Intel® Server System R1208SPOSHORR

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Семейство серверных систем Intel® R1000SPO
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Silver Pass
  • Дата выпуска Q1'17
  • Состояние Launched
  • Ожидается задержка 1H'20
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
  • Информация о дополнительные расширенной гарантии Single Processor System Extended Warranty
  • Форм-фактор корпуса 1U Rack
  • Размеры корпуса 17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
  • Форм-фактор платы uATX
  • В комплекте включены салазки для стойки Нет
  • Совместимая серия продукции Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
  • Количество разъемов для процессоров LGA 1151 Socket H4
  • Расчетная мощность 80 W
  • Теплоотвод F1UE3PASSHS
  • Теплоотвод входит в комплект поставки Да
  • Системная плата Intel® Server Board S1200SP Family
  • Набор микросхем платы Набор микросхем Intel® C236
  • Целевой рынок Entry
  • Оптимизированная для стойки плата Да
  • Источник питания 450 W
  • Тип источника питания AC
  • Кол-во входящих в комплект источников питания 2
  • Резервные вентиляторы Нет
  • Поддерживается резервное питание Да
  • Объединительные платы Included
  • Входящие в комплектацию элементы (1) Intel® Server Board S1200SPOR, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (2) 450W redundant power supply, (1) Power Distribution Board, (8) 2.5 inch Hot-swap drive bays with (8) 2.5 inch Hot-swap drive trays (FXX25HSCAR2), and (1) 12Gb SAS Backplane (F1U8X25S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed

Дополнительная информация

  • Техническое описание Смотреть
  • Описание Intel® Server System R1208SPOSHORR
    1U rack system with S1200SPOR board and 8 x 2.5 hot-swapable HDD
    Drive cage, 2 x 450W redundant power supplies
    Supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family

  • URL-адрес для получения дополнительной информации Смотреть

Память и хранение данных

Встроенная в процессор графическая система

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 1

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Server System R1208SPOSHORR, Single

  • Код заказа R1208SPOSHORR

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Семейство процессоров Intel® Xeon® E3 v6

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Расчетная мощность Встроенная в процессор графика Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® E3-1280 v6 Launched Q1'17 4 4.20 GHz 3.90 GHz 8 MB SmartCache 72 W
Процессор Intel® Xeon® E3-1270 v6 Launched Q1'17 4 4.20 GHz 3.80 GHz 8 MB SmartCache 72 W
Процессор Intel® Xeon® E3-1240 v6 Launched Q1'17 4 4.10 GHz 3.70 GHz 8 MB SmartCache 72 W
Процессор Intel® Xeon® E3-1230 v6 Launched Q1'17 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB SmartCache 72 W
Процессор Intel® Xeon® E3-1220 v6 Launched Q1'17 4 3.50 GHz 3.00 GHz 8 MB SmartCache 72 W

Семейство серверных плат Intel® S1200SP

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S1200SPOR Launched

ПО для RAID-контроллеров Intel®

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Ключ обновления Intel® RAID C600 RKSATA8R5 Launched

Опции ввода-вывода

Название продукта Состояние Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Поддержка больших кадров SortOrder Сравнить
Все | Нет
Двухпортовый десятигигабитный сетевой модуль ввода-вывода Intel® 82599EB AXX10GBNIAIOM Launched
Сетевой модуль ввода-вывода XL710-QDA1, AXX1P40FRTIOM Launched
Модуль ввода-вывода Intel® AXX10GBTWLIOM3 Launched
Четырехпортовый гигабитный сетевой модуль ввода-вывода Intel® I350-AE4 AXX4P1GBPWLIOM Launched

Опции модуля управления

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Модуль удаленного управления 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched
Модуль TPM AXXTPME3 Launched

Опции для оптических и гибких дисков

Опции для направляющих

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Направляющие класса премиум AXXPRAIL, 1U/2U Launched
Value Plus Short Rail AXXVPSRAIL Launched

Опции для переходной платы

Spare Cable Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Spare SAS Cable Kit FR130412GCBL Launched

Spare Fan Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
System Fan Kit FR1000E3FAN Launched

Spare Heat-Sink Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
1U Heat Sink F1UE3PASSHS Launched

Spare Power Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
North America Power cable FPWRCABLENA Launched
Spare 450W Power Distribution Board F1U450WPDB2 Launched
System Power Supply F1U450WPSU Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Single Processor System Extended Warranty Launched

Intel® Data Center Manager

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Data Center Manager Console Launched

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения

Расширение ввода/вывода указывает на наличие мезонинного соединителя на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода/вывода Intel® I/O, использующих интерфейс PCI Express*. У этих модулей обычно имеются внешние порты, доступ к которым имеется на задней панели ввода/вывода.

Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.

Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема

Это конфигурация установленной переходной платы для данного конкретного разъема в системах, которые поставляются с установленными переходными платами.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Кол-во портов LAN

Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Технология Intel® I/O Acceleration

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.