Комплект Intel® NUC NUC7i3BNK
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
-
Коллекция продукции
Комплект Intel® NUC с процессорами Intel® Core™ 7-го поколения
-
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Baby Canyon
-
Состояние
Discontinued
-
Дата выпуска
Q1'17
-
Поддерживаемые операционные системы
Windows 10, 64-bit*
-
Номер платы
NUC7i3BNB
-
Форм-фактор платы
UCFF (4" x 4")
-
Разъем
Soldered-down BGA
-
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
-
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
1
-
Расчетная мощность
15 W
-
Поддерживаемое напряжение на входе постоянного тока
12-19 VDC
-
Входящий в комплект процессор
Intel® Core™ i3-7100U Processor (3M Cache, 2.40 GHz)
-
Количество ядер
2
-
Количество потоков
4
-
Базовая тактовая частота процессора
2.40 GHz
-
Литография
14 nm
-
Гарантийный период
3 yrs
Дополнительная информация
-
Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
-
Техническое описание
Смотреть
-
Описание
Other features: Includes USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes microSDXC card slot, dual microphones
Память и хранение данных
-
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
32 GB
-
Типы памяти
DDR4-2133 1.2V SO-DIMM
-
Макс. число каналов памяти
2
-
Макс. пропускная способность памяти
34.1 GB/s
-
Макс. число модулей DIMM
2
-
Поддержка памяти ECC ‡
Нет
Встроенная в процессор графическая система
-
Интегрированная графическая система ‡
Да
-
Вывод графической системы
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2)
-
Количество поддерживаемых дисплеев ‡
3
Варианты расширения
-
Редакция PCI Express
Gen3
-
Конфигурации PCI Express ‡
M.2 slot with PCIe x4 lanes
-
Разъем съемных карт памяти
microSDXC with UHS-I support
-
Разъем M.2 (устройство хранения)
22x42/80
Спецификации ввода/вывода
-
Кол-во портов USB
6
-
Конфигурация USB
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
-
Версия USB
2.0, 3.0
-
Конфигурация USB 2.0 (внешний + внутренний)
0 + 2
-
Конфигурация USB 3.0 (внешний + внутренний)
2B 2F + 0
-
Общее кол-во портов SATA
2
-
Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с
2
-
Конфигурация RAID
N/A
-
Аудио (задний канал + передний канал)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R+mic (F)
-
Интегрированный сетевой адаптер
Intel® Ethernet Connection I219-V
-
Интегрированные функции беспроводного доступа‡
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
-
Интегрированный адаптер Bluetooth
Да
-
Инфракрасный датчик приемника
Да
-
Дополнительные разъемы
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
-
Число портов Thunderbolt™ 3
0
Безопасность и надежность
Заказ и соблюдение требований
Драйверы и ПО
Описание
Тип
Подробнее
ОС
Версия
Дата
Все
Подробно
Скачать
Поиск не дал результатов для запроса
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Новейшие драйверы и ПО
Поддержка
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Макс. число модулей DIMM
Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Интегрированная графическая система ‡
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
Вывод графической системы
Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Разъем съемных карт памяти
Разъем съемных карт памяти — определяет возможность установки съемных карт памяти.
Разъем M.2 (устройство хранения)
Разъем M.2 (устройство хранения) — определяет возможность установки расширительных плат устройств хранения.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Инфракрасный датчик приемника
Указывает на наличие инфракрасного датчика ресивера на продуктах Intel® NUC или возможность предыдущих системных плат Intel® принимать инфракрасный датчик ресивера через разъем.
Дополнительные разъемы
Дополнительные разъемы позволяют использовать дополнительные интерфейсы, такие как NFC, вспомогательные источники питания и др.
Число портов Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 — это высокоскоростной интерфейс (40 Гбит/с) для подключения к компьютеру различных периферийных устройств и дисплеев. Thunderbolt™ 3 использует разъем USB Type-C™, который объединяет интерфейсы PCI Express (PCIe 3-го поколения), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 2-го поколения и обеспечивает питание постоянного тока мощностью до 100 Вт через один кабель.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
TPM
Модуль доверенной платформы (Trusted Platform Module - TPM) - это компонент материнской платы, специально разработанный для улучшения безопасности платформы до уровня, значительно превышающего возможности современного ПО, за счет обеспечения защищенного пространства для операций с ключами и решения других критических задач безопасности. Используя аппаратное и программное обеспечение, модуль TPM защищает ключи шифрования и подписи на этапах, когда они наиболее уязвимы - когда они используются в текстовой форме в незашифрованном виде.
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Технология хранения Intel® Rapid
Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Оставьте отзыв
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.