ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® LSP2D2ZS554601
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล R2600SR
-
ชื่อรหัส
Shrine Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
-
วันที่วางจำหน่าย
Q1'18
-
สถานะ
Discontinued
-
การยุติการผลิตที่คาดไว้
Q3'19
-
ประกาศ EOL
Friday, June 7, 2019
-
คำสั่งล่าสุด
Thursday, August 22, 2019
-
แอตทริบิวต์การรับล่าสุด
Sunday, December 22, 2019
-
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
2U, 4 node Rack Chassis
-
ขนาดของแชสซี
19.3" x 35.1" x 3.5"
-
มาพร้อมรางแร็ค
ใช่
-
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
Intel® Xeon® Scalable Processors
-
ซ็อกเก็ต
Socket P
-
TDP
200 W
-
ฮีทซิงค์
8
-
รวมถึงฮีทซิงค์
ใช่
-
บอร์ดระบบ
Intel® Server System R2600SR Family
-
ชิปเซ็ตบอร์ด
ชิปเซ็ต Intel® C624
-
ตลาดเป้าหมาย
High Performance Computing
-
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
-
เพาเวอร์ซัพพลาย
2000 W
-
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
AC
-
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
2
-
พัดลมสำรอง
ใช่
-
สนับสนุนพลังงานสำรอง
ใช่
-
Backplane
Included
-
รายการที่รวม
1) 2U Chassis
(1) Rack Mount Rail Kit
(1) System Management Module (SMM)
(2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
(2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
(4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
(1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
(2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
(3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
(1) KVM System Console Breakout Cable
(4) Compute Node (includes the following)
•(8) Intel® Xeon® Gold 6154 Processor
•(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
•(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
•(8) 4R Heatsink Clips
•(48) 16GB DDR4 2667 RDIMMs
•(4) Intel® SSD DC S4600 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s)
•(16) Drive Blanks
•(4) VGA/USB KVM
•(4) Node Control Panel
-
วันที่หมดอายุการวางจำหน่ายดีไซน์ใหม่
Wednesday, October 26, 2022
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
ข้อมูลเสริม
-
รายละเอียด
2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Gold 6154 processors.
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
-
โปรไฟล์ที่เก็บข้อมูล
All-Flash Storage Profile
-
รวมหน่วยความจำ
48X16GB DDR4 2666MHz
-
ประเภทของหน่วยความจำ
RDIMM 16GB - DDR4 (2R x 8, 1.2V) 2666MHz
-
# DIMM สูงสุด
48
-
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
768 GB
-
ชนิด DIMM
UDIMM, RDIMM, LRDIMM
-
รวมพื้นที่เก็บข้อมูล
(4) Intel® SSD DC S4600 (960GB )
-
ความจุของพื้นที่เก็บข้อมูลสูงสุด
3.84 TB
-
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
4
-
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
Hot-swap 2.5"
ข้อมูลจำเพาะของ GPU
-
กราฟิกในตัว ‡
ใช่
ตัวเลือกการขยาย
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
# พอร์ต USB
4
-
# พอร์ต SATA รวม
4
-
การกำหนดค่า USB
2.0, 3.0 & 3.1
-
# พอร์ต Serial
4
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
8
เทคโนโลยีขั้นสูง
-
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
ใช่
-
เวอร์ชัน TPM
TPM 2.0
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
การสนับสนุน
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
การยุติการผลิตที่คาดไว้
การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
โปรไฟล์ที่เก็บข้อมูล
โปรไฟล์ Hybrid Storage เป็นการผสานรวมไดรฟ์ Solid State (SSD) แบบ SATA หรือ NVMe SSD และฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ (HDD) โปรไฟล์ All-Flash storage เป็นการผสานรวม NMVe* SSD และ SATA SSD
รวมหน่วยความจำ
หน่วยความจำที่ติดตั้งล่วงหน้าระบุถึงการมีอยู่ของหน่วยความจำที่โหลดไว้บนอุปกรณ์จากโรงงาน
ประเภทของหน่วยความจำ
โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode
# DIMM สูงสุด
DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ
กราฟิกในตัว ‡
กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ ฟิลด์นี้บ่งชี้ถึงจำนวนซ็อกเก็ต PCIe สำหรับ Lane Configuration (x8, x16) หนึ่งๆ และรุ่นของ PCIe (1.x, 2.x)
# พอร์ต SATA รวม
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด
# พอร์ต Serial
พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI
เวอร์ชัน TPM
TPM (Trusted Platform Module) คือส่วนประกอบที่ให้การรักษาความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์เมื่อบูตระบบผ่านคีย์รักษาความปลอดภัยที่จัดเก็บไว้ รหัสผ่าน การเข้ารหัส และฟังก์ชันแฮช
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว