Intel® Server System MCB2224TAF3

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Intel® Data Center Blocks для облака (Intel® DCB для облака)
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Taylor Pass
  • Дата выпуска Q3'16
  • Состояние Discontinued
  • Ожидается задержка Q1'18
  • Объявление EOL Friday, January 26, 2018
  • Последний заказ Friday, January 26, 2018
  • Атрибуты последнего получения Friday, January 26, 2018
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
  • Сертификация независимых поставщиков ПО Designed for Microsoft Windows Server 2016*
  • Форм-фактор корпуса 2U, 4 node Rack Chassis
  • Размеры корпуса 17.24" x 28.86" x 3.42"
  • Форм-фактор платы Custom 6.8" x 18.9"
  • Совместимая серия продукции Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Разъем Socket R3
  • Теплоотвод 8 (4x2)
  • Теплоотвод входит в комплект поставки Да
  • Системная плата Intel® Server Board S2600TPR
  • Набор микросхем платы Набор микросхем Intel® C612
  • Целевой рынок Cloud/Datacenter
  • Оптимизированная для стойки плата Да
  • Источник питания 1600 W
  • Тип источника питания AC
  • Кол-во входящих в комплект источников питания 2
  • Резервные вентиляторы Нет
  • Поддерживается резервное питание Да
  • Объединительные платы Included
  • Входящие в комплектацию элементы Intel® Server Chassis H2224XXKR, Intel® Compute Module HNS2600TP24STR (x4), Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5" 400GB (x8), Intel® SSD DC S3520 2.5" 1.6TB(x16), Intel® SSD DC S3520 Series M.2 480GB (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (x4), 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x64), RDMA NIC 2x10GB SFP+ MCX312B-XCCT

Дополнительная информация

  • Описание Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

Память и хранение данных

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 8

Совместимая продукция

Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4

Сравнить
Все | Нет

Семейство вычислительных модулей Intel® HNS2600TP

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Compute Module HNS2600TP24STR Q4'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 50689

Варианты лицевой панели

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
2U Bezel A2UBEZEL Discontinued 52235

Опции модуля управления

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched 52702

Опции для направляющих

Сравнить
Все | Нет

Spare Board Options

Сравнить
Все | Нет

Spare Chassis Control Panel Options

Сравнить
Все | Нет

Spare Drive Bays & Carrier Options

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
2.5 inch Hot-swap Drive Carrier FXX25HSCAR2 Discontinued 53135
Spare 12GB SAS 24 x 2.5’’ Backplane FHW24X25HS12G Discontinued 53213

Spare Heat-Sink Options

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Discontinued 53291

Spare Power Options

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1600W Common Redundant Power Supply FXX1600PCRPS (Platinum-Efficiency) Launched 53355
Spare Power in Backplane Bridge Board Module FXXCRPSPIB Launched 53429

Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Extended Warranty for Server Products for Cloud Launched 53484

Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520

Сравнить
Все | Нет

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3700

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P3700 Series (400GB, 2.5in PCIe 3.0, 20nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 48787

Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500

Сравнить
Все | Нет

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Сертификация независимых поставщиков ПО

Сертификация независимого поставщика ПО указывает на то, что продукт был предварительно сертифицирован корпорацией Intel для работы с указанным программным обеспечением независимого поставщика ПО.

Профиль системы хранения данных

Профили гибридных устройств хранения данных представляют собой комбинацию твердотельных накопителей SATA или NVMe и жестких дисков. Профили устройств хранения данных на основе флэш-памяти являются комбинацией твердотельных накопителей NMVe* и SATA.

Доступная память

Предварительно установленная память — определяет наличие памяти, которая была установлена в устройство изготовителем.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

PCIe x8 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Кол-во портов LAN

Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Intel® Advanced Management Technology

Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.

Intel® Server Customization Technology

Технология Intel® Server Customization позволяет торговым посредникам и производителям систем предложить конечному потребителю индивидуализированный фирменный опыт, гибкую конфигурацию единиц хранения, гибкие опции загрузки и максимум вариантов комплектации системы ввода/вывода.

Технология Intel® Build Assurance

Технология Intel® Build Assurance предоставляет расширенные диагностические возможности, гарантирующие заказчикам самые стабильные системы, прошедшие наиболее полное тестирование и самую тщательную отладку.

Intel® Efficient Power Technology

В технологии Intel® Efficient Power воплощен ряд усовершенствований, реализованных в источниках питания и стабилизаторах напряжения Intel и позволяющих увеличить эффективность и надежность энергоснабжения. Эта технология внедрена во все общие источники резервного питания (CRPS). CRPS включает в себя следующие технологии: эффективность 80 PLUS Platinum (92% эффективность при 50% загрузке), холодное резервирование, защита замкнутой системы, устройство поддержания непрерывности питания (SmaRT), обнаружение динамической избыточности, регистратор «черный ящик», шина совместимости и автоматическое обновление микропрограммного обеспечения для более эффективного электроснабжения системы.

Intel® Quiet Thermal Technology

Технология Intel® Quiet Thermal представляет собой ряд инноваций управления тепловыми режимами и акустическими характеристиками, которые уменьшают шум и обеспечивают гибкость охлаждения с максимальной эффективностью. Технология содержит такие компоненты, как расширенные массивы термодатчиков, усовершенствованные алгоритмы охлаждения и встроенную защиту аварийного отключения.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Технология Intel® Matrix Storage

Технология Intel® Matrix Storage обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Предшественница технологии хранения Intel® Rapid

Технология Intel® Quiet System

Технология Intel® Quiet System позволяет уменьшить уровень шума системы и уровень тепловыделения за счет интеллектуальных алгоритмов контроля скорости вентилятора.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология Intel® I/O Acceleration

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.