เอฟพีจีเอ Intel® PAC N3000

ข้อมูลจำเพาะ

Memory Specifications

  • DDR4 ออนบอร์ดภายนอก 9 GB
  • SRAM ออนบอร์ดภายนอก 144 Mb QDR IV

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • เครื่องมือที่รองรับ Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
  • เอกสารข้อมูล ดูตอนนี้
  • รายละเอียด Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-10AT1151AES

  • MM# 984522
  • รหัสการสั่งซื้อ BD-NVV-10AT1151AES

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-10AT1151AES

  • MM# 984538
  • รหัสการสั่งซื้อ BD-NFV-10AT1151AES

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-N3000-1

  • MM# 999H1K
  • รหัสการสั่งซื้อ BD-NFV-N3000-1

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-2

  • MM# 999HGN
  • รหัสการสั่งซื้อ BD-NVV-N3000-2

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-3

  • MM# 999PJD
  • รหัสการสั่งซื้อ BD-NVV-N3000-3
  • MDDS Content ID 707700

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

ข้อมูล PCN

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

ไดรเวอร์และเครื่องมือ Intel® vRAN Baseband สําหรับ VMware ESXi*

ไดรเวอร์และเครื่องมือสําหรับการจัดการ Intel® N3000 FPGA PAC สําหรับ VMware ESXi*

การสนับสนุน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

เอฟพีจีเอ

อุปกรณ์ลอจิกแบบโปรแกรมได้ (FPGA) เป็นวงจรรวม ที่ช่วยให้นักออกแบบสามารถโปรแกรมดิจิทัลลอจิกแบบกำหนดเองในภาคสนามได้

Logic Element (LE)

องค์ประกอบลอจิก (LE) เป็นหน่วยลอจิกที่เล็กที่สุดในสถาปัตยกรรม Intel® FPGA LE มีขนาดเล็กและให้คุณสมบัติขั้นสูงพร้อมกับการใช้งานลอจิกที่มีประสิทธิภาพ

บล็อก DSP

เอฟพีจีเอแต่ละตัวที่ติดตั้งอยู่ในการ์ดเร่งความเร็วที่ตั้งโปรแกรมได้มีบล็อคตัวประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) ในสถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ ใช้ DSP ในการกรองและบีบอัดสัญญาณแอนะล็อกที่ใช้งานจริง บล็อค DSP เฉพาะในเอฟพีจีเอผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพให้ใช้ฟังก์ชั่น DSP ทั่วไปได้อย่างหลากหลายด้วยประสิทธิภาพสูงสุดและการใช้ทรัพยากรด้านลอจิกที่น้อยที่สุด

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

การกำหนดค่า PCI Express

การกำหนดค่า PCI Express (PCIe) อธิบายถึงการผสมผสานกันของเลน PCIe ที่สามารถใช้ในการเชื่อมโยงเลน PCH PCIe กับอุปกรณ์ PCIe

อินเทอร์เฟซ QSFP

Intel PAC มาพร้อมกับช่องใส่ QSFP (เช่น QSFP+, QSFP28) ในแผงด้านหน้าของบอร์ด โปรดดูรายการขั้วต่อที่ Intel รองรับในเอกสารข้อมูลผลิตภัณฑ์ ในส่วนของการปรับใช้งานเป็นจำนวนมาก ลูกค้าจำเป็นต้องใช้โมดูล QSFP ที่ Intel รับรอง

ข้อมูลจำเพาะของชุดระบายความร้อน

ข้อมูลจำเพาะ Intel Reference Heat Sink สำหรับการทำงานที่เหมาะสมของ SKU นี้

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน