Вычислительная плата Intel® Aero
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
-
Коллекция продукции
Продукция Intel® Aero
-
Состояние
Launched
-
Дата выпуска
Q3'16
-
Поддерживаемые операционные системы
Linux*
-
Форм-фактор платы
88mm x 63mm x 20mm
-
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
-
Встроенная система хранения
32 GB
-
Расчетная мощность
10 W
-
Поддерживаемое напряжение на входе постоянного тока
5 - 20V
Дополнительная информация
-
Описание
This purpose-built, UAV developer kit, powered by a quad-core Intel® Atom™ processor, combines compute, storage, communications, and flexible I/O—all in a form-factor the size of a standard playing card.
-
URL-адрес для получения дополнительной информации
Смотреть
Память и хранение данных
-
Доступная память
4GB
-
Типы памяти
LPDDR3-1600
Варианты расширения
Спецификации ввода/вывода
-
Кол-во портов USB
1
-
Версия USB
3.0 OTG
-
Интегрированные функции беспроводного доступа‡
Intel® Dual Band Wireless-AC 8260; 802.11ac
-
Дополнительные разъемы
An I/O expansion connector exposes 34 GPIOs (3.3V) and 5 analog inputs (0 - 3V) programmable via the Intel Atom processor and Altera Max 10 FPGA. Also available are 1 HSUART and 1 CAN bus.
Заказ и соблюдение требований
Изображения продукции
Драйверы и ПО
Описание
Тип
Подробнее
ОС
Версия
Дата
Все
Подробно
Скачать
Поиск не дал результатов для запроса
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Новейшие драйверы и ПО
Техническая документация
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Встроенная система хранения
Встроенная система хранения указывает наличие и емкость встроенной в плату системы хранения в дополнение к любым накопителям, которые могут быть подключены через другие интерфейсы.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступная память
Предварительно установленная память — определяет наличие памяти, которая была установлена в устройство изготовителем.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Разъем съемных карт памяти
Разъем съемных карт памяти — определяет возможность установки съемных карт памяти.
Разъем M.2 (беспроводное устройство)
Разъем M.2 (беспроводное устройство) — определяет возможность установки расширительных плат беспроводной связи.
Разъем M.2 (устройство хранения)
Разъем M.2 (устройство хранения) — определяет возможность установки расширительных плат устройств хранения.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Дополнительные разъемы
Дополнительные разъемы позволяют использовать дополнительные интерфейсы, такие как NFC, вспомогательные источники питания и др.
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.