คอนโทรลเลอร์ Intel® Ethernet I225-K
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
คอนโทรลเลอร์ Intel® Ethernet ซีรีส์ I225
-
ชื่อรหัส
Foxville เดิมของผลิตภัณฑ์
-
สถานะ
Launched
-
วันที่วางจำหน่าย
10/31/2020
-
การยุติการผลิตที่คาดไว้
1H'29
-
การทำลวดลายวงจร
28 nm
-
TDP
2 W
-
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ
Windows 10, Linux
-
ช่วงอุณหภูมิการทำงาน
0°C to 70°C
-
อุณหภูมิทำงาน (สูงสุด)
70 °C
-
อุณหภูมิทำงาน (ต่ำสุด)
0 °C
-
สภาวะการใช้งาน
PC/Client/Tablet, Workstation
ข้อมูลเสริม
-
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
ข้อมูลจำเพาะระบบเครือข่าย
-
การกำหนดค่าพอร์ต
Single
-
อัตราข้อมูลต่อพอร์ต
2.5
-
ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ
PCIe 3.1 (5GT/s)
-
NC Sideband Interface
ไม่ใช่
-
รองรับจัมโบ้เฟรม
ใช่
-
ความเร็วและความกว้างของสล็อต
5G, x1
-
อินเทอร์เฟซที่รองรับ
100BASE-T, 1000BASE-T
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
ขนาดแพ็คเกจ
7mm x 7mm
Intel® Virtualization Technology เพื่อการเชื่อมต่อ
-
On-chip QoS และการจัดการทราฟฟิก
ใช่
-
การแบ่งพอร์ตที่คล่องตัว
ไม่ใช่
-
Virtual Machine Device Queues (VMDq)
ไม่ใช่
-
สามารถรองรับ PCI-SIG* SR-IOV
ไม่ใช่
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ
Intel® Ethernet Controller I225-K, Tray
- MM# 99A3W7
- รหัสข้อมูลจำเพาะ SLNMJ
- รหัสการสั่งซื้อ KTI225K
- Stepping B3
Intel® Ethernet Controller I225-K, T&R
- MM# 99A3W8
- รหัสข้อมูลจำเพาะ SLNMK
- รหัสการสั่งซื้อ KTI225K
- Stepping B3
ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
ข้อมูล PCN
SLNMK
- 99A3W8 PCN
SLNMJ
- 99A3W7 PCN
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
การสนับสนุน
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
การยุติการผลิตที่คาดไว้
การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน
การทำลวดลายวงจร
การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
สภาวะการใช้งาน
สภาวะการใช้งานคือสภาพแวดล้อมและสภาวะการทำงานจากบริบทการใช้งานของระบบ
สำหรับข้อมูลสภาวะการใช้งานที่เฉพาะเจาะจงของ SKU โปรดดู รายงาน PRQ
สำหรับข้อมูลสภาวะการใช้งานปัจจุบัน โปรดดูที่ Intel UC (ไซต์ CNDA)*
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด
การแบ่งพอร์ตที่คล่องตัว
เทคโนโลยี Flexible Port Partitioning (FPP) ใช้ PCI SIG SR-IOV ที่เป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมในการแบ่งอุปกรณ์อีเธอร์เน็ตทางกายภาพของคุณเป็นอุปกรณ์เสมือนหลายๆ ตัว สร้างคุณภาพของการให้บริการโดยการตรวจสอบให้แน่ใจว่าแต่ละกระบวนการถูกมอบหมายไปยังฟังก์ชันแบบเสมือน และได้รับการแบ่งปันแบนด์วิดธ์อย่างเหมาะสม
Virtual Machine Device Queues (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) เป็นเทคโนโลยีที่ได้รับการออกแบบให้ออฟโหลดการสลับจำนวนหนึ่งที่ทำใน VMM (Virtual Machine Monitor) ไปที่ฮาร์ดแวร์เครือข่ายที่ได้รับการออกแบบโดยเฉพาะสำหรับฟังก์ชันนี้ VMDq ช่วยลดค่าใช้จ่ายในการดำเนินงานที่เกี่ยวกับการสลับ I/O ใน VMM ลงอย่างมาก ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการส่งข้อมูลและประสิทธิภาพของระบบโดยรวม
สามารถรองรับ PCI-SIG* SR-IOV
Single-Root I/O Virtualization (SR-IOV) เกี่ยวข้องกับการแบ่งปันทรัพยากร I/O เดี่ยวแบบเนทีฟ (โดยตรง) ระหว่างเครื่องแบบเสมือนหลายๆ เครื่อง SR-IOV ทำให้มีกลไกที่ Single Root Function (เช่น พอร์ตอีเธอร์เน็ตพอร์ตเดียว) สามารถปรากฏเป็นอุปกรณ์ทางกายภาพหลายๆ ชิ้นแยกจากกัน
ให้ความคิดเห็น
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีจุดประสงค์เพื่อให้ข้อมูลเท่านั้น รวมถึงประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว