Intel® Compute Module HNS2600TP24STR

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2
  • Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов No

Прозрачная цепочка поставок Intel®

  • Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы Да
  • Версия модуля TPM 2.0

Безопасность и надежность

Совместимая продукция

Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® E5-2699A v4 Launched
Intel® Xeon® Processor E5-2699R v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2699 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2698 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2697 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2697A v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2695 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2690 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2683 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2680 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2667 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2660 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2658 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2650 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2650L v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2648L v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2643 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2640 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2637 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2630 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2630L v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2628L v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2623 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2620 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2618L v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2609 v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2608L v4 Launched
Процессор Intel® Xeon® E5-2603 v4 Launched

Intel® Data Center Blocks для облака (Intel® DCB для облака)

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System MCB2224TAF3 Discontinued
Intel® Server System MCB2224THY1 Discontinued

RAID-контроллеры Intel®

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
RAID-контроллер Intel® RS25NB008 Discontinued
RAID-контроллер Intel® RS25SB008 Launched
RAID-контроллер Intel® RS3SC008 Launched

Опции ввода-вывода

Название продукта Состояние Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Поддержка больших кадров SortOrder Сравнить
Все | Нет
Двухпортовый десятигигабитный сетевой модуль ввода-вывода Intel® 82599EB AXX10GBNIAIOM Launched
Модуль ввода-вывода 10GBASE-T AXX10GBTWLHW3 с двумя портами RJ-45 Launched
Сетевой модуль ввода-вывода XL710-QDA1, AXX1P40FRTIOM Launched
Сетевой модуль ввода-вывода XL710-QDA2 AXX2P40FRTIOM Launched
Модуль ввода-вывода FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX1FDRIBIOM (один порт) Launched
Модуль ввода-вывода FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX2FDRIBIOM (два порта) Launched
Четырехпортовый гигабитный сетевой модуль ввода-вывода Intel® I350-AE4 AXX4P1GBPWLIOM Launched

Опции модуля управления

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Модуль удаленного управления 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched
Модуль дистанционного управления AXXRMM4LITE Discontinued

Spare Board Options

Spare Fan Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Spare Heat-Sink Options

Spare Riser Card Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
1U PCI Express Riser FHW1U16RISER2 (Slot 1) Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Launched
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Launched

Гигабитные адаптеры Ethernet

Продукция Intel® Omni-Path Host Fabric Interface

Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3700

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3700 (800 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 25-нм, MLC) Discontinued

Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520 (1,6 ТБ, 2,5 дюйма, SATA 6 ГБит/с, 3D1, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520 (1,2 ТБ, 2,5 дюйма, SATA 6 ГБит/с, 3D1, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520 (960 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 ГБит/с, 3D1, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520 (960 ГБ, M.2 80 мм SATA 6 ГБит/с, 3D1, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520 (800 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 ГБит/с, 3D1, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520 (760 ГБ, M.2 80 мм SATA 6 ГБит/с, 3D1, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520 (480 ГБ, M.2 80 мм SATA 6 ГБит/с, 3D1, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520 (480 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 ГБит/с, 3D1, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520 (240 ГБ, M.2 80 мм SATA 6 ГБит/с, 3D1, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520 (240 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 ГБит/с, 3D1, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520 (150 ГБ, M.2 80 мм SATA 6 ГБит/с, 3D1, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520 (150 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 ГБит/с, 3D1, MLC) Discontinued

Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (1.6 ГБ, 2,5дюйма, SATA 6 ГБит/с, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (1.2 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 ГБит/с, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (800 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (480 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (340 ГБ, M.2 80 мм SATA 6 ГБит/с, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (300 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (160 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (120 ГБ, M.2 SATA 6 ГБит/с, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (120 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (80 ГБ, M.2 SATA 6 ГБит/с, 20-нм, MLC) Discontinued

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3600

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3600 (2,0 ТБ, 2,5 дюйма, PCIe 3.0, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3600 (2,0 ТБ, PCIe 3.0 половинной высоты, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3600 (1,6 ТБ, 2,5 дюйма, PCIe 3.0, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3600 (1,6 ТБ, PCIe 3.0 половинной высоты, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3600 (1,2 ТБ, 2,5 дюйма, PCIe 3.0, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3600 (1,2 ТБ, PCIe 3.0 половинной высоты, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3600 (800 ГБ, 2,5 дюйма, PCIe 3.0, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3600 (800 ГБ, PCIe 3.0 половинной высоты, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3600 (400 ГБ, 2,5 дюйма, PCIe 3.0, 20-нм, MLC) Discontinued
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3600 (400 ГБ, PCIe 3.0 половинной высоты, 20-нм, MLC) Discontinued

Intel® Data Center Manager

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Data Center Manager Console Launched

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой - для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

PCIe x16 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения

Расширение ввода/вывода указывает на наличие мезонинного соединителя на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода/вывода Intel® I/O, использующих интерфейс PCI Express*. У этих модулей обычно имеются внешние порты, доступ к которым имеется на задней панели ввода/вывода.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Кол-во портов LAN

Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Интегрированные порты SAS

Интегрированные SAS указывают на поддержку Serial Attached SCSI, интегрированных в плату. SAS представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков к материнской плате.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология Intel® I/O Acceleration

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.

Intel® Advanced Management Technology

Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.

Intel® Server Customization Technology

Технология Intel® Server Customization позволяет торговым посредникам и производителям систем предложить конечному потребителю индивидуализированный фирменный опыт, гибкую конфигурацию единиц хранения, гибкие опции загрузки и максимум вариантов комплектации системы ввода/вывода.

Технология Intel® Build Assurance

Технология Intel® Build Assurance предоставляет расширенные диагностические возможности, гарантирующие заказчикам самые стабильные системы, прошедшие наиболее полное тестирование и самую тщательную отладку.

Intel® Efficient Power Technology

В технологии Intel® Efficient Power воплощен ряд усовершенствований, реализованных в источниках питания и стабилизаторах напряжения Intel и позволяющих увеличить эффективность и надежность энергоснабжения. Эта технология внедрена во все общие источники резервного питания (CRPS). CRPS включает в себя следующие технологии: эффективность 80 PLUS Platinum (92% эффективность при 50% загрузке), холодное резервирование, защита замкнутой системы, устройство поддержания непрерывности питания (SmaRT), обнаружение динамической избыточности, регистратор «черный ящик», шина совместимости и автоматическое обновление микропрограммного обеспечения для более эффективного электроснабжения системы.

Intel® Quiet Thermal Technology

Технология Intel® Quiet Thermal Technology представляет собой комплекс новых технических средств управления температурным режимом и снижения уровня акустических шумов, позволяющих обеспечить гибкость работы системы охлаждения при максимальном увеличении производительности и эффективности. Эта технология включает такие возможности, как усовершенствованные массивы термодатчиков, усовершенствованные алгоритмы охлаждения и встроенная отказоустойчивая защита от отключения.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.