ผลิตภัณฑ์บ้าน ข้อมูลจำเพาะผลิตภัณฑ์ เซิร์ฟเวอร์
เปรียบเทียบ

  • ตัวอย่างการค้นหา

  • คุณสามารถค้นหาแคตตาล็อกโปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, ชุด, SSD, ผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์และอีกมากมายของเราได้หลายวิธี

  • ชื่อแบรนด์: Core i7

  • หมายเลขผลิตภัณฑ์: i7-12700KF

  • รหัสการสั่งซื้อ: CM8071504553829

  • รหัสข้อมูลจำเพาะ: SRL4P

  • ชื่อรหัส: Alder Lake

ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® NB2208WFQNFVI

ข้อมูลจำเพาะ

ส่งออกข้อมูลจำเพาะ

สิ่งจำเป็น

  • คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์ Intel® Data Center Blocks สำหรับเครือข่าย (Intel® DCB สำหรับเครือข่าย)
  • ชื่อรหัส Wolf Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
  • วันที่วางจำหน่าย Q1'18
  • สถานะ Discontinued
  • การยุติการผลิตที่คาดไว้ Q4'19
  • ประกาศ EOL Tuesday, October 15, 2019
  • คำสั่งล่าสุด Tuesday, October 15, 2019
  • แอตทริบิวต์การรับล่าสุด Tuesday, October 15, 2019
  • การรับประกัน 3 ปี ใช่
  • สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ) ใช่
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี 2U, Spread Core Rack
  • ขนาดของแชสซี 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด Custom 16.7" x 17"
  • มาพร้อมรางแร็ค ไม่ใช่
  • ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้ Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ซ็อกเก็ต Socket P
  • TDP 145 W
  • ฮีทซิงค์ (2) FXXCA78X108HS
  • รวมถึงฮีทซิงค์ ใช่
  • บอร์ดระบบ Intel® Server Board S2600WFQ
  • ชิปเซ็ตบอร์ด ชิปเซ็ต Intel® C628
  • ตลาดเป้าหมาย Network Function Virtualization
  • บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก ใช่
  • เพาเวอร์ซัพพลาย 1300 W
  • การขยายที่อยู่ทางกายภาพ AC
  • รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย 1
  • พัดลมสำรอง ใช่
  • สนับสนุนพลังงานสำรอง Supported, requires additional power supply
  • Backplane Included
  • รายการที่รวม Intel® Server System R2208WFQZS including S2600WFQ board w/symmetric QAT, (2) Intel® Xeon® Gold 6152 CPU, (2 - redundant) 1300W PSU, no embedded networking, R2208WF 2U chassis w/8x2.5” SAS/NVMe drive backplane, (24) 16G RDIMM (DDR4 2666MHz - 384GB total), (4) 25G dual port XXV710-DA2 Networking Adapters, Intel® Ethernet Network Connection OCP I357-T4 (mgmt.), (4)Intel® SSD DC P4500 (1 TB NVMe SSD), (1) AXXP3SWX08040 PCIe Switch adapter, required OCuLink cables for NVMe connectivity, (2) Intel® SSD DC S4500 (240 GB SATA SSD - boot drives), A2UREARHSDK2 rear hotswap drive kit (boot drives), (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS

ข้อมูลเสริม

  • รายละเอียด Intel® Data Center Block for Networking (NFVI Server Block) is a pre-configured R2208WFQZS 2U server system. Includes balanced access from both Intel(r) Xeon(r) Gold Scalable processors to the integrated QAT, 25G Networking, and NVMe drives

หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

  • รวมหน่วยความจำ 24x 16 GB DDR4 2666MHz (384GB)
  • ประเภทของหน่วยความจำ Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • # DIMM สูงสุด 24
  • รวมพื้นที่เก็บข้อมูล 4x P4500 1TB SSDs
  • # ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ 8
  • ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า Hot-swap 2.5"
  • # ของไดร์ฟด้านหลังที่รองรับ 2
  • ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหลัง 2.5" SATA
  • # ของไดร์ฟภายในที่รองรับ 4
  • ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟภายใน M.2 and 2.5" Drive

กราฟิกโปรเซสเซอร์

ตัวเลือกการขยาย

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 2

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

แพคเกจอัปเดต BIOS และเฟิร์มแวร์ตระกูล Intel® Server Board S2600WF สําหรับ UEFI

ดูรายละเอียด
หน้า / ดูทั้งหมด

การสนับสนุน

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

รวมหน่วยความจำ

หน่วยความจำที่ติดตั้งล่วงหน้าระบุถึงการมีอยู่ของหน่วยความจำที่โหลดไว้บนอุปกรณ์จากโรงงาน

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# DIMM สูงสุด

DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก

กราฟิกในตัว ‡

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module

Internal IO Expansion Module บ่งชี้ถึงตัวเชื่อมต่อ Mezzanine บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่รองรับ Intel(r) I/O Expansion Modules ต่างๆ โดยใช้อินเตอร์เฟซแบบ x8 PCI Express* โมดูลเหล่านี้เป็น RoC (RAID-on-Chip) หรือ SAS (Serial Attached SCSI) ที่ไม่ใช้ในการเชื่อมต่อภายนอกผ่านแผง I/O ด้านหลัง

สล็อต Riser 1: รวมการกำหนดค่าสล็อต

นี่คือการกำหนดค่าของการ์ด riser ที่ติดตั้งสำหรับช่องเสียบนี้ สำหรับระบบที่มี riser ติดตั้งไว้แล้ว

สล็อต Riser 2: รวมการกำหนดค่าสล็อต

นี่คือการกำหนดค่าของการ์ด riser ที่ติดตั้งสำหรับช่องเสียบนี้ สำหรับระบบที่มี riser ติดตั้งไว้แล้ว

สล็อต Riser 3: รวมการกำหนดค่าสล็อต

นี่คือการกำหนดค่าของการ์ด riser ที่ติดตั้งสำหรับช่องเสียบนี้ สำหรับระบบที่มี riser ติดตั้งไว้แล้ว

# พอร์ต SATA รวม

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด

รองรับ Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module ทำให้คุณสามารถเข้าถึงและควบคุมเซิร์ฟเวอร์รวมถึงอุปกรณ์อื่นๆ ได้อย่างปลอดภัยจากเครื่องใดก็ได้บนเครือข่าย การเข้าถึงระยะไกลประกอบด้วยความสามารถในการบริหารจัดการจากระยะไกล รวมถึงการควบคุมพลังงาน, KVM, และ Media Redirection โดยใช้การจัดการเฉพาะของการ์ดอินเตอร์เฟซเน็ตเวิร์ก (NIC)

BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน

Intel® Active Management Technology

Intel® Advanced Management Technology โดดเด่นด้วยการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบแยกระบบ, เป็นอิสระ, ปลอดภัย และมีความน่าเชื่อถือสูง พร้อมการกำหนดค่า Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) จากภายใน BIOS และยังมีอินเตอร์เฟซผู้ใช้บนเว็บแบบเอ็มเบ็ดเด็ดที่เรียกใช้ความสามารถในการวิเคราะห์แพลตฟอร์มสำคัญผ่านทางเครือข่าย, คลังแพลตฟอร์มแบบ Out-of-Band (OOB), การอัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ Fail Safe, และการตรวจจับและรีเซ็ต BMC Stall แบบอัตโนมัติอีกด้วย

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization Techology ทำให้ผู้แทนจำหน่ายและผู้สร้างระบบสามารถมอบประสบการณ์ในแบบแบรนด์ของตนเองให้แก่ลูกค้า, ความยืดหยุ่นในการกำหนดค่า SKU, ความยืดหยุ่นในตัวเลือกการบูต และตัวเลือก I/O สูงสุด

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance Technology ให้คุณสมบัติต่างๆ ในการวิเคราะห์ขั้นสูงเพื่อให้มั่นใจได้ว่าระบบที่ส่งมอบให้ลูกค้านั้นได้รับการตรวจสอบอย่างครอบคลุม, ผ่านการแก้ปัญหาโดยสมบูรณ์ และมีเสถียรภาพสูงที่สุด

Intel® Smart Power Technology

Intel® Efficient Power Technology เป็นการเพิ่มประสิทธิภาพของแหล่งจ่ายไฟและตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าของ Intel เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและเสถียรภาพของการส่งพลังงาน เทคโนโลยีนี้รวมอยู่ในพาวเวอร์ซัพพลาย Common Redundant ทั้งหมด (CRPS) CRPS ประกอบด้วยเทคโนโลยีต่อไปนี้; ประสิทธิภาพ 80 PLUS Platinum (ประสิทธิภาพ 92% ที่โหลด 50%), cold redundancy, closed loop system protection, smart ride through, dynamic redundancy detection, black box recorder, compatibility bus และการอัพเดตเฟิร์มแวร์โดยอัตโนมัติ เพื่อทำให้มีประสิทธิภาพการส่งพลังงานให้กับระบบดียิ่งขึ้น

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet Thermal Technology เป็นหนึ่งในนวัตกรรมการบริหารจัดการเสียงและความร้อนเพื่อช่วยลดเสียงรบกวนที่ไม่จำเป็นและปรับความเย็นได้โดยที่ระบบยังคงทำงานอย่างเต็มประสิทธิภาพ เทคโนโลยีนี้รวมถึงความสามารถต่างๆ เช่น อาร์เรย์ตรวจจับอุณหภูมิขั้นสูง, อัลกอริธึมการทำความเย็นขั้นสูง, และการปิดตัวเองเพื่อป้องกันความผิดพลาดที่ติดตั้งอยู่ภายใน

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง

เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid enterprise

Intel ® Rapid Storage Technology enterprise นำเสนอประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือสำหรับระบบที่สนับสนุนที่ติดตั้งอุปกรณ์ Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) และ/หรือไดร์ฟ Solid State (SSDs) เพื่อให้ได้โซลูชั่นการจัดเก็บข้อมูลขององค์กรที่มีประสิทธิภาพสูงสุด

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet System Technology ช่วยลดเสียงรบกวนและความร้อนของระบบ โดยอาศัยอัลกอริธึมควบคุมความเร็วของพัดลมที่ชาญฉลาดมากขึ้น

ต้องการความช่วยเหลือเพิ่มเติมหรือไม่?

ติดต่อฝ่ายสนับสนุน

ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ

การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก

โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์

‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ

TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต

ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว