หน่วยการประมวลผลภาพ Intel® Movidius™ Myriad™ X ขนาด 0GB

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อกำหนดทางเทคนิคของ CPU

ข้อมูลเสริม

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • รองรับซ็อกเก็ต VF2BGA484
  • ช่วงอุณหภูมิการทำงาน -40°C to 105°C
  • อุณหภูมิทำงาน (สูงสุด) 105 °C
  • อุณหภูมิทำงาน (ต่ำสุด) -40 °C
  • ขนาดแพ็คเกจ 14 mm x 14 mm x 0.9 mm

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ

Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU 0GB, Tray

  • MM# 999FX9
  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SLN6H
  • รหัสการสั่งซื้อ MA2085
  • สื่อสำหรับการจัดส่งสินค้า TRAY
  • Stepping C0
  • MDDS Content ID 708421

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

ข้อมูล PCN

SLN6H

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์แสดงอัตราที่เกิดการเปิดและปิดของทรานซิสเตอร์ของโปรเซสเซอร์ ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์เป็นจุดของการปฏิบัติการที่ TDP ถูกกำหนด ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

รองรับซ็อกเก็ต

ซ็อกเก็ตคือส่วนประกอบที่ให้การเชื่อมต่อทางกลไกและทางไฟฟ้าระหว่างโปรเซสเซอร์และมาเธอร์บอร์ด

โปรเซสเซอร์แบบถาด

Intel จะจัดส่งโปรเซสเซอร์เหล่านี้ไปยังผู้รับจ้างผลิตสินค้า (OEMs) และ OEM มักจะติดตั้งโปรเซสเซอร์ไว้ล่วงหน้า Intel เรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าเป็นโปรเซสเซอร์แบบถาดหรือโปรเซสเซอร์สำหรับ OEM Intel ไม่ใช้ผู้รับประกันโดยตรง โปรดติดต่อ OEM หรือผู้ค้าปลีกของคุณสำหรับการรับประกัน