Intel® NUC Rugged Board Element CMB1ABB
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
Intel® NUC Board Elements
-
ชื่อรหัส
Austin Beach เดิมของผลิตภัณฑ์
-
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ
Windows 11*, Windows 10*, Linux*
ข้อมูลเสริม
-
สถานะ
Launched
-
วันที่วางจำหน่าย
Q4'19
-
ระยะเวลารับประกัน
3 yrs
-
เอกสารข้อมูล
ดูตอนนี้
-
รายละเอียด
The modular Intel® NUC Rugged Board designed for the Intel® NUC Rugged Chassis Element or for use in a third-party chassis and/or embedded solutions. The Dual LAN board – designed for IoT deployments – offers design flexibility.
-
ข้อมูลสรุปผลิตภัณฑ์
ดูตอนนี้
-
URL ข้อมูลเพิ่มเติม
ดูตอนนี้
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
-
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟภายใน
M.2 SSD
-
# ของไดร์ฟภายในที่รองรับ
2
-
ช่องเสียบการ์ด M.2 (สตอเรจ)
2280, 2242/80 (M-key)
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
กราฟิกเอาท์พุต
Dual HDMI, eDP
-
# ของจอแสดงผลที่รองรับ ‡
3
-
การกำหนดค่า USB
USB 3.2g2: 1x front, 2x rear ports
USB 3.1g1: 1x header
USB 2.0: 1x front, 2x rear ports
-
# พอร์ต Serial
2
-
พอร์ต Serial ผ่านหัวต่อภายใน
ใช่
-
อินทิเกรต LAN
Intel® i219-LM & i211-AT GbE
-
ส่วนหัวเพิ่มเติม
Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
TDP
15 W
-
รองรับแรงดันไฟฟ้าอินพุต DC
12V~24V
-
ขนาดของแชสซี
170 x 136.4 mm
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
U-series Element Carrier Board
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
ชื่อ
Intel® Gigabit Ethernet Driver for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for Intel® NUC Chassis Elements and Board Elements
การสนับสนุน
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
ช่องเสียบการ์ด M.2 (สตอเรจ)
ช่องเสียบการ์ด M.2 (สตอเรจ) ระบุถึงการมีอยู่ของช่องเสียบ M.2 ที่รองรับการ์ดขยายสตอเรจ
กราฟิกเอาท์พุต
กราฟิกเอาท์พุตระบุอินเตอร์เฟซที่มีในการสื่อสารกับอุปกรณ์แสดงผล
# พอร์ต Serial
พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ
อินทิเกรต LAN
LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ
ส่วนหัวเพิ่มเติม
ส่วนหัวเพิ่มเติมระบุถึงการมีอยู่ของอินเทอร์เฟซเพิ่มเติม เช่น NFC, พลังงานเสริม และอื่นๆ
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
ให้ความคิดเห็น
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว