Intel® NUC Pro Board Element

0 ค้าปลีก X

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเสริม

  • เอกสารข้อมูล ดูตอนนี้
  • รายละเอียด The modular Intel® NUC Board Element designed to take a range of Intel® NUC Compute Elements. Also available as modular carrier board with built in thermal solution. Ideal for providers creating embedded solutions.
  • ข้อมูลสรุปผลิตภัณฑ์ ดูตอนนี้
  • URL ข้อมูลเพิ่มเติม ดูตอนนี้

กราฟิกโปรเซสเซอร์

ตัวเลือกการขยาย

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ

Intel® NUC Pro Board Element CMB1BB, 5 pack

  • MM# 999M8T
  • รหัสการสั่งซื้อ BKCMB1BB

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

ข้อมูล PCN/MDDS

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

เอกสารด้านเทคนิค

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

กราฟิกเอาท์พุต

กราฟิกเอาท์พุตระบุอินเตอร์เฟซที่มีในการสื่อสารกับอุปกรณ์แสดงผล

ช่องเสียบการ์ด M.2 (สตอเรจ)

ช่องเสียบการ์ด M.2 (สตอเรจ) ระบุถึงการมีอยู่ของช่องเสียบ M.2 ที่รองรับการ์ดขยายสตอเรจ

อินทิเกรต LAN

LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ

ส่วนหัวเพิ่มเติม

ส่วนหัวเพิ่มเติมระบุถึงการมีอยู่ของอินเทอร์เฟซเพิ่มเติม เช่น NFC, พลังงานเสริม และอื่นๆ