เอฟพีจีเอ Intel® PAC D5005

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

  • DDR4 ออนบอร์ดภายนอก 32 GB (8GB x 4 banks)

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลเสริม

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • เครื่องมือที่รองรับ Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
  • เอกสารข้อมูล ดูตอนนี้
  • รายละเอียด Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® FPGA PAC D5005 BD-ACD-D5005-1

  • MM# 999DHT
  • รหัสการสั่งซื้อ BD-ACD-D5005-1
  • MDDS Content ID 808149

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471804000

ข้อมูล PCN

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

เอฟพีจีเอ

อุปกรณ์ลอจิกแบบโปรแกรมได้ (FPGA) เป็นวงจรรวม ที่ช่วยให้นักออกแบบสามารถโปรแกรมดิจิทัลลอจิกแบบกำหนดเองในภาคสนามได้

Logic Element (LE)

องค์ประกอบลอจิก (LE) เป็นหน่วยลอจิกที่เล็กที่สุดในสถาปัตยกรรม Intel® FPGA LE มีขนาดเล็กและให้คุณสมบัติขั้นสูงพร้อมกับการใช้งานลอจิกที่มีประสิทธิภาพ

บล็อก DSP

เอฟพีจีเอแต่ละตัวที่ติดตั้งอยู่ในการ์ดเร่งความเร็วที่ตั้งโปรแกรมได้มีบล็อคตัวประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) ในสถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ ใช้ DSP ในการกรองและบีบอัดสัญญาณแอนะล็อกที่ใช้งานจริง บล็อค DSP เฉพาะในเอฟพีจีเอผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพให้ใช้ฟังก์ชั่น DSP ทั่วไปได้อย่างหลากหลายด้วยประสิทธิภาพสูงสุดและการใช้ทรัพยากรด้านลอจิกที่น้อยที่สุด

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

การกำหนดค่า PCI Express

การกำหนดค่า PCI Express (PCIe) อธิบายถึงการผสมผสานกันของเลน PCIe ที่สามารถใช้ในการเชื่อมโยงเลน PCH PCIe กับอุปกรณ์ PCIe

อินเทอร์เฟซ QSFP

Intel PAC มาพร้อมกับช่องใส่ QSFP (เช่น QSFP+, QSFP28) ในแผงด้านหน้าของบอร์ด โปรดดูรายการขั้วต่อที่ Intel รองรับในเอกสารข้อมูลผลิตภัณฑ์ ในส่วนของการปรับใช้งานเป็นจำนวนมาก ลูกค้าจำเป็นต้องใช้โมดูล QSFP ที่ Intel รับรอง

ข้อมูลจำเพาะของชุดระบายความร้อน

ข้อมูลจำเพาะ Intel Reference Heat Sink สำหรับการทำงานที่เหมาะสมของ SKU นี้

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน