เอฟพีจีเอ Intel® PAC N3000

ข้อมูลจำเพาะ

Memory Specifications

  • External Onboard DDR4 9 GB
  • External Onboard SRAM 144 Mb QDR IV

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Tools Supported Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
  • เอกสารข้อมูล ดูตอนนี้
  • รายละเอียด Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-10AT1151AES

  • MM# 984522
  • รหัสการสั่งซื้อ BD-NVV-10AT1151AES

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-10AT1151AES

  • MM# 984538
  • รหัสการสั่งซื้อ BD-NFV-10AT1151AES

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-N3000-1

  • MM# 999H1K
  • รหัสการสั่งซื้อ BD-NFV-N3000-1

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-2

  • MM# 999HGN
  • รหัสการสั่งซื้อ BD-NVV-N3000-2

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-3

  • MM# 999PJD
  • รหัสการสั่งซื้อ BD-NVV-N3000-3

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

ข้อมูล PCN/MDDS

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

เอกสารด้านเทคนิค

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

การกำหนดค่า PCI Express

การกำหนดค่า PCI Express (PCIe) อธิบายถึงการผสมผสานกันของเลน PCIe ที่สามารถใช้ในการเชื่อมโยงเลน PCH PCIe กับอุปกรณ์ PCIe

ข้อมูลจำเพาะของชุดระบายความร้อน

ข้อมูลจำเพาะ Intel Reference Heat Sink สำหรับการทำงานที่เหมาะสมของ SKU นี้

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน