ผลิตภัณฑ์บ้าน ข้อมูลจำเพาะผลิตภัณฑ์ Intel® FPGA
เปรียบเทียบ

  • ตัวอย่างการค้นหา

  • คุณสามารถค้นหาแคตตาล็อกโปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, ชุด, SSD, ผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์และอีกมากมายของเราได้หลายวิธี

  • ชื่อแบรนด์: Core i7

  • หมายเลขผลิตภัณฑ์: i7-12700KF

  • รหัสการสั่งซื้อ: CM8071504553829

  • รหัสข้อมูลจำเพาะ: SRL4P

  • ชื่อรหัส: Alder Lake

Intel® PAC ที่มาพร้อม Intel® Arria® 10 GX FPGA

ข้อมูลจำเพาะ

ส่งออกข้อมูลจำเพาะ

สิ่งจำเป็น

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

  • DDR4 ออนบอร์ดภายนอก 8 GB (4 GB x 2 banks)
  • SRAM ออนบอร์ดภายนอก 1

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลเสริม

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • เครื่องมือที่รองรับ Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software
  • เอกสารข้อมูล ดูตอนนี้
  • รายละเอียด Intel Programmable Acceleration Card w/ Intel Arria 10 GX FPGA is a high-performance workload acceleration solution for applications such as big data analytics, artificial intelligence, genomics, video transcoding, cybersecurity, and financial trading.

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA DK-ACB-10AX1152AES

  • MM# 980017
  • รหัสการสั่งซื้อ DK-ACB-10AX1152AES

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA BD-ACD-10AX1152B

  • MM# 999A65
  • รหัสการสั่งซื้อ BD-ACD-10AX1152B

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

ข้อมูล PCN

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล R2000WF

ชื่อผลิตภัณฑ์ วันที่วางจำหน่าย สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61597
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61604
Intel® Server System R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61628
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61642

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล S2600WFR

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

หน้า / ดูทั้งหมด

การสนับสนุน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

เอฟพีจีเอ

อุปกรณ์ลอจิกแบบโปรแกรมได้ (FPGA) เป็นวงจรรวม ที่ช่วยให้นักออกแบบสามารถโปรแกรมดิจิทัลลอจิกแบบกำหนดเองในภาคสนามได้

Logic Element (LE)

องค์ประกอบลอจิก (LE) เป็นหน่วยลอจิกที่เล็กที่สุดในสถาปัตยกรรม Intel® FPGA LE มีขนาดเล็กและให้คุณสมบัติขั้นสูงพร้อมกับการใช้งานลอจิกที่มีประสิทธิภาพ

บล็อก DSP

เอฟพีจีเอแต่ละตัวที่ติดตั้งอยู่ในการ์ดเร่งความเร็วที่ตั้งโปรแกรมได้มีบล็อคตัวประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) ในสถาปัตยกรรมเอฟพีจีเอ ใช้ DSP ในการกรองและบีบอัดสัญญาณแอนะล็อกที่ใช้งานจริง บล็อค DSP เฉพาะในเอฟพีจีเอผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพให้ใช้ฟังก์ชั่น DSP ทั่วไปได้อย่างหลากหลายด้วยประสิทธิภาพสูงสุดและการใช้ทรัพยากรด้านลอจิกที่น้อยที่สุด

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

การกำหนดค่า PCI Express ‡

การกำหนดค่า PCI Express (PCIe) อธิบายถึงการผสมผสานกันของเลน PCIe ที่สามารถใช้ในการเชื่อมโยงเลน PCH PCIe กับอุปกรณ์ PCIe

อินเทอร์เฟซ QSFP

Intel PAC มาพร้อมกับช่องใส่ QSFP (เช่น QSFP+, QSFP28) ในแผงด้านหน้าของบอร์ด โปรดดูรายการขั้วต่อที่ Intel รองรับในเอกสารข้อมูลผลิตภัณฑ์ ในส่วนของการปรับใช้งานเป็นจำนวนมาก ลูกค้าจำเป็นต้องใช้โมดูล QSFP ที่ Intel รับรอง

ข้อมูลจำเพาะของชุดระบายความร้อน

ข้อมูลจำเพาะ Intel Reference Heat Sink สำหรับการทำงานที่เหมาะสมของ SKU นี้

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

ต้องการความช่วยเหลือเพิ่มเติมหรือไม่?

ติดต่อฝ่ายสนับสนุน

ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ

การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก

โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์

‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ

TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต

ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว