Серверная система Intel® R1304SPOSHORR
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
-
Коллекция продукции
Семейство серверных систем Intel® R1000SPO
-
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Silver Pass
-
Дата выпуска
Q1'17
-
Состояние
Discontinued
-
Ожидается прекращение производства
Q3'20
-
Объявление EOL
Sunday, June 30, 2019
-
Последний заказ
Sunday, July 5, 2020
-
Атрибуты последнего получения
Monday, October 5, 2020
-
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
-
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
-
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Single Processor System Extended Warranty
-
Форм-фактор корпуса
1U Rack
-
Размеры корпуса
17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
-
Форм-фактор платы
uATX
-
В комплекте включены салазки для стойки
Нет
-
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
-
Разъем
LGA 1151 Socket H4
-
Расчетная мощность
80 W
-
Теплоотвод
F1UE3PASSHS
-
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
-
Системная плата
Intel® Server Board S1200SP Family
-
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C236
-
Целевой рынок
Entry
-
Оптимизированная для стойки плата
Да
-
Источник питания
450 W
-
Тип источника питания
AC
-
Кол-во входящих в комплект источников питания
2
-
Резервные вентиляторы
Нет
-
Поддерживается резервное питание
Да
-
Объединительные платы
Included
-
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board S1200SPOR, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (2) 450W redundant power supply, (1) Power Distribution Board, (4) 3.5 inch Hot-swap drive bays with (4) 3.5 inch Hot-swap drive trays (FXX35HSCAR), and (1) 12Gb SAS Backplane (FR1304S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front Q/O Pannel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed
Дополнительная информация
-
Техническое описание
Смотреть
-
Описание
Intel® Server System R1304SPOSHORR
1U rack system with S1200SPOR board and 4 x 3.5 hot-swapable HDD
Drive cage, 2 x 450W redundant power supplies.
Supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family
-
URL-адрес для получения дополнительной информации
Смотреть
Память и хранение данных
-
Типы памяти
DDR4 ECC UDIMM
-
Макс. число модулей DIMM
4
-
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
64 GB
-
Типы DIMM
UDIMM
-
Количество поддерживаемых передних накопителей
4
-
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
1
-
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
Встроенная в процессор графическая система
Варианты расширения
-
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения
1
-
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
-
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
8
-
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
1x PCIe Gen3 x8
Спецификации ввода/вывода
-
Кол-во портов USB
9
-
Общее кол-во портов SATA
8
-
Конфигурация RAID
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
-
Кол-во последовательных портов
1
-
Интегрированный сетевой адаптер
i210
-
Кол-во портов LAN
2
-
Поддержка оптических дисков
Да
Спецификации корпуса
-
Макс. конфигурация процессора
1
Усовершенствованные технологии
Заказ и соблюдение требований
Совместимая продукция
Семейство серверных плат Intel® S1200SP
Интегрированные RAID-модули/системные платы Intel®
RAID-контроллеры Intel®
ПО для RAID-контроллеров Intel®
Опции для системы проводов
Опции ввода-вывода
Опции модуля управления
Опции для оптических и гибких дисков
Опции для направляющих
Опции для переходной платы
Spare Cable Options
Spare Chassis Maintenance Options
Spare Drive Bays & Carrier Options
Spare Fan Options
Spare Heat-Sink Options
Spare Power Options
Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией
Сетевой адаптер Intel® Ethernet X710
Конвергентный сетевой Ethernet-адаптер Intel® X550
Серверные сетевые адаптеры Intel® серии I350
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3610
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3700
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3710
Intel® Data Center Manager
Драйверы и ПО
Описание
Тип
Подробнее
ОС
Версия
Дата
Все
Подробно
Скачать
Поиск не дал результатов для запроса
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Новейшие драйверы и ПО
Имя
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) для Linux*
Драйвер встроенной сети для Windows* для серверных плат и систем Intel® на базе наборов микросхем Intel® 23X
Intel® Configuration Detector для Linux*
Драйвер встроенного видео для ОС Windows* Server 2016 для серверных плат и систем intel® на базе наборов микросхем Intel® 23X
Утилита сохранения и восстановления конфигурации системы (SYSCFG)
Intel® Server Board S1200SP BIOS и обновление встроенного ПО для Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) и WinPE*
Intel® Server Board S1200SP BIOS и пакет обновления встроенного ПО для EFI
Утилита ирисовки системной информации (SysInfo)
Утилита просмотра системного журнала событий (SEL)
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Технология хранения Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) для семейства Windows* S1200SP
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) для семейства Linux* S1200SP
Драйвер набора микросхем Intel® для Windows* для серверных плат и систем Intel® на базе наборов микросхем Intel® 23X
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) для Windows* для семейства S1200SP
Intel® Server Board обновления встроенного ПО S1200SPO/S1200SPOR для EFI с Intel® Software Guard Extensions поддержки
Утилита EFI Platform Confidence Test Utility для Intel® Server Board S1200SP (только для тестирования; без технической поддержки)
Техническая документация
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Ожидается прекращение производства
Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число модулей DIMM
Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Интегрированная графическая система ‡
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения
Расширение ввода/вывода указывает на наличие мезонинного соединителя на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода/вывода Intel® I/O, использующих интерфейс PCI Express*. У этих модулей обычно имеются внешние порты, доступ к которым имеется на задней панели ввода/вывода.
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
Это конфигурация установленной переходной платы для данного конкретного разъема в системах, которые поставляются с установленными переходными платами.
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Кол-во последовательных портов
Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Кол-во портов LAN
Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Технология Intel® I/O Acceleration
Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.
Версия модуля TPM
Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.
Дополнительные варианты поддержки Серверная система Intel® R1304SPOSHORR
Техническая поддержка продукции
Файлы для загрузки и ПО
Сообщество поддержки
Гарантия и заменаВам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.