Серверная плата Intel® S2600BPS

Серверная плата Intel® S2600BPS

0 Розничные магазины X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

  • Макс. кол-во каналов PCI Express 80
  • Редакция PCI Express 3.0
  • Разъем переходной платы 1: общее число каналов 16
  • Разъем переходной платы 2: общее число каналов 24
  • Разъем переходной платы 3: общее число каналов 24
  • Разъем переходной платы 4: общее число каналов 16

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2

Прозрачная цепочка поставок Intel®

  • Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы Нет
  • Версия модуля TPM 2.0

Безопасность и надежность

Изображения продукции

Изображения продукции

Совместимая продукция

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® 8176 класса Platinum Launched Q3'17 28 3.80 GHz 2.10 GHz 38.5 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 8170 класса Platinum Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 8164 класса Platinum Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.00 GHz 35.75 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 8160T класса Platinum Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 8160F класса Platinum Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 8160 класса Platinum Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8158 Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 8156 класса Platinum Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 8153 класса Platinum Launched Q3'17 16 2.80 GHz 2.00 GHz 22 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6152 класса Gold Launched Q3'17 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6150 класса Gold Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.70 GHz 24.75 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6148F класса Gold Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6148 класса Gold Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6146 класса Gold Launched Q3'17 12 4.20 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6144 класса Gold Launched Q3'17 8 4.20 GHz 3.50 GHz 24.75 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6142F класса Gold Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6142 класса Gold Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6140 класса Gold Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6138T класса Gold Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6138F класса Gold Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6138 класса Gold Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6136 класса Gold Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6134 класса Gold Launched Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6132 класса Gold Launched Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6130T класса Gold Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6130F класса Gold Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6130 класса Gold Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6128 класса Gold Launched Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6126T класса Gold Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6126F класса Gold Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 6126 класса Gold Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 5122 класса Gold Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 5120T класса Gold Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 5120 класса Gold Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 5119T класса Gold Launched Q3'17 14 3.20 GHz 1.90 GHz 19.25 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 5118 класса Gold Launched Q3'17 12 3.20 GHz 2.30 GHz 16.5 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 5115 класса Gold Launched Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 4116T класса Silver Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 4116 класса Silver Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 4114T класса Silver Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 4114 класса Silver Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 4112 класса Silver Launched Q3'17 4 3.00 GHz 2.60 GHz 8.25 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 4110 класса Silver Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.10 GHz 11 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 4109T класса Silver Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.00 GHz 11 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 4108 класса Silver Launched Q3'17 8 3.00 GHz 1.80 GHz 11 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 3106 класса Bronze Launched Q3'17 8 1.70 GHz 11 MB L3 Cache
Процессор Intel® Xeon® 3104 класса Bronze Launched Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3 Cache

RAID-контроллеры Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
Адаптер Intel® RAID RSP3WD080E Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0
Адаптер Intel® RSP3GD016J для систем хранения Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16
Адаптер Intel® RSP3QD160J для систем хранения Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0
RAID-контроллер Intel® RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
RAID-контроллер Intel® RS3DC040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 1GB
RAID-контроллер Intel® RS3WC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0
RAID-контроллер Intel® RS3SC008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
RAID-контроллер Intel® RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
RAID-контроллер Intel® RS3UC080J Launched Low Profile MD2 Card None 8 0
RAID-контроллер Intel® RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8

Расширенные функции Intel® RAID

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
Гибридное RAID-решение Intel® уровень 5 Discontinued Activation Key

ПО для RAID-контроллеров Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
Ключ обновления Intel® RAID C600 RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 0, 1, 10, 5
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10

Опции для системы проводов

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
VGA cable accessory AXXBPVIDCBL Launched

Опции ввода-вывода

Название продукта Состояние Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Поддержка больших кадров SortOrder Сравнить
Все | Нет
1U Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKIT Launched
Dual Port Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKITCPU1 Launched

Опции модуля управления

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Модуль удаленного управления 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched

Опции для переходной платы

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
1U PCI Express x16 Riser Card for Low-profile PCIe* Card and M.2 Device AHW1UM2RISER2 (Slot 2) Launched

Spare Board Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
4 Port 12G SAS Bridge Board (RAID 0/1/10/5) AHWBP12GBGBR5 Launched
4 Port 12G SAS Bridge Board (RAID 0/1/10) AHWBP12GBGB Launched
4 Port SATA Bridge Board AHWBPBGB Launched

Spare Heat-Sink Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
1U Standard Front Heat-Sink 78x108mm FXX2678X108HS Launched
Bolster Plate Ensulator Cover for CPU1 AXXBPBPINSCOV Launched
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Launched
Spares Non-fabric CPU clips FXXCPUCLIP Launched

Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Dual Processor Board Extended Warranty Launched

Сетевой адаптер Intel® серии XXV710

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Сетевой адаптер Intel® XXV710-DA1 для OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Сетевой адаптер Intel® XXV710-DA2 для OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Intel® Ethernet Server Adapter XL710 Series

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Сетевой адаптер Intel® серии X710

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X710-T4 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad PCIe v3.0 (8.0GT/s)
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet серии X550

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X550-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Адаптер Intel® Omni-Path Host Fabric Interface PCIe серии 100

Название продукта Состояние Дата выпуска Конфигурация портов Количество внешних портов Скорость передачи данных на порт SortOrder Сравнить
Все | Нет
Адаптер Intel® Omni-Path Host Fabric Interface серии 100, 1 порт PCIe x8 Launched Q4'15 Single 1 58Gbps
Адаптер Intel® Omni-Path Host Fabric Interface серии 100, 1 порт PCIe x16 Launched Q4'15 Single 1 100Gbps

Твердотельные накопители Intel® DC с памятью Intel® Optane™ серии P4800X

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Твердотельный накопитель Intel® Optane™ DC серии P4800X (375 ГБ, половинной высоты, PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4600

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510 (2,0 ТБ, 2,5 дюйма, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510 (1,0 ТБ, 2,5 дюйма, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4501

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4500

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P4500 Series (8.0TB, 1/2 Height PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 8 TB Discontinued HHHL (CEM3.0) PCIe 3.1 x4, NVMe

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3520

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3520 (2,0 ТБ, PCIe 3.0 половинной высоты x4, 3D1, MLC) 2 TB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe 3.0 x4, NVMe
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3520 (1,2 ТБ, PCIe 3.0 половинной высоты x4, 3D1, MLC) 1.2 TB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe 3.0 x4, NVMe

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3100

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P3100 Series (1.0TB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 1 TB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (512GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 512 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (256GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 256 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (128GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 128 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe

Intel® Data Center Manager

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Data Center Manager Console Launched

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Кол-во портов LAN

Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка встраиваемых твердотельных накопителей с интерфейсом USB (eUSB)

Встроенные USB (универсальные последовательные шины) поддерживают небольшие USB-устройства хранения данных, которые можно подключить напрямую к плате, и которые можно использовать для массового хранения данных или как устройство загрузки.

Интегрированное решение InfiniBand*

Infiniband - это ссылка для соединения переключателей связи, используемая в высокопроизводительных вычислениях и корпоративных центрах управления данными.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Технология хранения Intel® Rapid

Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология Intel® I/O Acceleration

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.

Intel® Advanced Management Technology

Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.

Intel® Server Customization Technology

Технология Intel® Server Customization позволяет торговым посредникам и производителям систем предложить конечному потребителю индивидуализированный фирменный опыт, гибкую конфигурацию единиц хранения, гибкие опции загрузки и максимум вариантов комплектации системы ввода/вывода.

Технология Intel® Build Assurance

Технология Intel® Build Assurance предоставляет расширенные диагностические возможности, гарантирующие заказчикам самые стабильные системы, прошедшие наиболее полное тестирование и самую тщательную отладку.

Intel® Efficient Power Technology

В технологии Intel® Efficient Power воплощен ряд усовершенствований, реализованных в источниках питания и стабилизаторах напряжения Intel и позволяющих увеличить эффективность и надежность энергоснабжения. Эта технология внедрена во все общие источники резервного питания (CRPS). CRPS включает в себя следующие технологии: эффективность 80 PLUS Platinum (92% эффективность при 50% загрузке), холодное резервирование, защита замкнутой системы, устройство поддержания непрерывности питания (SmaRT), обнаружение динамической избыточности, регистратор «черный ящик», шина совместимости и автоматическое обновление микропрограммного обеспечения для более эффективного электроснабжения системы.

Intel® Quiet Thermal Technology

Технология Intel® Quiet Thermal представляет собой ряд инноваций управления тепловыми режимами и акустическими характеристиками, которые уменьшают шум и обеспечивают гибкость охлаждения с максимальной эффективностью. Технология содержит такие компоненты, как расширенные массивы термодатчиков, усовершенствованные алгоритмы охлаждения и встроенную защиту аварийного отключения.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.