสูงที่มาพร้อมกับเอฟพีจีเอของ Intel คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำถาวรช่วยประหยัดพลังงานและทรัพยากรของเอฟพีจีเอเมื่อเปรียบเทียบกับคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำชั่วคราวที่เทียบเท่า และรองรับการทำงานในความถี่ที่สูงกว่า
อินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอก (EMIF)
โปรโตคอลของอินเทอร์เฟซหน่วยความจำภายนอกที่อุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel รองรับ
จำนวน I/O ผู้ใช้สูงสุด†
จำนวนพิน I/O เพื่อการใช้งานทั่วไปสูงสุดในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ในแพ็คเกจที่ใหญ่ที่สุดที่มีอยู่
† ตัวเลขจริงอาจน้อยกว่า ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับแพ็คเกจ
การรองรับมาตรฐาน I/O
มาตรฐานอินเทอร์เฟซ I/O เพื่อการใช้งานทั่วไปที่อุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel รองรับ
คู่ LVDS สูงสุด
จำนวนคู่ LVDS สูงสุดที่ทำการกำหนดค่าได้ในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ในแพ็คเกจที่ใหญ่ที่สุดที่มีอยู่ ดูจำนวนคู่ LVDS ของ RX และ TX จริงตามประเภทแพ็คเกจได้ในเอกสารข้อมูลของอุปกรณ์
ตัวรับส่งสัญญาณแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด†
จำนวนตัวรับส่งสัญญาณ NRZ สูงสุดในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel ในแพ็คเกจที่ใหญ่ที่สุดที่มี
อยู่ ตัวเลขจริงอาจน้อยกว่า ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับแพ็คเกจ
อัตราข้อมูลแบบไม่กลับสู่ศูนย์ (NRZ) สูงสุด†
อัตราข้อมูล NRZ สูงสุดที่ตัวรับส่งสัญญาณ NRZ รองรับ
† อัตราข้อมูลจริงอาจน้อยกว่า ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับระดับความเร็วของตัวรับส่งสัญญาณ
โปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณ Hard IP
ทรัพย์สินทางปัญญาด้านฮาร์ดแวร์ที่มีอยู่ในอุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel เพื่อรองรับตัวรับส่งสัญญาณแบบอนุกรมความเร็วสูง IP ด้านฮาร์ดแวร์ของโปรโตคอลตัวรับส่งสัญญาณช่วยประหยัดพลังงานและทรัพยากรของเอฟพีจีเอเมื่อเปรียบเทียบกับ IP ด้านซอฟต์แวร์ที่เทียบเท่า และช่วยให้การปรับใช้โปรโตคอลแบบอนุกรมง่ายยิ่งขึ้น
ไฮเปอร์-รีจิสเตอร์
Hyper-Register เป็นรีจิสเตอร์บิต (ฟลิปฟลอป) เพิ่มเติมในการเชื่อมต่อระหว่างเครือข่ายของตระกูลอุปกรณ์เอฟพีจีเอ ที่ทำให้ได้การตั้งเวลาใหม่และการสร้างไปป์ไลน์ของการเชื่อมต่อระหว่างเครือข่ายเพื่อให้ได้ความถี่นาฬิกาที่สูงกว่าในโครงสร้างเอฟพีจีเอ
การรักษาความปลอดภัยบิตสตรีมในเอฟพีจีเอ
คุณสมบัติการรักษาความปลอดภัยที่แตกต่างกันในแต่ละตระกูลอุปกรณ์เอฟพีจีเอ Intel มีให้มาเพื่อป้องกันการคัดลอกบิตสตรีมของลูกค้าและตรวจจับความพยายามแทรกแซงอุปกรณ์ในระหว่างการทำงาน
ตัวเลือกของแพ็คเกจ
อุปกรณ์เอฟพีจีเอของ Intel มีให้เลือกขนาดแพ็คเกจที่แตกต่างกัน รวมไปถึงจำนวน IO และตัวรับส่งสัญญาณที่แตกต่างกัน เพื่อให้ตรงกับความต้องการด้านระบบของลูกค้า
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว